本发明专利技术公开了一种印刷集成电路板成型制作工艺，包括以下步骤：S1：冲切通孔：提前准备绝缘底板，根据设计要求在绝缘底板上进行冲切通孔；S2：填充导电体：在冲切好的通孔内填充导电体；S3：红胶处理：将红胶加入到搅拌机中，搅拌机对红胶进行搅拌处理，在对红胶搅拌之前对搅拌机内部进行抽真空；S4：点胶处理：采用点胶机对绝缘底板进行点胶处理；S5：贴片处理：采用覆膜机对贴片元件贴覆在绝缘底板的点胶位置处；S6：冷却处理：将贴片后的绝缘底板放入到冷却箱内进行冷却处理；S7：压合线路铜层。本发明专利技术能够显著降低红胶内部的气泡含量，并且自动进行贴片处理，提高工作效率，有效提高合格率，能够满足使用需要。够满足使用需要。
【技术实现步骤摘要】
一种印刷集成电路板成型制作工艺
[0001]本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板
‑
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]印刷集成电路板是电子工业的重要部件之一，目前已经广泛地应用在电子产品的生产制造中。印制线路板由绝缘底板、连接导线和贴片元件组成，具有导电线路和绝缘基板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配工作，而且缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。
[0004]印刷集成电路板制作过程中，需要将贴片元件焊接到绝缘基板两侧表面对应的位置上，在焊接之前通常先用红胶将贴片元件固定在绝缘基板上，目前在对贴片元件进行贴片操作时，多采用人工进行，人工用镊子夹取贴片元件进行粘贴时，由于存在视觉误差和手部抖动等情况，无法保证绝缘基板两侧的贴片元件位置对齐；并且贴片元件粘贴到绝缘基板上后，红胶内会残留部分气泡，无法保证贴片元件和绝缘基板之间的粘贴效果，会提高不合格率，因此提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]基于
技术介绍
存在的人工用镊子夹取贴片元件进行粘贴时，由于存在视觉误差和手部抖动等情况，无法保证绝缘基板两侧的贴片元件位置对齐；并且贴片元件粘贴到绝缘基板上后，红胶内会残留部分气泡，无法保证贴片元件和绝缘基板之间的粘贴效果，会提高不合格率的技术问题，本专利技术提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺。
[0006]本专利技术提出的一种印刷集成电路板成型制作工艺，包括以下步骤：
[0007]S1：冲切通孔：提前准备绝缘底板，根据设计要求在绝缘底板上进行冲切通孔；
[0008]S2：填充导电体：在冲切好的通孔内填充导电体；
[0009]S3：红胶处理：将红胶加入到搅拌机中，搅拌机对红胶进行搅拌处理，在对红胶搅拌之前对搅拌机内部进行抽真空；
[0010]S4：点胶处理：采用点胶机对绝缘底板进行点胶处理；
[0011]S5：贴片处理：采用覆膜机对贴片元件贴覆在绝缘底板的点胶位置处；
[0012]S6：冷却处理：将贴片后的绝缘底板放入到冷却箱内进行冷却处理；
[0013]S7：压合线路铜层：将线路铜层压合在绝缘底板上，得到印刷集成电路板；
[0014]S8：通电检测：对得到的印刷集成电路板进行通电检测。
[0015]优选的，所述S1中，在绝缘基板上根据设计要求印刷定位图案，确定冲切通孔位置，再进行冲切通孔处理。
[0016]优选的，所述S1中，在冲切通孔完成后，利用外界吸尘设备对绝缘底板上的灰尘进行清除。
[0017]优选的，所述S3中，搅拌机的转速设置为60
‑
80r/min，搅拌时间设置为30
‑
80min，利用抽真空泵对搅拌机内部抽真空。
[0018]优选的，所述S4中，点胶间隔为6
‑
15mm，红胶温度设置为50
‑
60℃。
[0019]优选的，所述S5中，红胶在挤压后的厚度为6
‑
10mm。
[0020]优选的，所述S6中，冷却箱内部的温度设置为20
‑
25℃。
[0021]优选的，所述S8中，在通电检测合格后对印刷集成电路板外观进行检测。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023](1)本专利技术提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺，通过将红胶加入到搅拌机中，启动搅拌机对红胶进行搅拌处理，红胶始终处于动态，并且对搅拌机内部进行抽真空，进而有效压迫红胶内部的气泡，迫使气泡外溢，显著降低红胶内部的气泡含量，可以保证后续贴片元件和绝缘基板之间的粘贴效果；
