温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提供一种引线框架贴片方法。所述方法将胶带和引线框架在贴片前进行预热，可以避免或者减轻由于贴片时升温过快导致的胶带和引线框架的翘曲。胶带和引线框架的翘曲。胶带和引线框架的翘曲。
...
该专利属于先进半导体材料（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进半导体材料（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。