一种二次聚晶磨块制造技术

技术编号:35566830 阅读:18 留言:0更新日期:2022-11-12 15:50
本实用新型专利技术涉及打磨工具技术领域,尤其为一种二次聚晶磨块,包括磨块本体、安装板和积水罩。通过使用聚晶金刚石制成磨块本体,且该磨块本体的金刚石之间留有间隙,提高磨块的散热性能,同时提高金刚石的锋利程度,且该磨块本体的底部面板上设置了相互堆叠的米字型导流槽和田字型导流槽,且米字型导流槽与田字型导流槽的中心点与磨块本体的圆心重合,并且米字型导流槽的槽口与田字型导流槽的槽口相互连通,加强了磨块排除碎屑的能力,且进一步提高磨块的散热性能,同时,在安装板上设置透水孔,且在安装板上设置积水罩,可接入冷却水后从透水孔将冷却水导入磨块本体内,从内向外对磨块本体进行冷却,同时,水流能够实现对磨块本体的冲洗清洁。本体的冲洗清洁。本体的冲洗清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种二次聚晶磨块


[0001]本技术涉及打磨工具
,具体为一种二次聚晶磨块。

技术介绍

[0002]聚晶金刚石是利用独特的定向爆破法由石墨制得,高爆速炸药定向爆破的冲击波使金属飞片加速飞行,撞击石墨片从而导致石墨转化为聚晶金刚石,使用聚晶金刚石制作的聚晶磨块具备优秀的耐磨性能,是地平打磨的优选工具;
[0003]市面上常见的聚晶磨块,打磨面结构简单,在打磨过程中打磨出的碎屑汇集,容易出现打滑情况,且现有的聚晶磨块,大都是实体结构,散热效果差,且冷却水大都从外部供给,冷却效果差,因此,针对上述问题提出一种二次聚晶磨块。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种二次聚晶磨块,通过使用聚晶金刚石制成磨块本体,且该磨块本体的金刚石之间留有间隙,可有效提高磨块的散热性能,同时提高金刚石的锋利程度,且该磨块本体的底部面板上设置了相互堆叠的米字型导流槽和田字型导流槽,且米字型导流槽与田字型导流槽的中心点与磨块本体的圆心重合,并且米字型导流槽的槽口与田字型导流槽的槽口相互连通,加强了磨块排除碎屑的能力,且进一步提高磨块的散热性能,同时,在安装板上设置透水孔,且在安装板上设置积水罩,可接入冷却水后从透水孔将冷却水导入磨块本体内,从内向外对磨块本体进行冷却,同时,水流能够实现对磨块本体的冲洗清洁,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种二次聚晶磨块,包括:
[0007]磨块本体,磨块本体具体为由聚晶金刚石制成的且金刚石之间留有间隙的圆盘形结构;
[0008]驱动机构,驱动机构包括磨块本体顶部固定设置的安装板和安装板中部固定设置的驱动轴;
[0009]供水机构,供水机构包括转动设置在驱动轴上的套筒和套筒底部设置的积水罩,安装板的顶部面板上于积水罩下方设置有对接环槽,积水罩外沿底部固定设置有伸入对接环槽内的对接环,且对接环内壁的安装槽内设置有与对接环槽内壁贴合的O型密封圈;
[0010]套筒内壁通过密封轴承与驱动轴转动连接;
[0011]安装板上于对接环槽内侧区域设置有数个贯穿安装板的透水孔。
[0012]作为一种优选方案,磨块本体的底部面板上设置有米字型导流槽,磨块本体的底部面板上设置有田字型导流槽。
[0013]作为一种优选方案,米字型导流槽与田字型导流槽堆叠设置,且米字型导流槽与田字型导流槽的中心点与磨块本体的圆心重合,并且米字型导流槽的槽口与田字型导流槽的槽口相互连通。
[0014]作为一种优选方案,透水孔底部与米字型导流槽与田字型导流槽的槽口连接。
[0015]作为一种优选方案,驱动轴上于密封轴承下方固定设置有外凸圈,外凸圈表面设置有安装环槽,安装环槽内设置有外侧与套筒内壁贴合的密封圈。
[0016]作为一种优选方案,积水罩上设置有接水管口。
[0017]由上述本技术提供的技术方案可以看出,本技术提供的一种二次聚晶磨块,有益效果是:
[0018]1、通过使用聚晶金刚石制成磨块本体,且该磨块本体的金刚石之间留有间隙,可有效提高磨块的散热性能,同时提高金刚石的锋利程度,且该磨块本体的底部面板上设置了相互堆叠的米字型导流槽和田字型导流槽,且米字型导流槽与田字型导流槽的中心点与磨块本体的圆心重合,并且米字型导流槽的槽口与田字型导流槽的槽口相互连通,加强了磨块排除碎屑的能力,且进一步提高磨块的散热性能;
[0019]2、通过设置安装板,用于固定磨块本体,该安装板上固定设置了驱动轴,用于磨块本体的旋转驱动,且在驱动轴上转动设置了套筒,该套筒底部设置了积水罩,该积水罩外边底部设置了插入安装板对接环槽内的对接环,且该对接环的内壁上设置了与对接环槽内壁贴合的O型密封圈,套筒与驱动轴之间也通过外凸圈和密封圈密封,使安装板与积水罩31之间形成一个密封的空腔,该安装板上设置了贯穿安装板与米字型导流槽和田字型导流槽槽口连通的透水孔,冷却水管从积水罩的接水管口接入后,从透水孔流入到米字型导流槽和田字型导流槽的槽口内,实现对模块本体的冷却,同时,可冲走米字型导流槽和田字型导流槽槽口内的碎屑粉末,实现对磨块本体在打磨时的同步清洁。
附图说明
[0020]图1为本技术中磨块本体底部结构示意图;
[0021]图2为本技术中磨块本体俯视图;
[0022]图3为本技术一种二次聚晶磨块的截面结构示意图;
[0023]图4为本技术中积水罩与安装板连接结构示意图;
[0024]图5为本技术一种二次聚晶磨块驱动轴结构示意图。
[0025]图中:1、磨块本体;11、米字型导流槽;12、田字型导流槽;13、间隙;2、安装板;21、透水孔;22、对接环槽;23、驱动轴;3、套筒;31、积水罩;32、对接环;33、安装槽;34、O型密封圈;35、接水管口;36、密封轴承;4、外凸圈;41、密封圈;42、安装环槽。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0027]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0028]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0030]为了更好地理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]如图1

