具有底部密封的高可靠性卡边缘连接器制造技术

一种具有密封构件的卡边缘连接器，该密封构件可以阻挡汽化焊剂到连接器中的迁移。连接器包括在各位置处弯曲的导电元件、以及保持导电元件的壳体。壳体具有在面向板的表面上的开口。开口的尺寸被设定成允许导电元件通过开口被插入到壳体中。在板组装期间通过开口进入连接器的汽化焊剂会积聚在导电元件的接触表面上，并且导致无法读取被插入连接器中的卡。密封构件可以被附接到壳体的面向板的表面。封构件可以被附接到壳体的面向板的表面。封构件可以被附接到壳体的面向板的表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有底部密封的高可靠性卡边缘连接器


[0001]本专利申请总体上涉及用于互连电子组件的互连系统，诸如那些包括电连接器的互连系统。

技术介绍

[0002]电连接器被用在许多电子系统中。将系统制造为诸如印刷电路板 (“PCB”)之类的分开的电子组件通常更容易并且更具成本效益，这些电子组件可以被用电连接器连接在一起。PCB中的导电迹线可以被电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以通过连接器路由到PCB上或被连接到 PCB的部件。一种用于连接多个PCB的已知布置是使一个PCB作为背板或母板。被称为“子板”或“子卡”的其它PCB可以通过背板连接或者被连接到母板。作为一个具体示例，计算机系统可以用母板上的处理器和子板上的存储器组装，该子板通过连接器连接到该母板。
[0003]在一些系统中，连接的PCB都可以具有连接器，这些连接器配合以形成电连接。例如，背板和与该背板相连的子卡也都可以具有连接器，被安装在子卡上的连接器可以被插入被安装在背板或母板上的连接器中。
[0004]可选择地，子卡可以在边缘处包括触头，并且可以被直接连接到背板或母板连接器。在这种配置中，被安装在背板或母板上的卡边缘连接器具有插槽，子卡的边缘可以被插入该插槽中。连接器中的顺应端子与卡的触头接合。作为示例，计算机的母板可以具有被安装到其的一个或多个卡边缘连接器，诸如使用通孔或表面安装焊接技术。为了增加计算机中的存储器的数量，可以将安装有多个存储器片的子卡插入到这些卡边缘连接器中的一者中。

