【技术实现步骤摘要】
一种金刚石复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及超硬材料制造
,尤其涉及一种金刚石复合材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子信息技术的飞速发展,电子及半导体器件集成度越来越高,其产生的热流密度越来越大,造成元器件较高的温升。研究结果显示,半导体元器件每升高10℃,其可靠性降低50%;现代微电子电路故障中大约55%是由于热损伤造成的。因此,如何实现高效散热是保证电子设备运行的稳定性和可靠性的关键。
[0003]选择导热性能优异的热管理材料作为热沉或散热器件可以协调逐渐增大的功率密度与周围环境的温差,实现高效散热并降低与芯片材料热膨胀系数不匹配的目的,提高系统的稳定性和可靠性。理想的热管理材料应具有超高的热导率(thermal conductivity,TC)和可匹配的热膨胀系数。金属基复合材料由于其结构和性能的可设计性使得其在热管理领域的应用得到充分发展,其中,金刚石/金属复合材料由于其低密度、高导热和热膨胀系数可调等优势而成为热管理领域的研究热点和发展方向,金刚石/金属复合材料导热性能的优 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金刚石复合材料的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供金刚石粉和导热金属粉;将所述金刚石粉和所述导热金属粉混合后平铺于金属杯中,放入导热金属片,得到装配好的组件;或,将导热金属片装入金属杯中,将所述金刚石粉和所述导热金属粉混合后铺设在所述导热金属片上,再放入导热金属片,得到装配好的组件;对所述装配好的组件在第一预设温度下进行真空处理;将真空处理后的组件装入叶腊石合成组件中,在预设压力和第二预设温度下进行烧结,制得所述金刚石复合材料。2.根据权利要求1所述的金刚石复合材料的制备方法,其特征在于,所述金刚石复合材料为双层结构或夹层结构。3.根据权利要求1所述的金刚石复合材料的制备方法,其特征在于,所述金刚石粉为表面镀覆导热金属膜的金刚石粉。4.根据权利要求3所述的金刚石复合材料的制备方法,其特征在于,所述导热金属膜为铜膜、铝膜、银膜、金膜、铜合金膜、铝合金膜、银合金膜中的一种,所述导热金属膜的热导率为200~500W/m.K。5.根据权利要求1所述的金刚石复合材料的制备方法,其特征在于,所述导热金属粉选自铜粉、铝粉、银粉、金粉、铜合金粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:周成,郭建轩,徐浩然,胡亚军,
申请(专利权)人:中山市海明润超硬材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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