一种PCB板材加工用钻头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板材加工用钻头，其包括钻柄和钻身，所述钻身上设有螺旋状的第一排屑槽和第二排屑槽，所述第一排屑槽和第二排屑槽相对于钻头的旋转中心为非中心对称设置，所述第一排屑槽和第二排屑槽之间设有刃带部；所述钻身的顶部设有第一刀面与第二刀面，所述第一刀面与第二刀面的两倾面连接处形成横刃；所述第一排屑槽在第一刀面的边缘设有切削刃，所述第一排屑槽与横刃的交接处设有横刃修磨槽，所述第二排屑槽与第二刀面之间设有边缘修磨槽。采用本实用新型专利技术的技术方案，针对高Tg无卤素板材刀面磨损大的情况下，可以增加单刃钻的使用寿命，避免因磨损问题，造成第二沟槽堵尘，堵塞物与孔壁接触，引起孔壁粗糙的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板材加工用钻头


[0001]本技术涉及一种钻头，尤其涉及一种PCB板材加工用钻头，特别适用于一种无卤素高玻璃化温度板材适用的板材加工用钻头。

技术介绍

[0002]基材对于印刷电路板的作用，就像印刷电路板对于电子器件的作用一样重要。PCB的基材按性质可分为有机基板和无机基板两个大体系，其中有机基板由酚醛树脂浸渍的多层纸层、或环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、BT树脂等浸渍的无纺布或玻璃布层组成。这些基板的用途取决于PCB应用所需的物理特性，如工作温度、频率或机械强度。而树脂材料有一个重要特性参数：玻璃化转变温度Tg（glass transition temperature），指的是材料从一个相对刚性或“玻璃”状态转变为易变性或软化状态的温度转变点。若温度低于Tg，这时材料处于刚硬的“玻璃态”，当温度高于Tg时，材料会呈现类似橡胶般柔软可挠的性质。随着板子越来越密，过孔与过孔之间的间隙越来越小，板材有玻璃布、无纺布或多层纸层，常规用的板材，Tg较低，这种板材在钻孔的时候会有一些拉伤，两个过孔之间你拉一点我拉一点就形成了灯芯效应，因此终端会要求使用高Tg板材生产，基板的Tg提高了，印刷电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg板材应用比较多。
[0003]但是高Tg的基材往往比低Tg值的基材刚性更大且更脆，这往往会影响PCB制造过程的生产效率。而且随着板材Tg值越来越高，钻头钻孔数量要求越来越多，常规单刃单槽钻头磨损增剧，第二刀面边缘会参与切削，但第二沟槽无排屑功能，造成第二沟槽堵尘（树脂、铜、垫板粉尘等），堵塞物与孔壁接触，造成孔壁粗糙，无法满足钻孔品质要求，对于无卤素及高Tg板材更为明显。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术公开了一种PCB板材加工用钻头，解决了常规单刃单槽钻头加工无卤素及高Tg板材容易出现的第二沟槽渡尘，而导致孔壁粗糙的问题。
[0005]对此，本技术的技术方案为：
[0006]一种PCB板材加工用钻头，其包括钻柄和钻身，所述钻身上设有螺旋状的第一排屑槽和第二排屑槽，所述第一排屑槽和第二排屑槽相对于钻头的旋转中心为非中心对称设置，所述第一排屑槽和第二排屑槽之间设有刃带部；所述钻身的顶部设有第一刀面与第二刀面，所述第一刀面与第二刀面的两倾面连接处形成横刃；所述第一排屑槽在第一刀面的边缘设有切削刃，所述第一排屑槽与横刃的交接处设有横刃修磨槽，所述第二排屑槽与第二刀面之间设有边缘修磨槽，即所述第二排屑槽朝着钻头旋转方向的第二刀面的边缘设有边缘修磨槽。
[0007]采用此技术方案，通过增加横刃修磨槽，可以增加切削刃长度，在针对刀面磨损大的情况下，可以增加单刃钻的使用寿命；通过增加边缘修磨槽，即对第二刀面进行修磨，可
以避免因磨损问题导致第二刀面边缘参与切削，造成第二沟槽堵尘（树脂、铜、垫板粉尘等），堵塞物与孔壁接触引起孔壁粗糙的问题。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述第一排屑槽的长度大于第二排屑槽的长度。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述刃带部包括位于第一排屑槽后方的第一刃带部和位于第二排屑槽后方的第二刃带部，所述第一刃带部的面积大于第二刃带部的面积。这里的后方为基于钻头的旋转方向，在旋转过程中，第一刃带部位于第一排屑槽的后方，第二刃带部位于第二排屑槽的后方。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述横刃修磨槽的深度为钻身外径的3%
