墙地砖制造技术

技术编号:35586595 阅读:9 留言:0更新日期:2022-11-16 15:01
一种墙地砖,包括:基层板,所述基层板包括相对的第一面和第二面;砖本体,所述砖本体位于所述基层板的第一面上;粘合层,位于所述基层板和所述砖本体之间。本发明专利技术实施例提供的墙地砖,可以在基层板上加工不同形状,避免造成砖本体的破坏,满足用户不同使用需求。满足用户不同使用需求。满足用户不同使用需求。

【技术实现步骤摘要】
墙地砖


[0001]本专利技术涉及建筑家居领域,特别涉及一种墙地砖。

技术介绍

[0002]近年来,随着人们生活水平的提高,人们对装修装饰的要求越来越高,墙地面是建筑物室内装饰的一个重要环节,室内墙地面经常会采用瓷砖用于装饰。
[0003]墙地砖的铺装方式对总体效果有很大的影响。目前大多数装修还沿用传统的方式方法,主要是垂直平铺,也多用水泥砂浆为主。这种方式的优点是规整,但是铺贴过程容易弄脏室内环境,并且后期无法随意更换。另外,目前墙地砖多为瓷砖或岩板,想在瓷砖或岩板上加工形成槽等形状,容易破坏墙体砖本身的质量,造成墙地砖报废。
[0004]因此,急需提供一种新的墙地砖,可以方便进行加工。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种墙地砖,方便进行加工,不会损伤墙地砖的质量。
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种墙地砖,包括:基层板,所述基层板包括相对的第一面和第二面;砖本体,所述砖本体位于所述基层板的第一面上;粘合层,位于所述基层板和所述砖本体之间。
[0007]可选的,所述基层板的第二面的边缘处设置有凹槽。
[0008]可选的,所述凹槽的深度小于所述基层板的厚度。
[0009]可选的,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽的延伸方向与所述第二凹槽的延伸方向平行。
[0010]可选的,所述第二面的中心至所述第一凹槽的垂直距离小于所述第二面的中心至所述第二凹槽的垂直距离。
[0011]可选的,所述第一凹槽为弧形槽,且所述第一凹槽向所述第二凹槽的方向倾斜。
[0012]可选的,所述第二凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽,所述第一子凹槽和所述第二子凹槽相连通。
[0013]可选的,所述基层板的材料包括聚氯乙烯、木塑复合材料或高密度纤维板。
[0014]可选的,所述砖本体包括瓷砖、岩板或石材。
[0015]可选的,所述粘合层的材料包括聚氨酯胶或环氧树脂胶。
[0016]与现有技术相比,本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果:
[0017]本专利技术技术方案提供的墙地砖,包括基层板、砖本体和粘合层,所述粘合层位于所述基层板和所述砖本体之间,用于将基层板和砖本体粘合在一起,通过在砖本体上新增一层基层板,当需要形成凹槽的形状时,可以在基层板的第二面上形成,不会破坏砖本体本身的质量,从而仍然满足用户的使用需求。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一实施例中墙地砖的结构示意图;
[0019]图2是图1所示墙地砖的仰视结构示意图;
[0020]图3是本专利技术一实施例中拼接件的结构示意图;
[0021]图4是图3所示拼接件的剖面结构示意图;
[0022]图5是本专利技术一实施例中组合式墙地砖的装配结构示意图;
[0023]图6是本专利技术另一实施例中拼接件的结构示意图;
[0024]图7是图6所示拼接件的剖面结构示意图;
[0025]图8是本专利技术另一实施例中组合式墙地砖的装配结构示意图;
[0026]图9是本专利技术再一实施例中拼接件的结构示意图;
[0027]图10是图9所示拼接件的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0028]由
技术介绍
可知,目前的墙地砖多为瓷砖或岩板,需要在上面加工不同形状时,瓷砖或岩板容易崩裂,导致瓷砖或岩板无法继续使用,无法满足用户的需求。
[0029]为了解决上述问题,本专利技术实施例提供一种墙地砖,包括基层板和砖本体,以及位于所述基层板和砖本体之间的粘合层。通过在砖本体上新增加一层基层板,如果想要加工不同形状,可以在基层板上加工,避免对砖本体造成破坏,既能满足不同行传的加工需求,还能满足用户对墙地砖的使用需求。
