线缆连接器制造技术

本发明专利技术提供线缆连接器。兼顾阻抗的增大抑制和短路防止。线缆连接器(100)经由中继用基板(30)将连接器(10)和屏蔽线缆(20)连接。屏蔽线缆(20)至少包含内部导体(21)、覆盖内部导体(21)的电介质(22)和覆盖电介质(22)的屏蔽构件(23)，除去屏蔽构件(23)和电介质(22)而露出的内部导体(21)与连接器(10)的触头(11)连接，至少在除去屏蔽构件(23)而露出的电介质(22)的正下方配置中继用基板(30)表面的GND导体层(32)，配置于除去了屏蔽构件(23)的部分的正下方的中继用基板(30)表面的GND导体层(32)被绝缘构件(31)覆盖。缘构件(31)覆盖。缘构件(31)覆盖。

【技术实现步骤摘要】
线缆连接器


[0001]本专利技术涉及线缆连接器(connector
‑
cable)。

技术介绍

[0002]以往，经由中继用基板将连接器和屏蔽线缆连接的线缆连接器是公知的。例如在下述专利文献1中，如图27～图30所示那样，公开了经由中继用基板(4)将电连接器(1)的触头(3)和同轴线缆(5)连接的高速线缆连接器的现有例。在专利文献1公开的高速线缆连接器中，同轴线缆(5)通过芯线(51)、中间绝缘体(52)和编织屏蔽物(53)进行阻抗匹配，此外，中继用基板(4)通过表面的信号图案(43)和表面侧接地图案(44)、以及夹着绝缘部(42)的背面侧接地图案(45)进行阻抗匹配。
[0003]另外，针对与现有技术文献的说明相关的附图标记，通过附注括号来与本申请专利技术的实施方式区别。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特开平8
‑
167457号公报
[0007]但是，同轴线缆(5)的除去编织屏蔽物(53)而使芯线(51)和中间绝缘体(52)露出的部分(参考图30)，由于与表面侧接地图案(44)和背面侧接地图案(45)的任何一者都离得较远，因此阻抗会增大。在此，作为用于抑制阻抗增大的对策，考虑使表面侧接地图案(44)延长至除去编织屏蔽物(53)而使芯线(51)和中间绝缘体(52)露出的部分的正下方。但在该对策中，由于延长的表面侧接地图案(44)有可能会与钎焊在相邻的信号图案(43)的芯线(51)短路，因此认为难以延长表面侧接地图案(44)。即，在以专利文献1公开的高速线缆连接器为代表的现有技术中，存在不能让同轴线缆(5：屏蔽线缆)的除去编织屏蔽物(53：屏蔽构件)而使芯线(51：内部导体)和中间绝缘体(52：电介质)露出的部分的阻抗的增大抑制和短路防止兼顾的问题。