‑
5%。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述横刃修磨槽的圆弧直径为钻身外径的2%
‑
5%。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述边缘修磨槽的深度为钻身外径的5%
‑
8%。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述边缘修磨槽的圆弧直径为钻身外径的90%
‑
110%。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0015]采用本技术的技术方案，在现有单刃钻头的基础上，在特定位置增加横刃修磨与第二刀面修磨，横刃修磨可以增加切削刃长度，针对高Tg、无卤素板材刀面磨损大的情况下，可以增加单刃钻的使用寿命。其次，设定的第二刀面修磨可以避免因磨损问题，而导致第二刀面边缘参与切削，造成第二沟槽堵尘（树脂、铜、垫板粉尘等），堵塞物与孔壁接触，引起孔壁粗糙。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例的一种PCB板材加工用钻头的结构示意图。
[0017]图2是本技术实施例的端面结构示意图。
[0018]附图标记包括：
[0019]1‑
钻柄，2
‑
钻身；
[0020]11
‑
第一排屑槽，12
‑
第二排屑槽，13
‑
第一刃带，14
‑
第二刃带，15
‑
切削刃，16
‑
横刃，17
‑
第一刀面，18
‑
第二刀面，19
‑
横刃修磨槽，20
‑
边缘修磨槽。
具体实施方式
[0021]下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0022]如图1~图2所示，一种无卤素及高Tg板材加工用钻头，其包括钻柄1和钻身2，所述钻身2上设置有螺旋状的第一排屑槽11及螺旋状的第二排屑槽12，在所述第一排屑槽11和第二排屑槽12之间设置刃带部，所述刃带部包括第一刃带13和第二刃带14，基于钻头的旋转方向，在旋转过程中，所述第一刃带13位于第一排屑槽11的后方，所述第二刃带14位于第二排屑槽12的后方，所述第一刃带13的面积大于第二刃带14的面积。
[0023]在钻身2前端部的顶部设置有第一刀面17与第二刀面18，第一刀面17与第二刀面18的两倾面上形成横刃16。在第一排屑槽11的第一刀面17的边缘设置切削刃15，第一排屑槽11和第二排屑槽12被设置在相对于钻头旋转中心非中心对称的位置，第一排屑槽11的长度大于第二排屑槽12的长度，第一排屑槽11与横刃16的交接处，做修磨动作，形成横刃修磨槽19，增加切削刃15长度。第二排屑槽12朝向钻头旋转方向的第二刀面18的边缘做修磨动
作，增加边缘修磨槽20，使其避空。
[0024]本技术在现有单刃钻头的基础上，增加横刃修磨槽19与第二刀面18的缘修磨槽。横刃修磨槽19可以增加切削刃15长度，在高Tg与无卤素板材刀面磨损大的情况下，可以增加单刃钻使用寿命；增加边缘修磨槽20，第二刀面18修磨后即使刀面磨损严重，第二排屑槽12朝向钻头旋转方向的第二刀面18的边缘也不会参与切削，不会造成第二沟槽堵尘（树脂、铜、垫板粉尘等），保证良好的孔壁质量。
[0025]优选的，所述横刃修磨槽19的深度h1为钻身外径的13%，横刃修本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板材加工用钻头，其特征在于：其包括钻柄和钻身，所述钻身上设有螺旋状的第一排屑槽和第二排屑槽，所述第一排屑槽和第二排屑槽相对于钻头的旋转中心为非中心对称设置，所述第一排屑槽和第二排屑槽之间设有刃带部；所述钻身的顶部设有第一刀面与第二刀面，所述第一刀面与第二刀面的两倾面连接处形成横刃；所述第一排屑槽在第一刀面的边缘设有切削刃，所述第一排屑槽与横刃的交接处设有横刃修磨槽，所述第二排屑槽与第二刀面之间设有边缘修磨槽。2.根据权利要求1所述的板材加工用钻头，其特征在于：所述第一排屑槽的长度大于第二排屑槽的长度。3.根据权利要求2所述的板材加工用钻头，其特征在于：所述刃带部包括位于第一排屑槽后方的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振，王美其，李冬果，
申请(专利权)人：深圳薏鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：