一种麦克风组件及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板，所述背极板位于所述两个振膜组件之间，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；在基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空；本申请所公开的技术方案使麦克风组件不仅具有较高的长宽比，增加了产品的应用范围，而且提高了麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。敏度和准确性。敏度和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风组件及电子设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
，更为具体的是涉及一种麦克风组件及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来MEMS（Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统）微麦克风得到了蓬勃发展，并在高端手机、笔记本电脑、蓝牙耳机等消费电子产品中广泛应用。MEMS微麦克风是一种基于硅微机械加工技术而研制成的新型微麦克风，其中，电容式MEMS微麦克风是目前研发的重点。
[0003]电容式MEMS微麦克风包括MEMS芯片，通过MEMS芯片将声音信号转换为电信号。MEMS芯片包括衬底、分别与衬底平行的背极板和振膜，背极板和振膜共同组成一个平行板电容，当外部声压作用在振膜上引起振膜的振动，改变了平行板电容器的电容量，相应输出电压信号，从而实现由声信号相电信号的转换。
[0004]电容式MEMS微麦克风通常接受的声压都比较小，因此对麦克风的灵敏度有较高的要求。为了获得较高的灵敏度，需要将振膜的面积增大，来提高电路中的电容变化量，但无论是振膜还是背极板面积的增大，都会导致麦克风在长度以及宽度上增大，使得麦克风的封装结构在长度以及宽度上也随之增大，最后只能适用于长度与宽度的比值较小的产品中，限制了麦克风的适用范围。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种麦克风组件及电子设备。
[0006]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：根据本专利技术的一方面，提供一种麦克风组件，包括：基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板，所述背极板位于所述两个振膜组件之间，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜，所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间，在所述基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空，所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔；其中，所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第一电极，所述背极板构成第二电极，所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第三电极，所述第一电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第一可变电容，所述第三电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第二可变电容，以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
[0007]进一步地，在基底的厚度方向上，所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
[0008]进一步地，所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部，所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接，其中，沿垂直于所述基底的厚度方向上，所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
[0009]进一步地，所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
[0010]进一步地，所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
[0011]可选地，所述第二振膜的侧面轮廓呈圆弧形或者直线形。
[0012]可选地，所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同，并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
[0013]可选地，所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
[0014]进一步地，所述背极板具有镂空区域。
[0015]进一步地，所述第一振膜上设置有至少一个通孔。
[0016]进一步地，所述第二振膜和/或所述背极板上设置有防止所述第二振膜与所述背极板粘接的防粘结构。
[0017]可选地，所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧上设置的凸起结构，或者，所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧表面上涂覆的防粘涂层。
[0018]根据本专利技术的另一方面，提供一种麦克风组件，包括：基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜，所述第二振膜位于所述第一振膜和另一个振膜组件之间，在所述基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空，所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔；其中，所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第四电极，所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第五电极，所述第四电极远离所述第五电极的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第五电极形成可变电容，以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
[0019]进一步地，在基底的厚度方向上，所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
[0020]进一步地，所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部，所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接，其中，沿垂直于所述基底的厚度方向上，所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
[0021]进一步地，所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
[0022]进一步地，所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
[0023]可选地，所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同，并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
[0024]可选地，所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
[0025]根据本专利技术的另一方面，提供一种麦克风组件，包括：基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的振膜组件
和背极板，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；所述振膜组件包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜，所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间，在所述基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空，所述第一振膜、所述背极板、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔；其中，所述振膜组件构成第六电极，所述背极板构成第七电极，所述第六电极远离所述第七电极的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第七电极形成可变电容，以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板，所述背极板位于所述两个振膜组件之间，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜，所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间，在所述基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空，所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔；其中，所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第一电极，所述背极板构成第二电极，所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第三电极，所述第一电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第一可变电容，所述第三电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第二可变电容，以感测通过所述第二子空腔传入的声压。2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，在基底的厚度方向上，所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。3.如权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部，所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接，其中，沿垂直于所述基底的厚度方向上，所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。4.如权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。5.如权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。6.如权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述第二振膜的侧面轮廓呈圆弧形或者直线形。7.如权利要求6所述的麦克风组件，其特征在于，所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同，并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。8.如权利要求6所述的麦克风组件，其特征在于，所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。9.如权利要求1至8中任意一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述背极板具有镂空区域。10.如权利要求9所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一振膜上设置有至少一个通孔。11.根据权利要求9所述的麦克风组件，其特征在于，所述第二振膜和/或所述背极板上设置有防止所述第二振膜与所述背极板粘接的防粘结构。12.根据权利要求11所述的麦克风组件，其特征在于，所述防粘结构是所述第二振膜朝
向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧上设置的凸起结构，或者，所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧表面上涂覆的防粘涂层。13.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜，所述第二振膜位于所述第一振膜和另一个振膜组件之间，在所述基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端与所述第一支撑件固定连接，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟燕子，荣根兰，马丽，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：