一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法技术

本发明专利技术提供一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法，包括以下步骤：步骤S1：根据基板在高温下产生卷曲的原因分析，总结出产品的差异点，并根据差异点指定测试方案；步骤S2：采集相同厚度，不同尺寸的基板若干，采集相同尺寸，不同厚度的基板若干；步骤S3：对步骤S2中的两类基板再分别使用夹具夹住，在高温回流炉中进行测试，并测量和记录卷曲的数据，在同一拍摄光源下进行拍摄记录；步骤S4：对经过步骤S3中的基板更换不同尺寸的夹具，再次进行高温回流炉中测试，测量和记录卷曲的数据，在同一拍摄光源下进行拍摄记录。本发明专利技术通过数据分析，找到产品的差异点，通过对差异点的比较、研究，找到改善问题的方法，解决焊接中因为芯片翘曲产生的问题。生的问题。生的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法


[0001]本专利技术主要涉及半导体先进设备领域，尤其涉及一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法。

技术介绍

[0002]目前，经过大量数据验证得知，在高温回流炉中除了基板会发生弯曲，芯片也可能存在弯曲。
[0003]在高温回流炉中除了基板会发生弯曲，芯片也可能存在弯曲，经过大量数据验证得知，倒装设备内的夹具可以100％防止基板弯曲。但是，通过数据分析还是存在芯片和基板断开的问题，由此说明目前的芯片在高温下也一样存在弯曲，导致断开的问题，且在芯片较薄的产品上。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法，包括有以下步骤：
[0005]步骤S1：根据基板在高温下产生卷曲的原因分析，总结出产品的差异点，并根据差异点指定测试方案；
[0006]步骤S2：采集相同厚度，不同尺寸的基板若干，采集相同尺寸，不同厚度的基板若干；
[0007]步骤S3：对步骤S2中的两类基板再分别使用夹具夹住，在高温回流炉中进行测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：根据基板在高温下产生卷曲的原因分析，总结出产品的差异点，并根据差异点指定测试方案；步骤S2：采集相同厚度，不同尺寸的基板若干，采集相同尺寸，不同厚度的基板若干；步骤S3：对步骤S2中的两类基板再分别使用夹具夹住，在高温回流炉中进行测试，并测量和记录卷曲的数据，在同一拍摄光源下进行拍摄记录；步骤S4：对经过步骤S3中的基板更换不同尺寸的夹具，再次进行高温回流炉中测试，并测量和记录卷曲的数据，在同一拍摄光源下进行拍摄记录；步骤S5：对上述数据进行分析比较，采用尺寸测量、图像分析的方法找到基板卷曲的根本原因，解决焊接中因为芯片翘曲产生的问题。2.根据权利要求1所述的查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法，其特征在于：所述高温回流炉的测试温度为250℃。3.根据权利要求2所述的查找高温回流炉中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：