【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器，特别是涉及一种dsfp射频连接器。
技术介绍
1、随着5g通讯的普及，小基站的需求量越来越大。小基站中的集线器单元(rhub)和射频拉远单元(prru)之间通常采用标准dsfp(double small form-factorpluggable)连接器传输数字信号或光信号，然后在射频拉远单元中将数字信号或光信号转换为射频信号传播出去，所以每个射频拉远单元中都要有一个芯片将数字或光信号转化为射频信号。标准dsfp连接器传输的是差分信号，而且只有两路信号传输通道，而且各路信号对之间的传输还存在串扰问题。串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声，过大的串扰可能引起电路的误触发，导致数据传输的丢失和传输错误，甚至有可能导致系统无法正常工作。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的是，提供一种dsfp射频连接器，所述dsfp射频连接器的结构简单，能够传输四路射频信号，而且能够改善各路信号对之间的串扰问题，可以在小基站中取代普通的射频连接器，降低成本。
2、本专利技术提供了一种dsfp射频连接器，包括：
3、端子单元，所述端子单元包括分别的上端子组和下端子组，所述上端子组和所述下端子组之间形成有用于夹持电路板的夹槽，且所述上端子组和所述下端子组均采用双触点的结构与所述电路板相接触；和
4、屏蔽件，所述屏蔽件插设于所述端子单元，所述电路板设置有与所述屏蔽件相适配的容置槽，在所述电路板被插入所述夹槽时，所述屏蔽件位于所
5、在本专利技术的一实施例中，所述上端子组包括多个第一接地端子、与所述第一接地端子交替间隔设置的第一信号端子、以及用于固定所述第一接地端子和所述第一信号端子的第一固定件。
6、在本专利技术的一实施例中，所述下端子组包括多个第二接地端子、与所述第二接地端子交替间隔设置的第二信号端子、以及用于固定所述第二接地端子和所述第二信号端子的第二固定件。
7、在本专利技术的一实施例中，所述第一接地端子与所述第一信号端子的结构相同，所述第一接地端子包括第一端部、垂直弯折自所述第一端部的第二弯折臂、垂直弯折自所述第二弯折臂且向远离于所述第一端部的方向延伸的第三弯折臂、向下弯曲延伸自所述第三弯折臂的第四弯曲臂、以及弯曲延伸自所述第四弯曲臂的第五弯曲臂，在所述端子单元被插有所述电路板时，所述第四弯曲臂和所述第五弯曲臂均与所述电路板相接触，形成所述上端子组与所述电路板之间双触点接触状态。
8、在本专利技术的一实施例中，所述第二接地端子与所述第二信号端子的结构相同，所述第二接地端子包括弯折延伸方向与所述第一端部相反的第二端部、弯折延伸自所述第二端部的第四弯折臂、垂直弯折自所述第四弯折臂且延伸方向与所述第二端部相同的第五弯折臂、向上弯曲延伸自所述第五弯折臂的第六弯曲臂、以及弯曲延伸自所述第六弯曲臂的第七弯曲臂，在所述端子单元被插有所述电路板时，所述第六弯曲臂和所述第七弯曲臂均与所述电路板相接触，形成所述下端子组与所述电路板之间双接触点接触的状态。
9、在本专利技术的一实施例中，所述第一固定件包括连接于所述第二弯折臂的下端固定块和连接于所述第三弯折臂的上端固定块，所述下端固定块和所述上端固定块均设置有开口部，所述上端子组还包括上端屏蔽片和下端屏蔽片，所述上端屏蔽片设置在所述上端固定块的开口部并连接于相邻的两个所述第一接地端子的所述第三弯折臂，所述下端屏蔽片设置在所述下端固定块的开口部并连接于相邻的两个所述第一接地端子的所述第二弯折臂；所述第二固定件连接于所述第四弯折臂。
10、在本专利技术的一实施例中，所述端子单元于所述第一固定件的所述上端固定块和所述第二固定件的对应位置设置有插槽，所述屏蔽件插设于所述插槽，且所述屏蔽件采用双触点的结构与所述电路板的所述容置槽内侧相接触，所述屏蔽件还包括三个焊脚，所述dsfp射频连接器通过所述屏蔽件的三个焊脚固定在印刷电路板上。
11、在本专利技术的一实施例中，所述屏蔽件包括第一屏蔽件和设置在所述第一屏蔽件的夹缝中的第二屏蔽件，所述第一屏蔽件具有u型板部和延伸自所述u型板部底部的两个第一焊脚，所述u型板部内侧形成所述狭缝，且所述u型板部两侧分别形成有用于与所述电路板的所述容置槽内侧相接触的第一接触部和第二接触部，所述第二屏蔽件具有设置于所述夹缝中的l型夹持部和延伸自所述l型夹持部的第二焊脚，两个所述第一焊脚和所述第二焊脚即为所述屏蔽件的三个焊脚。