[0024](2)本专利技术提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺，通过采用覆膜机对贴片元件进行贴片处理，不需要人工进行贴片处理，保证压力的恒定，提高贴片元件和绝缘基板之间的粘贴效果；
[0025](3)本专利技术提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺，通过将贴片后的绝缘底板放入到冷却箱内进行冷却处理，可以快速使得红胶进行冷却，加速贴片元件和绝缘基板的固定，提高工作效率，能够满足使用需要。
[0026]本专利技术能够显著降低红胶内部的气泡含量，并且自动进行贴片处理，提高工作效率，有效提高合格率，能够满足使用需要。
具体实施方式
[0027]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。
[0028]实施例一
[0029]本实施例中提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺，包括以下步骤：
[0030]S1：冲切通孔：提前准备绝缘底板，根据设计要求在绝缘底板上进行冲切通孔；
[0031]S2：填充导电体：在冲切好的通孔内填充导电体；
[0032]S3：红胶处理：将红胶加入到搅拌机中，搅拌机对红胶进行搅拌处理，在对红胶搅拌之前对搅拌机内部进行抽真空；
[0033]S4：点胶处理：采用点胶机对绝缘底板进行点胶处理；
[0034]S5：贴片处理：采用覆膜机对贴片元件贴覆在绝缘底板的点胶位置处；
[0035]S6：冷却处理：将贴片后的绝缘底板放入到冷却箱内进行冷却处理；
[0036]S7：压合线路铜层：将线路铜层压合在绝缘底板上，得到印刷集成电路板；
[0037]S8：通电检测：对得到的印刷集成电路板进行通电检测。
[0038]本实施例中，S1中，在绝缘基板上根据设计要求印刷定位图案，确定冲切通孔位置，再进行冲切通孔处理，S1中，在冲切通孔完成后，利用外界吸尘设备对绝缘底板上的灰尘进行清除，S3中，搅拌机的转速设置为60r/min，搅拌时间设置为30min，利用抽真空泵对搅拌机内部抽真空，S4中，点胶间隔为6mm，红胶温度设置为50℃，S5中，红胶在挤压后的厚度为6mm，S6中，冷却箱内部的温度设置为20℃，S8中，在通电检测合格后对印刷集成电路板外观进行检测。
[0039]实施例二
[0040]本实施例中提出了一种印刷集成电路板成型制作工艺，包括以下步骤：
[0041]S1：冲切通孔：提前准备绝缘底板，根据设计要求在绝缘底板上进行冲切通孔；
[0042]S2：填充导电体：在冲切好的通孔内填充导电体；
[0043]S3：红胶处理：将红胶加入到搅拌机中，搅拌机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷集成电路板成型制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：冲切通孔：提前准备绝缘底板，根据设计要求在绝缘底板上进行冲切通孔；S2：填充导电体：在冲切好的通孔内填充导电体；S3：红胶处理：将红胶加入到搅拌机中，搅拌机对红胶进行搅拌处理，在对红胶搅拌之前对搅拌机内部进行抽真空；S4：点胶处理：采用点胶机对绝缘底板进行点胶处理；S5：贴片处理：采用覆膜机对贴片元件贴覆在绝缘底板的点胶位置处；S6：冷却处理：将贴片后的绝缘底板放入到冷却箱内进行冷却处理；S7：压合线路铜层：将线路铜层压合在绝缘底板上，得到印刷集成电路板；S8：通电检测：对得到的印刷集成电路板进行通电检测。2.根据权利要求1所述的一种印刷集成电路板成型制作工艺，其特征在于，所述S1中，在绝缘基板上根据设计要求印刷定位图案，确定冲切通孔位置，再进行冲切通孔处理。3.根据权利要求1所述的一种印刷集成电路板成型制作工艺，其特征在于，所述S1中，在冲切通孔完成后，利用外界吸尘设备对绝缘底板上的灰...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴启辰，巴增鸣，
申请(专利权)人：嘉兴嘉斯博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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