技术实现思路

[0008]因而，本专利技术目的在于，提供在经由中继用基板将连接器和屏蔽线缆连接的线缆连接器中兼顾了阻抗的增大抑制和短路防止的线缆连接器。
[0009]本专利技术的线缆连接器经由中继用基板将连接器和屏蔽线缆连接，所述线缆连接器的特征在于，所述屏蔽线缆至少包含内部导体、覆盖所述内部导体的电介质和覆盖所述电介质的屏蔽构件，除去所述屏蔽构件和所述电介质而露出的所述内部导体与所述连接器的触头连接，至少在除去所述屏蔽构件而露出的所述电介质的正下方配置所述中继用基板表面的GND导体层，配置于除去了所述屏蔽构件的部分的正下方的所述中继用基板表面的GND导体层被绝缘构件覆盖。
[0010]即，在本专利技术的线缆连接器中，由于在除去了屏蔽线缆的屏蔽构件的部分的正下方的中继用基板表面存在绝缘构件和GND导体层，因此有效果地抑制了阻抗的增大。此外，
在本专利技术的线缆连接器中，连接器的触头和屏蔽线缆的内部导体直接连接。因此，在本专利技术中，不需要将内部导体弯曲至基板表面的加工(成形)，由于配置于除去了屏蔽构件的部分的正下方的布线基板表面的GND导体层和屏蔽线缆的内部导体不相邻，在上下方向上分开，绝缘构件介于其间设置，因此难以短路。
[0011]此外，在本专利技术的线缆连接器中，能够是，所述绝缘构件能设为涂布于GND导体层的表面的阻挡剂。
[0012]此外，在本专利技术的线缆连接器中，能够是，所述连接器的触头与所述屏蔽线缆的露出的所述内部导体的连接部通过钎焊连接，所述中继用基板表面的GND导体层延长至所述连接器的触头以及所述连接部的正下方，所述连接部的正下方的GND导体层缺失。
[0013]此外，在本专利技术的线缆连接器中，能够是，所述连接器的触头与所述屏蔽线缆的露出的所述内部导体的连接部通过钎焊连接，所述连接器的触头以及所述屏蔽线缆的露出的所述内部导体的正下方的所述中继用基板形成缺失。
[0014]此外，在本专利技术的线缆连接器中，能够是，所述连接器的触头保持在绝缘性的连接器模，所述连接器的触头与所述屏蔽线缆所露出的所述内部导体的连接部通过钎焊连接，所述连接器模延伸至所述连接器的触头以及所述连接部的正下方。
[0015]即，在本专利技术的线缆连接器中，连接器的触头与屏蔽线缆所露出的内部导体的连接部由于钎焊而阻抗局部地减少，但在本专利技术中，由于采用在连接部正下方设置GND导体层的结构，因此能抑制局部的阻抗减少，可以得到更加实现阻抗匹配的优点。
[0016]此外，在本专利技术的线缆连接器中，能够是，在所述连接器连接非屏蔽线缆，至少1根所述非屏蔽线缆经由所述中继用基板的导体与所述连接器的触头连接。
[0017]进而，在本专利技术的线缆连接器中，能够是，所述中继用基板在背面侧也具有GND导体层，配置所述连接器的触头、所述屏蔽线缆和所述GND导体层，使得与表面侧成为镜像对称。
[0018]专利技术的效果
[0019]根据本专利技术，能提供在经由中继用基板将连接器和屏蔽线缆连接的线缆连接器中兼顾了阻抗的增大抑制和短路防止的线缆连接器。
附图说明
[0020]图1是从背面左上方观察第1实施方式的线缆连接器的情况的立体图。
[0021]图2是第1实施方式的线缆连接器的顶视图。
[0022]图3是第1实施方式的线缆连接器的左侧视图。
[0023]图4是表示图2中的A
‑
A线截面的纵截面图。在该图的纸面左上示出将图中的以附图标记B
‑
B表示的2个箭头的范围扩大的截面图。
[0024]图5是从背面左上方观察第1实施方式的线缆连接器的情况的分解立体图。
[0025]图6是从背面左上方观察第2实施方式的线缆连接器的情况的立体图。
[0026]图7是第2实施方式的线缆连接器的顶视图。
[0027]图8是表示图7中的D
‑
D线截面的纵截面图。
[0028]图9是从背面左上方观察第3实施方式的线缆连接器的情况的立体图。
[0029]图10是第3实施方式的线缆连接器的顶视图。
[0030]图11是表示图10中的F
‑
F线截面的纵截面图。
[0031]图12是第3实施方式的线缆连接器的底视图。
[0032]图13是从背面左上方观察第4实施方式的线缆连接器的情况的立体图。
[0033]图14是第4实施方式的线缆连接器的顶视图。
[0034]图15是表示图14中的G
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G线截面的纵截面图。
[0035]图16是从背面左上方观察第5实施方式的线缆连接器的情况的立体图。
[0036]图17是第5实施方式的线缆连接器的顶视图。
[0037]图18是表示图17中的H
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H线截面的纵截面图。
[0038]图19是表示图17中的I
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I线截面的纵截面图。
[0039]图20是表示图17中的J
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J线截面的纵截面图。
[0040]图21是从背面左上方观察第6实施方式的线缆连接器的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆连接器，经由中继用基板将连接器和屏蔽线缆连接，所述线缆连接器的特征在于，所述屏蔽线缆至少包含内部导体、覆盖所述内部导体的电介质和覆盖所述电介质的屏蔽构件，除去所述屏蔽构件和所述电介质而露出的所述内部导体与所述连接器的触头连接，至少在除去所述屏蔽构件而露出的所述电介质的正下方配置所述中继用基板表面的GND导体层，配置于除去了所述屏蔽构件的部分的正下方的所述中继用基板表面的GND导体层被绝缘构件覆盖。2.根据权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于，所述绝缘构件是涂布于GND导体层的表面的阻挡剂。3.根据权利要求1或2所述的线缆连接器，其特征在于，所述连接器的触头与所述屏蔽线缆的露出的所述内部导体的连接部通过钎焊连接，所述中继用基板表面的GND导体层延长至所述连接器的触头以及所述连接部的正下方，所述连接部的正下方的GND导体层缺失。4.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内秀树，黑木佳英，田中幸贵，根本隆，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：