12、在本专利技术的一实施例中，所述第一接触部由所述u型板部的一侧向外突出延伸形成，所述第二接触部为由所述u型板部的另一侧向外延伸形成的v形片，所述第二屏蔽件还具有由所述l型夹持部向外突出延伸形成的第三接触部，所述第三接触部用于形成所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件之间电连接的状态。
13、在本专利技术的一实施例中，所述dsfp射频连接器还包括用于封装所述端子单元和所述屏蔽件的壳体，所述壳体具有前端部、一体延伸自所述前端部的后端部、贯穿所述前端部和所述后端部并用于供所述电路板插入的插口、以及与所述屏蔽件相适配的安装槽，所述前端部的上下两端分别设置有多个与所述端子单元的所述第一接地端子和所述第一信号端子、所述第二接地端子、所述第二信号端子相适配的卡槽；所述端子单元呈部分暴露于所述后端部的状态被封装在所述壳体内。
14、在本专利技术的一实施例中，所述壳体的底部设置有圆柱形支脚和棱柱形支脚。
15、本专利技术通对所述dsfp射频连接器的结构的一系列设计，改善了所述dsfp射频连接器各路信号对之间的串扰问题。本专利技术具体通过将所述dsfp射频连接器的接地端子采用双触点结构与电路板相接触的方式，通过在所述端子单元之间设置所述屏蔽件且使得所述屏蔽件与电路板的容纳槽内侧相接触的方式；以及通过所述屏蔽件的三个焊脚将所述dsfp射频连接器固定于印刷电路板的方式，来减少所述dsfp射频连接器传输的信号对之间的串扰，确保所述dsfp射频连接器具有良好的高速传输效率，可以在小基站中取代普通的射频连接器，降低成本。另外，本专利技术的所述dsfp射频连接器的所述屏蔽件采用双触点结构与电路板的容纳槽内侧相接触，能够避免单点接触产生的谐振问题。
16、通过对随后的描述和附图的理解，本专利技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
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1.一种DSFP射频连接器，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述上端子组包括多个第一接地端子、与所述第一接地端子交替间隔设置的第一信号端子、以及用于固定所述第一接地端子和所述第一信号端子的第一固定件。
3.根据权利要求2所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述下端子组包括多个第二接地端子、与所述第二接地端子交替间隔设置的第二信号端子、以及用于固定所述第二接地端子和所述第二信号端子的第二固定件。
4.根据权利要求3所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述第一接地端子与所述第一信号端子的结构相同，所述第一接地端子包括第一端部、垂直弯折自所述第一端部的第二弯折臂、垂直弯折自所述第二弯折臂且向远离于所述第一端部的方向延伸的第三弯折臂、向下弯曲延伸自所述第三弯折臂的第四弯曲臂、以及弯曲延伸自所述第四弯曲臂的第五弯曲臂，在所述端子单元被插有所述电路板时，所述第四弯曲臂和所述第五弯曲臂均与所述电路板相接触，形成所述上端子组与所述电路板之间双触点接触状态。
5.根据权利要求4所述的DSFP射频连接器，
6.根据权利要求5所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述第一固定件包括连接于所述第二弯折臂的下端固定块和连接于所述第三弯折臂的上端固定块，所述下端固定块和所述上端固定块均设置有开口部，所述上端子组还包括上端屏蔽片和下端屏蔽片，所述上端屏蔽片设置在所述上端固定块的开口部并连接于相邻的两个所述第一接地端子的所述第三弯折臂，所述下端屏蔽片设置在所述下端固定块的开口部并连接于相邻的两个所述第一接地端子的所述第二弯折臂；所述第二固定件连接于所述第四弯折臂。
7.根据权利要求6所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述端子单元于所述第一固定件的所述上端固定块和所述第二固定件的对应位置设置有插槽，所述屏蔽件插设于所述插槽，且所述屏蔽件采用双触点的结构与所述电路板的所述容置槽内侧相接触，所述屏蔽件还包括三个焊脚，所述DSFP射频连接器通过所述屏蔽件的三个焊脚固定在印刷电路板上。
