轻质复合材料板及使用液态硅胶减轻复合材料板的方法技术

本发明专利技术公开一种轻质复合材料板及使用液态硅胶减轻复合材料板的方法。轻质复合材料板包括：第一基材层，设于底层；第二基材层，其设于第一基材层之上；硅胶层，其涂布并固化连接于第一基材层和第二基材层之间。本申请的轻质复合材料板结构简单，整体重量得以大幅度减轻。轻。轻。

【技术实现步骤摘要】
轻质复合材料板及使用液态硅胶减轻复合材料板的方法


[0001]本专利技术涉及材料
，更具体地说，是一种轻质复合材料板以及使用液态硅胶减轻复合材料板的方法。

技术介绍

[0002]轻量化热塑复合材料板利于重量轻的复合材料快速生产，当它用于壳体结构时，如手机外壳、鼠标壳体、iPad的壳体
……
,复合材料间填充质轻、无强度的夹层材料，可将重量大幅减轻并保持所需要的强度。此种结构如: 蜂窝状填充或工型结构。然而在2.0mm以内的空间填入减重夹层是目前的技术难题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出一种轻质复合材料板，其目的在于解决现有技术无法在 2.0mm以内的空间内简便填入减重夹层。
[0004]为达到上述技术目的，本申请采用下述技术方案：
[0005]一种轻质复合材料板，包括：第一基材层，设于底层；第二基材层，其设于第一基材层之上；硅胶层，其涂布并固化连接于第一基材层和第二基材层之间。
[0006]较佳的是，硅胶层为实心结构。
[0007]较佳的是，硅胶层为柱状结构。
[0008]较佳的是，硅胶层为中空结构。
[0009]较佳的是，第一基材和第二基材的材质为碳纤维或者玻璃纤维。
[0010]较佳的是，硅胶层填满或部分填充于第一基材层和第二基材层之间。
[0011]较佳的是，第一基材层和/或第二基材层与硅胶层相接的一面设有一接合层，接合层的材质为胶类。
[0012]由于采用上述技术方案，本申请的轻质复合材料板结构简单，整体重量得以大幅度减轻。
[0013]本申请还提出一种使用液态硅胶减轻复合材料板的方法，包括以下步骤： S1：在第一基材层的上表面涂布液体硅胶；S2：将第二基材层放置于涂布区上；S3：固化液体硅胶，使其同时粘粘第一基材层和第二基材层，并在第一基材层和第二基材层之间形成固化的硅胶层。
[0014]较佳的是，液体硅胶在第一基材层的上表面整体涂布或者局部涂布。
[0015]较佳的是，在S3的固化步骤之前对液体硅胶进行拉伸、混入气泡或混入发泡剂硫化处理。
[0016]较佳的是，发泡剂可为碳酸氢钠、碳酸铵或氯化钠、氯化钾。
[0017]较佳的是，液体硅胶的发泡复合材料成品密度为0.5～1.5g/cc。
[0018]本申请使用液态硅胶减轻复合材料板的方法采用简便的加工工艺能够在更薄的空间内填入均匀的减重夹层，能够节约加工成本。
附图说明
[0019]图1为本申请的第一实施例的结构示意图。
[0020]图2为本申请的第二实施例的结构示意图。
[0021]图3为本申请的方法流程图1。
[0022]图4为本申请的方法流程图2。
具体实施方式
[0023]下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0024]请参见图1所示，为本申请的第一实施例的结构示意图。本申请的轻质复合材料板包括第一基材层1、第二基材层2以及硅胶层3等结构。
[0025]第一基材和第二基材的材质为碳纤维或者玻璃纤维，但并不以此为限。在第一基材层1的上表面整体或局部涂布液体硅胶，在液体硅胶上放置第二基材层2，利用液体硅胶的黏性将第一基材层1和第二基材层2粘连在一起。液体硅胶层固化后形成连接第一基材层1和第二基材层2的硅胶层3。硅胶层3的质量轻便，可以大幅度降低复合材料板的整体重量。
[0026]硅胶层3可以为实心结构，利用液体硅胶质量轻的特性达到减轻复合材料板整体重量的目的。当然，硅胶层也可以如图1所示形成柱状结构31，各柱状结构31之间保持中空间隙32，固化后的硅胶层3具有弹性，在热塑复合材料成型时可保持形状，同样厚度下的复合材料板质量相对现有技术更加轻便。另参见图2所示，硅胶层3并不局限于柱状结构，也可经过混入气泡或者发泡剂以形成中空结构33。
[0027]此外，参见图1或图2所示，在第一基材层1和第二基材层2分别与硅胶层3相接的一面设有一接合层4,用于过度发泡层和基材层增加贴合性能，防止分层，接合层4即为过渡层，是胶类材质，如硅胶胶水。
[0028]本实施例的轻质复合材料板结构简单，整体重量得以大幅度减轻。
[0029]参见图3所示，为本申请的方法流程图1。本申请的使用液态硅胶减轻复合材料板的方法，包括以下步骤：第一步S1，在第一基材层1的上表面涂布液体硅胶。该涂布可以是整体涂布或者是局部涂布，可依据实际需要来确定。第二步S2，将第二基材层2放置于涂布了液体硅胶的涂布区上或者是整体覆盖在第一基材层1上，使得液体硅胶可利用黏性特性将第一基材层1和第二基材层2粘连在一起。第三步S3，固化液体硅胶，使其同时粘粘第一基材层和第二基材层，并在第一基材层和第二基材层之间形成固化的硅胶层。
[0030]参见图4所示，为本申请的方法流程图2。在第三步S3的固化之前增加步骤S4，即对液体硅胶进行处理，如对液体硅胶进行拉伸，使其形成基本上规则的柱状结构。或者混入气泡；又或者加入发泡剂进行硫化反应等形成中空结构。发泡剂可根据液体硅胶的种类选用碳酸氢钠、碳酸铵或氯化钠、氯化钾等化合物。硫化反应时液体硅胶发泡复合材料会释放出大量的气体形成气泡，最终所述液体硅胶的发泡复合材料成品密度为0.5～1.5g/cc。固化后形成的硅胶层3具有一定弹性，可在热塑复合材料成型时保持形状。与现有技术形成的同厚度的复合材料相比，本申请的轻质复合材料板质量更加轻，且加工的工艺简便，同时又能维持板材的机械性能，生产成本低。
[0031]以上所述的实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。本领域技术人员对本专利技术所做的均等变化与修饰，皆应属于本专利技术所附的权利要求书的涵盖范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻质复合材料板，其特征在于，所述轻质复合材料板包括：第一基材层，设于底层；第二基材层，其设于所述第一基材层之上；及硅胶层，其涂布并固化连接于所述第一基材层和所述第二基材层之间。2.根据权利要求1所述的轻质复合材料板，其特征在于，所述硅胶层为实心结构。3.根据权利要求1所述的轻质复合材料板，其特征在于，所述硅胶层为柱状结构。4.根据权利要求1所述的轻质复合材料板，其特征在于，所述硅胶层为中空结构。5.根据权利要求1所述的轻质复合材料板，其特征在于，所述第一基材和所述第二基材的材质为碳纤维或者玻璃纤维。6.根据权利要求1所述的轻质复合材料板，其特征在于，所述硅胶层填满或部分填充于所述第一基材层和第二基材层之间。7.根据权利要求1或6所述的轻质复合材料板，其特征在于，所述第一基材层和/或所述第二基材层与所述硅胶层相接的一面设有一接合层，所述接合层的材质为胶类。8.一种使用液态硅胶减轻复合材料板的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦名，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：