一种基于中介层的封装及制作方法技术

本发明专利技术实施例提供一种基于中介层的封装及制作方法，属于半导体封装领域。所述制作方法包括以下步骤：S1：形成载板；S2：添加剥离胶至所述载板的一侧；S3：在所述剥离胶上制备再分布导线层，包括：在所述剥离胶上依次形成种子导电层和介电层，所述导电层和介电层上设有电路图案；S4：填充电镀材料至所述介电层的空隙，形成导电连接层；S5：重复S3和S4，用于制备多层的再分布导线层；S6：将至少一个芯片通过倒装工艺连接于所述再分布导线层上；S7：通过塑模对所述芯片进行塑封压模和/或底部填充，用于包裹所述芯片与再分布导线层的连接；S8：去除载板并设置焊点，形成具有中介层的封装。该制作方法工艺简单、制作成本低。该制作方法工艺简单、制作成本低。该制作方法工艺简单、制作成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种基于中介层的封装及制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，具体地涉及一种基于中介层的封装及制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业的飞速发展，为了满足用户的需求，电子设备需要越来越小型化、多功能化且大容量化，这就需要具有多个半导体芯片的半导体封装。现有技术的半导体封装存在着工艺复杂且制作成本高等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种基于中介层的封装及制作方法，该制作方法工艺简单、制作成本低。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种基于中介层的封装的制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1：形成载板；S2：添加剥离胶至所述载板的一侧；S3：在所述剥离胶上制备再分布导线层，包括：在所述剥离胶上依次形成种子导电层和介电层，所述导电层和介电层上设有电路图案；S4：填充电镀材料至所述介电层的空隙，形成导电连接层；S5：重复S3和S4，用于制备多层的再分布导线层；S6：将至少一个芯片通过倒装工艺连接于所述再分布导线层上；S7：通过塑模对所述芯片进行塑封压模和/或底部填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于中介层的封装的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：S1：形成载板；S2：添加剥离胶至所述载板的一侧；S3：在所述剥离胶上制备再分布导线层，包括：在所述剥离胶上依次形成种子导电层和介电层，所述导电层和介电层上设有电路图案；S4：填充电镀材料至所述介电层的空隙，形成导电连接层；S5：重复S3和S4，用于制备多层的再分布导线层；S6：将至少一个芯片通过倒装工艺连接于所述再分布导线层上；S7：通过塑模对所述芯片进行塑封压模和/或底部填充，用于包裹所述芯片与再分布导线层的连接；S8：去除载板并设置焊点，形成具有中介层的封装。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载板的材质为硅或玻璃；所述电镀材料为铜。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述种子导电层为具有粘合性或导电性的金属。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介电层的材料为有机光感型材料或低介电系数材料；所述有机光感型材料为聚酰亚胺、环丁烯树脂中的至少一种；所述低介电系数材料包括氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述剥离胶为临时键合胶，剥离方式为光照剥离和/或加热剥离。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片和中介层通过倒片贴装方式连接。7.一种基于中介层的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，赵作明，
申请(专利权)人：北京华封集芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：