用于固定产品进行切割的夹具组件及切割系统技术方案

本实用新型专利技术揭示一种用于固定产品进行切割的夹具组件和切割系统，所述产品包含多个待切割单元，待切割单元表面形成有多个切割槽，夹具组件用于固定产品，包括底部夹具和顶部夹具，产品切割面朝顶部夹具设置，底部夹具上设有与待切割单元数量和形状相对应的多个镂空单元，镂空单元暴露出待切割单元，底部夹具上设有多个凹槽，凹槽围绕镂空单元设置，凹槽内设有第一磁吸件，第一磁吸件尺寸与凹槽尺寸相匹配；顶部夹具为与第一磁吸件匹配对应的第二磁吸件，当顶部夹具覆于底部夹具上时，顶部夹具和底部夹具磁吸夹紧位于其间的产品。使用底部夹具和顶部夹具固定产品进行切割，防止切割时产品边缘处有破损、碎片等问题，并且提升切割速度。割速度。割速度。

【技术实现步骤摘要】
用于固定产品进行切割的夹具组件及切割系统


[0001]本技术涉及芯片切割
，尤其涉及一种用于固定产品进行切割的夹具组件及切割系统。

技术介绍

[0002]集成电路(芯片)封装通常包括安装在引线框架上并电连接到引线框架的一个或多个集成电路管芯，在进行芯片切割前一般会有一道辅助工序，主要是给引线框架上的芯片贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜(UV膜)。
[0003]在芯片切割的过程中，切割刀片的转速往往达到几万转/分钟，而切割道的宽度往往只有几十到一百微米，所以对于设备的要求很高，如果前序工艺中贴UV膜时粘贴不牢靠或者有气泡存在，切割开来的芯片就会存在从UV膜上飞出来的风险。并且这种用刀片切割的方式会对芯片的正面和背面产生机械应力，在切割的过程中，由于应力得到释放，极易造成碎片、产品破损问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于固定产品进行切割的夹具组件和切割系统。
[0005]本技术一实施方式提供一种用于固定产品进行切割的夹具组件，所述产品包含多个待切割单元，所述待切割单元表面形成有多个切割槽，所述夹具组件用于固定所述产品，包括底部夹具和顶部夹具，所述产品的切割面朝顶部夹具设置，
[0006]所述底部夹具上设有与待切割单元数量和形状相对应的多个镂空单元，所述镂空单元暴露出待切割单元，所述底部夹具上设置有多个凹槽，所述凹槽围绕所述镂空单元设置，所述凹槽内设置有第一磁吸件，所述第一磁吸件尺寸与所述凹槽尺寸相匹配；
[0007]所述顶部夹具为与第一磁吸件匹配对应的第二磁吸件，当所述顶部夹具覆于所述底部夹具上时，所述顶部夹具和所述底部夹具磁吸夹紧位于其间的所述产品。
[0008]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述底部夹具的厚度与所述待切割单元凸出所述产品边界表面的凸出部份厚度一致，所述镂空单元的尺寸与所述凸出部分围绕形成的区域尺寸一致。
[0009]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述底部夹具上设置有多个切缝，所述切缝对应于所述切割槽设置。
[0010]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述底部夹具上表面设置有多个凹槽，包括第一底部凹槽和至少两个第二底部凹槽，所述第二底部凹槽的内径大于所述第一底部凹槽的内径，所述第一底部凹槽设置于相邻两切缝之间，所述第二底部凹槽至少设置于所述底部夹具一对对角处。
[0011]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述产品上设置有定位针，所述底部夹具对角处还设置有第一定位通孔，所述第一定位通孔与所述定位针的尺寸和位置相匹配，当所述产品设于所述底部夹具上时，所述定位针穿过所述第一定位通孔。
[0012]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述夹具组件还包括第一辅助夹具，所述第一辅助夹具下表面在与所述底部夹具所述第一底部凹槽和所述第二底部凹槽的相应位置处设置有第一顶部凹槽和第二顶部凹槽，所述第二顶部凹槽的内径大于第一顶部凹槽的内径，所述第一顶部凹槽和第二顶部凹槽的尺寸分别大于置于其内的所述第二磁吸件的尺寸。
[0013]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述第一辅助夹具在与底部夹具第一定位通孔相应位置处设置有第二定位通孔，所述第二定位通孔与所述定位针的尺寸相匹配，当所述第一辅助夹具设于所述产品上时，所述定位针穿过所述第二定位通孔。
