一种引线框架贴片方法及包装方法技术

本公开实施例提供一种引线框架贴片方法。所述方法将胶带和引线框架在贴片前进行预热，可以避免或者减轻由于贴片时升温过快导致的胶带和引线框架的翘曲。胶带和引线框架的翘曲。胶带和引线框架的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架贴片方法及包装方法


[0001]本公开涉及半导体的封装工艺，具体涉及一种引线框架贴片方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子技术的高速发展，以便携式消费类产品为代表的电子市场需求暴涨，对半导体封装中的进一步高密度安装技术的需求日益增加。QFN封装是一种用于表面贴装的无引脚封装技术，用QFN封装的产品具有体积小、重量轻、适合便携式应用的特点，且封装后的结构具有优异的电性能和热性能。所以，QFN封装方式能满足IT设备的小型化、薄型化和多功能化需求，为此，QFN封装在少引脚类型的封装中被广泛采用。
[0003]然而，当前引线框架在贴片时容易产生变形翘曲的问题。因此，需要一种新的贴片工艺。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的问题，本公开实施例提供一种引线框架贴片方法，其能够减轻贴片后的引线框架易变形翘曲的情况。
[0005]为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种引线框架贴片方法，包括以下技术步骤：首先提供胶带并对胶带进行预热，所述胶带包括粘合层与非粘合层，所述胶带粘合层的玻璃化转变温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架贴片方法，其特征在于，包括：提供胶带，所述胶带包括粘合层与非粘合层，所述粘合层的玻璃化转变温度为第一温度，所述非粘合层的玻璃化转变温度为第二温度；对所述胶带进行预热，所述胶带预热温度介于所述第一温度与所述第二温度之间。2.如权利要求1所述的一种引线框架贴片方法，其特征在于，所述胶带采用热塑性胶带，所述胶带预热温度范围为200℃～260℃，所述胶带预热升温速率为40℃/s～43℃/s。3.如权利要求1所述的一种引线框架贴片方法，其特征在于，还包括：提供引线框架，对所述引线框架进行预热，所述引线框架预热温度为150℃～200℃，所述引线框架预热升温速率在8℃/s～15℃/s。4.如权利要求1所述的一种引线框架贴片方法，其特征在于，还包括：贴片时，将所述引线框架置于所述胶带之上进行。5.如权利要求4所述的一种引线框架贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达志，关宏伟，
申请(专利权)人：先进半导体材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：