温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例提供一种基于中介层的封装及制作方法，属于半导体封装领域。所述制作方法包括以下步骤：S1：形成载板；S2：添加剥离胶至所述载板的一侧；S3：在所述剥离胶上制备再分布导线层，包括：在所述剥离胶上依次形成种子导电层和介电层，所述导电层...
该专利属于北京华封集芯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华封集芯电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。