8.根据权利要求7所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述屏蔽件包括第一屏蔽件和设置在所述第一屏蔽件的夹缝中的第二屏蔽件，所述第一屏蔽件具有U型板部和延伸自所述U型板部底部的两个第一焊脚，所述U型板部内侧形成所述狭缝，且所述U型板部两侧分别形成有用于与所述电路板的所述容置槽内侧相接触的第一接触部和第二接触部，所述第二屏蔽件具有设置于所述夹缝中的L型夹持部和延伸自所述L型夹持部的第二焊脚，两个所述第一焊脚和所述第二焊脚即为所述屏蔽件的三个焊脚。
9.根据权利要求8所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述第一接触部由所述U型板部的一侧向外突出延伸形成，所述第二接触部为由所述U型板部的另一侧向外延伸形成的V形片，所述第二屏蔽件还具有由所述L型夹持部向外突出延伸形成的第三接触部，所述第三接触部用于形成所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件之间电连接的状态。
10.根据权利要求3至6中任一项所述的DSFP射频连接器，其特征在于，所述DSFP射频连接器还包括用于封装所述端子单元和所述屏蔽件的壳体，所述壳体具有前端部、一体延伸自所述前端部的后端部、贯穿所述前端部和所述后端部并用于供所述电路板插入的插口、以及与所述屏蔽件相适配的安装槽，所述前端部的上下两端分别设置有多个与所述端子单元的所述第一接地端子和所述第一信号端子、所述第二接地端子、所述第二信号端子相适配的卡槽；所述端子单元呈部分暴露于所述后端部的状态被封装在所述壳体内；所述壳体的底部设置有圆柱形支脚和棱柱形支脚。
...【技术特征摘要】
1.一种dsfp射频连接器，其特征在于,包括：
2.根据权利要求1所述的dsfp射频连接器，其特征在于，所述上端子组包括多个第一接地端子、与所述第一接地端子交替间隔设置的第一信号端子、以及用于固定所述第一接地端子和所述第一信号端子的第一固定件。
3.根据权利要求2所述的dsfp射频连接器，其特征在于，所述下端子组包括多个第二接地端子、与所述第二接地端子交替间隔设置的第二信号端子、以及用于固定所述第二接地端子和所述第二信号端子的第二固定件。
4.根据权利要求3所述的dsfp射频连接器，其特征在于，所述第一接地端子与所述第一信号端子的结构相同，所述第一接地端子包括第一端部、垂直弯折自所述第一端部的第二弯折臂、垂直弯折自所述第二弯折臂且向远离于所述第一端部的方向延伸的第三弯折臂、向下弯曲延伸自所述第三弯折臂的第四弯曲臂、以及弯曲延伸自所述第四弯曲臂的第五弯曲臂，在所述端子单元被插有所述电路板时，所述第四弯曲臂和所述第五弯曲臂均与所述电路板相接触，形成所述上端子组与所述电路板之间双触点接触状态。
5.根据权利要求4所述的dsfp射频连接器，其特征在于，所述第二接地端子与所述第二信号端子的结构相同，所述第二接地端子包括弯折延伸方向与所述第一端部相反的第二端部、弯折延伸自所述第二端部的第四弯折臂、垂直弯折自所述第四弯折臂且延伸方向与所述第二端部相同的第五弯折臂、向上弯曲延伸自所述第五弯折臂的第六弯曲臂、以及弯曲延伸自所述第六弯曲臂的第七弯曲臂，在所述端子单元被插有所述电路板时，所述第六弯曲臂和所述第七弯曲臂均与所述电路板相接触，形成所述下端子组与所述电路板之间双接触点接触的状态。
6.根据权利要求5所述的dsfp射频连接器，其特征在于，所述第一固定件包括连接于所述第二弯折臂的下端固定块和连接于所述第三弯折臂的上端固定块，所述下端固定块和所述上端固定块均设置有开口部，所述上端子组还包括上端屏蔽片和下端屏蔽片，所述上端屏蔽片设置在所述上端固定块的开口部并连接于相邻的两个所述第一接地端子的所述第三弯折臂...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐启桂，黄国勋，刘官仁，林献，
申请(专利权)人：安费诺东亚电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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