[0014]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述夹具组件还包括第二辅助夹具，所述第一辅助夹具在与所述底部夹具镂空单元相应位置处设置有第三定位通孔，所述第二辅助夹具在与第一辅助夹具第一顶部凹槽、第二顶部凹槽和第三定位通孔相应位置处设置有第三顶部凹槽、第四顶部凹槽和第四定位通孔，所述第四定位通孔的尺寸与所述第三定位通孔的尺寸相同，当所述第一辅助夹具和所述第二辅助夹具固定安装时，所述第三定位通孔的上表面和所述第四定位通孔下表面重合。
[0015]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述第二辅助夹具还包括第三磁吸件，固定安装于所述第三顶部凹槽和第四顶部凹槽内，其磁吸力小于所述第一磁吸件和第二磁吸件之间的磁吸力。
[0016]作为本技术一实施方式的进一步改进，于所述第二辅助夹具远离所述产品切割面的一侧面上设置有固定把手。
[0017]本技术还提供一种切割系统，所述切割系统包含如上任意一实施方式中所述的用于固定产品进行切割的夹具组件。
[0018]本技术的有益效果在于：使用底部夹具和顶部夹具固定待切割产品进行切割，防止刀片切割时产品边缘处有破损、碎片等问题，并且在产品切割的过程中，不需要手动或自动停机，可一次性完成切割，提升切割速度。
附图说明
[0019]图1为本技术一实施方式中的夹具组件与产品组装固定后的结构示意图。
[0020]图2为本技术一实施方式中的产品结构的侧面示意图。
[0021]图3为本技术一实施方式中底部夹具的结构示意图。
[0022]图4为本技术一实施方式中第一辅助夹具的结构示意图。
[0023]图5为本技术一实施方式中第二辅助夹具的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0025]下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0026]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
[0027]如图1
‑
3所示，本实施方式提供一种用于固定产品进行切割的夹具组件。在本技术具体实施方式中，产品1为装载有芯片的引线框架，其表面具体为长方形结构。
[0028]进一步的，产品1包含多个待切割单元11，待切割单元11内为待切割的芯片单元，芯片单元的封装材料或者其上有集成一些电子器件使得芯片单元表面凸出引线框架表面，即为图2中待切割单元11内的凸出部分12。
[0029]更进一步的，在芯片单元之间分布有切割槽，待切割单元11表面形成有多个切割槽13。
[0030]夹具组件用于固定产品1，其包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于固定产品进行切割的夹具组件，所述产品包含多个待切割单元，所述待切割单元表面形成有多个切割槽，所述夹具组件用于固定所述产品，包括底部夹具和顶部夹具，所述产品的切割面朝顶部夹具设置，其特征在于：所述底部夹具上设有与待切割单元数量和形状相对应的多个镂空单元，所述镂空单元暴露出待切割单元，所述底部夹具上设置有多个凹槽，所述凹槽围绕所述镂空单元设置，所述凹槽内设置有第一磁吸件，所述第一磁吸件尺寸与所述凹槽尺寸相匹配；所述顶部夹具为与第一磁吸件匹配对应的第二磁吸件，当所述顶部夹具覆于所述底部夹具上时，所述顶部夹具和所述底部夹具磁吸夹紧位于其间的所述产品。2.根据权利要求1所述的用于固定产品进行切割的夹具组件，其特征在于，所述底部夹具的厚度与所述待切割单元凸出所述产品边界表面的凸出部分厚度一致，所述镂空单元的尺寸与所述凸出部分围绕形成的区域尺寸一致。3.根据权利要求2所述的用于固定产品进行切割的夹具组件，其特征在于，所述底部夹具上设置有多个切缝，所述切缝对应于所述切割槽设置。4.根据权利要求3所述的用于固定产品进行切割的夹具组件，其特征在于，所述底部夹具上表面设置有多个凹槽，包括第一底部凹槽和至少两个第二底部凹槽，所述第二底部凹槽的内径大于所述第一底部凹槽的内径，所述第一底部凹槽设置于相邻两切缝之间，所述第二底部凹槽至少设置于所述底部夹具一对对角处。5.根据权利要求4所述的用于固定产品进行切割的夹具组件，其特征在于，所述产品上设置有定位针，所述底部夹具对角处还设置有第一定位通孔，所述第一定位通孔与所述定位针的尺寸和位置相匹配，当所述产品设于所述底部夹具上时，所述定位针穿过所述第一定位通孔。6.根据权利要求5所述的用于固定产品进行切割的夹具组件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利松，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：