墙砖及其铺装方法技术

一种墙砖及其铺装方法，其中墙砖包括：基层板，所述基层板包括相对的第一面和第二面；若干第一凹槽，设置在所述第二面上，所述第一凹槽从所述第二面向所述第一面深入，包括位于所述第二面上的第一起始端和位于所述基层板内的第一末端，所述第一起始端和所述基层板的底面之间的距离小于所述第一末端和所述基层板的底面之间的距离。本发明专利技术实施例提供的墙砖及其铺装方法，通过墙砖上第一凹槽和挂件上第一连接面的卡合，将墙砖固定在墙面上，铺装过程简单、环保，且方便后续墙砖的维护和更换。且方便后续墙砖的维护和更换。且方便后续墙砖的维护和更换。

【技术实现步骤摘要】
墙砖及其铺装方法


[0001]本专利技术涉及建筑家居领域，特别涉及一种墙砖及其铺装方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着人们生活水平的提高，人们对装修装饰的要求越来越高，墙地面是建筑物室内装饰的一个重要环节，室内墙地面经常会采用瓷砖用于装饰。
[0003]墙地砖的铺装方式对总体效果有很大的影响。目前大多数装修还沿用传统的方式方法，主要是垂直平铺，也多用水泥砂浆为主。这种方式的优点是规整，但是铺装过程容易弄脏室内环境，并且后期无法随意更换。
[0004]因此，急需提供一种新的墙砖及墙砖的铺装方法，墙砖可以通过挂件固定在墙面上，简化铺装过程，且方便后续维护更换墙砖。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种墙砖及其铺装方法，通过挂件的方式将墙砖固定在墙面上，简化安装过程，方便墙砖后期维护和更换。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种墙砖，包括：基层板，所述基层板包括相对的第一面和第二面；若干第一凹槽，设置在所述第二面上，所述第一凹槽从所述第二面向所述第一面深入，包括位于所述第二面上的第一起始端和位于所述基层板内的第一末端，所述第一起始端和所述基层板的底面之间的距离小于所述第一末端和所述基层板的底面之间的距离。
[0007]可选的，还包括：砖本体，所述砖本体位于所述基层板的第一面上；粘合层，位于所述砖本体和所述基层板之间。
[0008]可选的，当所述第一凹槽的数量为多个时，所述第一凹槽并排设置在所述第二面上，且各所述第一凹槽的第一起始端和所述基层板的底面的距离相同。
[0009]可选的，所述基层板的材料包括聚氯乙烯、木塑复合材料或高密度纤维材料。
[0010]可选的，所述砖本体包括瓷砖、岩板或石材。
[0011]可选的，所述粘合层的材料包括聚氨酯胶或环氧树脂胶。
[0012]本专利技术实施例还提供一种墙砖的铺装方法，包括：提供上述墙砖；提供挂件，所述挂件包括第一连接面、第二连接面和第三连接面，所述第三连接面连接所述第一连接面和所述第二连接面，所述第一连接面与所述第一凹槽相匹配；将所述挂件的所述第二连接面固定在墙面上，将所述第一连接面与所述第一凹槽相卡合，从而使所述墙砖固定在所述墙面上。
[0013]可选的，所述第一连接面与所述第二连接面相平行，且沿相反方向延伸，所述第一连接面和所述第二连接面与所述第三连接面之间的夹角小于90
°
。
[0014]可选的，在铺装所述墙砖时，所述第三连接面与所述墙面平行。
[0015]可选的，在将所述挂件的所述第二连接面固定在所述墙面上之前，还包括：在所述
墙面上铺装底板，所述底板上具有第二凹槽，所述第二凹槽适于与所述第二连接面相卡合。
[0016]可选的，还包括：提供间隔件，所述间隔件安装在相邻所述墙砖之间。
[0017]与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0018]本技术方案提供的墙砖，在基层板上开设若干第一凹槽，所述第一凹槽用于后续安装时与挂件匹配，从而可以避免使用传统的黄沙、水泥等材料，简化了铺装过程，并且也有利于后期更换。
[0019]本技术方案提供的墙砖的铺装方法，提供墙砖和挂件，墙砖的基层板第二面上设置有第一凹槽，挂件的第一连接面与第一凹槽相匹配，安装时将挂件的第二连接面固定在墙面上，通过第一连接面与第一凹槽的卡合，将墙砖固定在墙面上，简化了铺装工艺，并且方便后续墙砖的更换和维护。
附图说明
[0020]图1是本专利技术一实施例中墙砖的第二面的示意图；
[0021]图2是图1中沿A
‑
A方向的剖面结构示意图；
[0022]图3是本专利技术一实施例中挂件的结构示意图；
[0023]图4是本专利技术一实施例中间隔件的结构示意图；