技术实现思路

[0005]本公开的各方面涉及高可靠性的卡边缘连接器。
[0006]一些实施例涉及一种连接器，所述连接器包括：多个导电元件，所述多个导电元件包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部；壳体，所述壳体包括被配置成面向所述印刷电路板的面、以及保持所述多个导电元件的多个通道，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述开口具有大于从相应开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积；以及构件，所述构件被附接到所述壳体的所述面，所述构件包括这样的部分，所述部分的尺寸被设定成并且被定位成覆盖相应开口的未被导电元件占据的部分。
[0007]在一些实施例中，所述壳体包括第一壁和第二壁、以及在所述第一壁与所述第二壁之间的插槽，所述第一壁和所述第二壁中的每个在纵向方向上是细长的，所述插槽被成形为接收卡的边缘，所述第一壁和所述第二壁包括所述多个通道。
[0008]在一些实施例中，所述多个导电元件被沿着纵向方向布置成第一排和第二排。所述构件具有在所述纵向方向上的长度以及沿着与所述纵向方向垂直的横向方向的宽度。
[0009]在一些实施例中，沿着所述构件的长度的至少一半，所述构件的宽度基本上等于
在所述壳体的表面处所述第一排与所述第二排之间的距离。
[0010]在一些实施例中，所述多个导电元件邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲。
[0011]在一些实施例中，所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分。所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得所述构件阻碍汽化焊剂通过所述壳体的表面上的开口进入所述通道中。
[0012]在一些实施例中，所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分。所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得在所述构件与所述导电元件之间的平均间距为0.05mm或更小。
[0013]在一些实施例中，所述多个导电元件包括接触部分，所述接触部分相对于所述插槽向内弯曲。所述壳体的所述面中的所述开口的尺寸被设定成使得所述接触部分能够经由其通过。
[0014]在一些实施例中，所述多个导电元件包括在所述接触部分与所述接触尾部之间的中间部分。所述中间部分接合相应的通道。
[0015]在一些实施例中，所述导电元件的所述中间部分延伸跨越所述通道的侧部的宽度。所述导电元件的所述接触部分比所述通道的所述侧部的所述宽度窄，使得所述导电元件的所述接触部分在卡被插入所述插槽中时能够沿所述横向方向屈曲。所述导电元件的所述接触尾部比所述通道的所述侧部的所述宽度窄。
[0016]在一些实施例中，所述构件包括多个突出部，所述多个突出部在所述壳体的所述表面处通过所述开口延伸到所述通道中，以使所述构件被附接到所述壳体的所述表面，使得在所述构件与所述壳体的所述表面之间的间隙不大于0.05mm。
[0017]在一些实施例中，所述壳体的所述面包括支架，所述支架包括平行于所述面的支架表面。所述构件包括与所述支架的支架表面齐平的表面。
[0018]一些实施例涉及一种制造连接器的方法，所述连接器包括壳体和被保持在所述壳体中的多个导电元件，所述壳体包括面和多个通道，所述面被配置成面向印刷电路板，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述方法包括：将所述多个导电元件插入到所述壳体的通道中，使得所述多个导电元件的接触尾部从所述面中的开口延伸出来；以及将构件附接到所述壳体，使得在所述面中的所述开口被至少部分地覆盖。
[0019]在一些实施例中，所述方法包括将所述多个导电元件的中间部分与所述壳体中的所述通道的边界壁接合，使所述多个导电元件的中间部分接合发生在附接所述构件之前。
[0020]在一些实施例中，附接所述构件包括将所述构件的边缘与所述多个导电元件的从所述壳体的所述面延伸出来的所述接触尾部对齐。
[0021]在一些实施例中，附接所述构件包括将所述构件的突出部通过所述壳体的所述表面上的相应开口夹入所述壳体的相应通道中，以使所述构件被附接到所述壳体，使得在所述构件与所述壳体之间的间隙不大于0.05mm。
[0022]在一些实施例中，所述多个导电构件包括中间部分和接触部分，所述中间部分在垂直于所述面的平面中，所述接触部分从所述中间部分延伸并且在第一方向上从所述平面
弯曲出来第一距离。所述通道在第一方向上的尺寸小于所述第一距离。
[0023]在一些实施例中，将所述多个导电元件插入到所述壳体的通道中包括将所述接触部分上的接触表面定位在所述壳体的第二面中的插槽内。
[0024]一些实施例涉及一种连接器。所述连接器包括：壳体，所述壳体包括第一面和第二面，所述第二面平行于所述第一面。所述壳体包括多个通道，所述多个通道包括能够通过所述第一面进入的第一开口。所述第二面包括至少一个第二开口，所述至少一个第二开口被配置成接收配合部件。所述多个通道从所述第一面延伸到所述第二面。所述连接器包括多个导电元件，所述多个导电元件被布置在所述多个通道中的各通道内。所述多个导电元件包括接触尾部和接触部分，所述接触尾部从所述壳体延伸穿过所述第一开口，所述接触部分暴露于所述至少一个第二开口中。所述壳体包括盖，所述盖在所述第一面处被附接到所述壳体。所述盖被配置成至少部分地覆盖所述第一开口，使得从所述第一面到所述多个通道中的间隙具有小于 0.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：多个导电元件，所述多个导电元件包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部；壳体，所述壳体包括被配置成面向所述印刷电路板的面、以及保持所述多个导电元件的多个通道，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述开口具有大于从相应开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积；以及构件，所述构件邻近所述壳体的所述面，所述构件包括这样的部分，所述部分的尺寸被设定成并且被定位成覆盖相应开口的未被导电元件占据的部分，所述部分包括从所述壳体的所述面向内逐渐变细的边缘，以促进所述构件与所述壳体之间的更紧密配合。2.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：多个导电元件，所述多个导电元件包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部；壳体，所述壳体包括被配置成面向所述印刷电路板的面、以及保持所述多个导电元件的多个通道，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述开口具有大于从相应开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积；以及构件，所述构件被附接到所述壳体的所述面，所述构件包括这样的部分，所述部分的尺寸被设定成并且被定位成覆盖相应开口的未被导电元件占据的部分，其中：所述壳体的所述面包括支架，所述支架包括平行于所述面的支架表面；以及所述构件包括与所述支架的支架表面齐平或者相对于所述支架表面向后缩进的表面，使得在所述连接器被安装到所述印刷电路板时，所述构件不会阻碍所述连接器从所述印刷电路板分离。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述边缘相对于所述壳体的所述面成大于或小于90度的角度。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：所述角度偏离90度的量在5至15度之间。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：所述壳体包括与所述面相反的面向卡的面，以及所述通道没有延伸到所述壳体的所述面向卡的面。6.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：所述构件包括刚性部分。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于：所述构件包括绕着所述刚性部分的顺应性部分。8.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：所述壳体包括第一壁和第二壁、以及在所述第一壁与所述第二壁之间的插槽，所述第一壁和所述第二壁中的每个在纵向方向上是细长的，所述插槽被成形为接收卡的边缘，以及所述第一壁和所述第二壁包括所述多个通道。9.根据权利要求1、3和4中任一项所述的连接器，其特征在于：所述多个导电元件被沿着纵向方向布置成第一排和第二排，以及所述构件具有在所述纵向方向上的长度、以及沿着与所述纵向方向垂直的横向方向的宽度。
10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：沿着所述构件的长度的至少一半，所述构件的宽度基本上等于在所述壳体的所述面处所述第一排与所述第二排之间的距离。11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：所述多个导电元件邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲。12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分，以及所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得所述构件阻碍汽化焊剂通过所述壳体的面上的开口进入所述通道中。13.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述边缘在所述纵向方向上是直的且连续的。14.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分，以及所述多个凹部的尺寸被设定成...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪翔，
申请(专利权)人：安费诺东亚电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：