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本发明提供一种查找高温回流炉中芯片弯曲原因的方法，包括以下步骤：步骤S1：根据基板在高温下产生卷曲的原因分析，总结出产品的差异点，并根据差异点指定测试方案；步骤S2：采集相同厚度，不同尺寸的基板若干，采集相同尺寸，不同厚度的基板若干；步骤S...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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