[0024]图5是墙砖铺装后的结构示意图。
具体实施方式
[0025]由
技术介绍
可知，目前装修行业在铺贴墙地砖时，还是采用水泥砂浆为主。这种铺贴方法费时费力，水泥砂浆等材料容易弄脏室内环境，并且墙地砖安装完毕后，后期要更换需要将墙地砖整体拆除，十分不便。
[0026]为了解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种墙砖及其铺装方法，所述墙砖的基层板第二面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽的第一起始端和所述基层板的底面之间的距离小于所述第一末端和所述基层板的底面之间的距离，即第一凹槽是倾斜的，方便后续铺装时，挂件的第一连接面与第一凹槽卡合，避免墙砖脱落；通过挂件将墙砖安装在墙面上，简化了铺装工艺，并且有利于后期墙砖的更换和维修。
[0027]为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0028]结合参考图1和图2，所述墙砖1包括：基层板10，所述基层板10包括相对的第一面11和第二面12；若干第一凹槽13，设置在所述第二面12上，所述第一凹槽13从所述第二面12向所述第一面11深入，所述第一凹槽13包括位于所述第二面12上的第一起始端131和位于所述基层板10内的第一末端132，所述第一起始端131与所述基层板10的底面之间的距离d1小于所述第一末端132与所述基层板10的底面之间的距离d2。
[0029]需要说明的是，在本实施例中，所述基层板10的底面为安装后更靠近地面的一面。
[0030]本实施例中，所述第一凹槽13为倾斜的凹槽，有利于后续铺装时和挂件卡合的更紧密。
[0031]每块墙砖上所述第一凹槽13的数量不定，当墙砖1面积较小时，可以只有一个第一凹槽13；当墙砖1面积较大时，需要多个第一凹槽13来与挂件卡合，才能比较稳定地固定在
墙面上。
[0032]参考图1，当有多个第一凹槽13时，所述第一凹槽13并排设置在所述第二面12上，且各所述第一凹槽13的第一起始端131与所述基层板10的底面的距离相同。
[0033]具体而言，所述第一凹槽13沿所述基层板10的边的延伸方向排列。
[0034]本实施例中，所述墙砖1还包括：砖本体20，所述砖本体20位于所述基层板10的第一面11上；粘合层(未图示)，所述粘合层位于所述砖本体20和所述基层板10之间。
[0035]所述基层板10的材料包括聚氯乙烯、WPC(木塑复合材料)或高密度纤维板，使得在基层板10上形成凹槽13时不会对基层板10造成破裂等伤害。本实施例中，所述基层板10的材料为聚氯乙烯。
[0036]所述砖本体20是瓷砖、岩板或石材。本实施例中，所述砖本体20为瓷砖。
[0037]本实施例中，所述粘合层的材料为聚氨酯胶；在其他实施例中，所述粘合层的材料还可以是环氧树脂胶。
[0038]结合参考图3至图5，本实施例中，还提供一种上述墙砖的铺装方法，包括：提供上述墙砖1；提供挂件2，所述挂件2包括第一连接面21、第二连接面22和第三连接面23，所述第三连接面23连接所述第一连接面21和所述第二连接面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种墙砖，其特征在于，包括：基层板，所述基层板包括相对的第一面和第二面；若干第一凹槽，设置在所述第二面上，所述第一凹槽从所述第二面向所述第一面深入，包括位于所述第二面上的第一起始端和位于所述基层板内的第一末端，所述第一起始端和所述基层板的底面之间的距离小于所述第一末端和所述基层板的底面之间的距离。2.如权利要求1所述的墙砖，其特征在于，还包括：砖本体，所述砖本体位于所述基层板的第一面上；粘合层，位于所述砖本体和所述基层板之间。3.如权利要求1所述的墙砖，其特征在于，当所述第一凹槽的数量为多个时，所述第一凹槽并排设置在所述第二面上，且各所述第一凹槽的第一起始端和所述基层板的底面的距离相同。4.如权利要求1所述的墙砖，其特征在于，所述基层板的材料包括聚氯乙烯、木塑复合材料或高密度纤维材料。5.如权利要求2所述的墙砖，其特征在于，所述砖本体包括瓷砖、岩板或石材。6.如权利要求2所述的墙砖，其特征在于，所述粘合层的材料包括聚氨酯胶或环氧树脂胶。7.一种墙砖的铺装方法，其特征在于，包括：提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：张引强，严冰，
申请(专利权)人：和湜上海建筑科技有限公司，
类型：发明
国别省市：