[0030]为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂,下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0031]结合参考图1和图2,所述墙地砖包括:基层板10,所述基层板10包括相对的第一面11和第二面12;砖本体30,所述砖本体30位于所述基层板10的第一面11上;粘合层(未图示);位于所述砖本体30和所述基层板10之间。
[0032]所述基层板10的材料包括聚氯乙烯、WPC(木塑复合材料)或高密度纤维板,使得在基层板10易于被加工,在基层板10上形成凹槽等形状时不会对基层板10造成破裂等伤害。本实施例中,所述基层板10的材料为聚氯乙烯。
[0033]所述砖本体30是瓷砖、岩板或石材。本实施例中,所述砖本体30为瓷砖。
[0034]本实施例中,所述粘合层(未图示)的材料为聚氨酯胶;在其他实施例中,所述粘合层的材料还可以是环氧树脂胶。
[0035]本实施中,所述基层板10的第二面12的边缘处设置有凹槽13。
[0036]所述凹槽13的深度等于或小于所述基层板10的厚度;本实施例中,所述凹槽13的深度等于所述基层板10的厚度。
[0037]本实施例中,所述凹槽13包括第一凹槽131和第二凹槽132,所述第一凹槽131的延伸方向和所述第二凹槽132的延伸方向平行。
[0038]本实施例中,所述基层板10为方形结构,包括四条边,所述凹槽13位于所述基层板10第二面12的四条边的边缘处,具体而言,所述第二面12的四条边的边缘均具有第一凹槽131和第二凹槽132,且第一凹槽131和第二凹槽132的延伸方向和第二面12的边平行。
[0039]在其他实施例中,也可以在第二面12的至少两条边上具有凹槽13,例如对于安装
在墙角的墙地砖而言,与墙角接触的边缘可以不设置凹槽13。
[0040]本实施例中,所述第二面12的中心点至所述第一凹槽131的垂直距离d1小于所述第二面12的中心点至所述第二凹槽132的垂直距离d2。
[0041]具体而言,本实施例中,所述第二凹槽132位于所述第一凹槽131的外侧。
[0042]本实施例中,所述第一凹槽131为弧形槽,且所述第一凹槽131向所述第二凹槽132的方向倾斜。
[0043]本实施例中,所述第二凹槽132包括第一子凹槽1321和第二子凹槽1322,所述第一子凹槽1321和所述第二子凹槽1322相连通。
[0044]参考图3至图5,本实施例中,还提供一种拼接件20,所述拼接件20上设置有凸部21,所述凸部21适于插入所述凹槽13内,以连接相邻所述基层板10。
[0045]本实施例中,通过拼接件20将相邻所述墙地砖连接在一起,简化了墙地砖的安装方式,并且在后续方便维护或更换墙地砖。
[0046]本实施例中,所述拼接件20的材料为聚氯乙烯;在其他实施例中,所述拼接件20的材料还可以是三元乙丙、聚丙烯、聚乙烯或热塑性弹性体等材料。
[0047]所述拼接件20的材料使得所述拼接件适于被加工。
[0048]本实施例中,所述拼接件20包括相对设置的第一凸部211,以及位于所述第一凸部211之间的第二凸部212本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种墙地砖,其特征在于,包括:基层板,所述基层板包括相对的第一面和第二面;砖本体,所述砖本体位于所述基层板的第一面上;粘合层,位于所述基层板和所述砖本体之间。2.如权利要求1所述的墙地砖,其特征在于,所述基层板的第二面的边缘处设置有凹槽。3.如权利要求2所述的墙地砖,其特征在于,所述凹槽的深度等于或小于所述基层板的厚度。4.如权利要求2所述的墙地砖,其特征在于,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽的延伸方向与所述第二凹槽的延伸方向平行。5.如权利要求4所述的墙地砖,其特征在于,所述第二面的中心至所述第一凹槽的垂直距离小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张引强严冰
申请(专利权)人:和湜上海建筑科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1