5所示,本技术实施例提供一种二次聚晶磨块,包括:
[0032]磨块本体1,磨块本体1具体为由聚晶金刚石制成的且金刚石之间留有间隙13的圆盘形结构,磨块本体1的底部面板上设置有米字型导流槽11,磨块本体1的底部面板上设置有田字型导流槽12;
[0033]驱动机构,驱动机构包括磨块本体1顶部固定设置的安装板2和安装板2中部固定设置的驱动轴23;
[0034]供水机构,供水机构包括转动设置在驱本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二次聚晶磨块,其特征在于:包括:磨块本体(1),所述磨块本体(1)具体为由聚晶金刚石制成的且金刚石之间留有间隙(13)的圆盘形结构;驱动机构,所述驱动机构包括磨块本体(1)顶部固定设置的安装板(2)和安装板(2)中部固定设置的驱动轴(23);供水机构,所述供水机构包括转动设置在驱动轴(23)上的套筒(3)和套筒(3)底部设置的积水罩(31),所述安装板(2)的顶部面板上于积水罩(31)下方设置有对接环槽(22),所述积水罩(31)外沿底部固定设置有伸入对接环槽(22)内的对接环(32),且对接环(32)内壁的安装槽(33)内设置有与对接环槽(22)内壁贴合的O型密封圈(34);所述套筒(3)内壁通过密封轴承(36)与驱动轴(23)转动连接;所述安装板(2)上于对接环槽(22)内侧区域设置有数个贯穿安装板(2)的透水孔(21)。2.根据权利要求1所述的一种二次聚晶磨块,其特征在于:所述磨块本体(1)的底部面板...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏珂
申请(专利权)人:福州邦泰金研金刚石工具制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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