一种螺纹拼接式保温桶制造技术

本发明专利技术公开了一种螺纹拼接式保温桶，涉及半导体立式炉的保温装置。包括底座，顶板，以及设置于底座与顶板之间用于支撑的若干立柱，所述立柱包括上柱体和下柱体，下柱体与底座经第一螺栓拼接；所述上柱体、顶板围设成镂空的保温区，所述下柱体、底座围设成隔热区；所述隔热区内沿竖直方向间隔设置有若干挡片，相邻两个挡片之间设置有一组或多组垫片以形成所述间隔；每一组垫片包括套设于若干立柱上处于同一水平的多个垫片。本发明专利技术可通过调整挡片数量适应不同的工艺温度要求，避免产生的水珠对器件产生不良影响。产生不良影响。产生不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种螺纹拼接式保温桶


[0001]本专利技术涉及半导体立式炉的保温装置，尤其涉及一种螺纹拼接式保温桶。

技术介绍

[0002]立式炉是用于半导体硅片加工的一种工艺设备。硅片加工是一种非常精密的工艺，温度是硅片加工工艺中非常重要的指标，直接影响硅片膜厚的厚度和均匀性。
[0003]为保证立式炉热反应管内温度的稳定，并提高保温效果，在立式炉内设置了保温桶。在工艺中，保温桶位于炉体热反应管的下部，用于支撑硅片载体，并且提供保温的功效。而在工艺结束后，保温桶随硅片载体下降到环境温度。
[0004]硅片在氧化炉内进行湿氧工艺时，主要的反应过程包括H2+O2→
H2O和Si+H2O
→
SiO2+H2。反应过程中多余的或未参与反应的水蒸汽会随气流从排气管路排出，如果工艺温度较低，产生水珠过多，工艺结束后降舟过程中水珠就会从工艺门流下，给工艺门下部电缆以及各元器件造成损坏；另一方面，如果工艺温度较高，保温桶热容较小，工艺门处温度过高，就可能导致工艺门上密封各部件受热辐射而损坏。
[0005]因此，如何根据不同工艺温度来调整保温桶的挡片数量，从而防止低工艺温度形成的水珠对工艺和器件产生的不良影响，同时避免高工艺温度对工艺门器件的损伤。

技术实现思路

[0006]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种螺纹拼接式保温桶，可通过调整挡片数量适应不同的工艺温度要求，避免产生的水珠对器件产生不良影响。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种螺纹拼接式保温桶，包括底座，顶板，以及设置于底座与顶板之间用于支撑的若干立柱，所述立柱包括上柱体和下柱体，下柱体与底座经第一螺栓拼接；所述上柱体、顶板围设成镂空的保温区，所述下柱体、底座围设成隔热区；所述隔热区内沿竖直方向间隔设置有若干挡片，相邻两个挡片之间设置有一组或多组垫片以形成所述间隔；每一组垫片包括套设于若干立柱上处于同一水平的多个垫片。
[0008]进一步的，所述底座的上端面设置有若干第一支柱，所述第一支柱的顶部开设有用于下柱体穿入的底座槽，所述底座槽的底部开设有第一通孔，所述下柱体的端部设置有第一螺纹孔，所述第一螺栓穿过所述第一通孔并与第一螺纹孔螺纹配合。
[0009]进一步的，所述上柱体与顶板经第二螺栓拼接；所述顶板的下端面设置有若干第二支柱，所述第二支柱的底部开设有用于上柱体穿入的顶板槽，所述顶板槽的底部开设有第二通孔，所述上柱体的端部设置有第二螺纹孔，所述第二螺栓穿过所述第二通孔并与第二螺纹孔螺纹配合。
[0010]进一步的，所述挡片对应立柱的位置设置有用于立柱穿过的挡片槽。
[0011]进一步的，至少其中一根所述立柱上竖直开设有导水槽，所述导水槽的顶部贯通，
导水槽的底部延伸至底座与最底层的挡片之间，所述底座的外缘设置有向上弯折的第一挡水墙。
[0012]进一步的，所述垫片对应导水槽的位置设置有开口槽，所述开口槽与导水槽相连通。
[0013]进一步的，所述挡片的上表面设置有包含一开口的第二挡水墙，所述开口延伸至导水槽内且第二挡水墙围设在该导水槽所在的立柱以外的其余立柱外围；所述挡片的上表面朝向该导水槽所在的立柱一侧倾斜。
[0014]进一步的，相邻两个挡片的上表面的倾斜方向交替设置。
[0015]进一步的，所述顶板的上侧设置有用于与硅片载体配合的台阶。
[0016]进一步的，所述保温桶由硅制成。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一方面，本专利技术通过上柱体的镂空区域构成保温区，下柱体上的若干挡片实现隔热，构成隔热区，两者相互配合以实现保温功能；另一方面，本专利技术的结构可实现挡片的拆卸重组，调节间距的功能，下柱体与底座采用螺栓拼接的方式连接，并通过调整相邻挡片之间的垫片数量实现挡片数量与间距，最终适应不同的工艺温度需求。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例一的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术实施例一的爆炸图。
[0020]图3为本专利技术实施例一的剖视图。
[0021]图4为图3的A处局部放大图。
[0022]图5为图3的B处局部放大图。
[0023]图6为本专利技术实施例一另一状态的剖视图。
[0024]图7为本专利技术实施例二的剖视图。
[0025]图8为图7的C处局部放大图。
[0026]图9为图7的D处局部放大图。
[0027]图10为本专利技术实施例二的底座结构示意图。
[0028]图11为本专利技术实施例二的挡片、垫片与立柱的配合示意图。
[0029]图中：1、底座；11、第一支柱；111、开口槽；12、底座槽；13、第一通孔；14、第一螺栓；15、第一挡水墙；2、顶板；21、第二支柱；22、顶板槽；23、第二通孔；24、第二螺栓；241、辅助导水槽；25、台阶；3、立柱；31、上柱体；311、第二螺纹孔；32、下柱体；321、第一螺纹孔；33、导水槽；4、挡片；41、挡片槽；42、第二挡水墙；43、开口；5、垫片；51、开口槽。
具体实施方式
[0030]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例
仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例一：请参阅图1，本实施例提供一种螺纹拼接式保温桶，包括底座1，顶板2，以及设置于底座1与顶板2之间用于支撑的若干立柱3。
[0032]请参照图2和图3，所述立柱3包括上柱体31和下柱体32，下柱体32与底座1经第一螺栓14拼接，便于拆卸、组装。
[0033]所述上柱体31、顶板2围设成镂空的保温区D1，所述下柱体32、底座1围设成隔热区D2。所述隔热区D2内沿竖直方向间隔设置有若干挡片4，相邻两个挡片4之间设置有一组垫片5以形成所述间隔。
[0034]一组垫片5包括套设于若干立柱3上处于同一水平的多个垫片5，值得一提的是，每一组垫片5的垫片数量于立柱3的数量相等。如本实施例，立柱3和每一组垫片5的垫片数量皆为4个。
[0035]同时，如图6所示，可通过在相邻两个挡片4之间设置多组垫片5从而改变相邻两个挡片4之间的间隔，从而改变保温桶整体的热容，适应不同的工艺温度要求。
[0036]请参照图4，为了实现底座1和下柱体32的拼接，所述底座1的上端面设置有若干第一支柱11，所述第一支柱11的顶部开设有用于下柱体32穿入的底座槽12，所述底座槽12的底部开设有第一通孔13，所述下柱体32的端部设置有第一螺纹孔321，所述第一螺栓14穿过所述第一通孔13并与第一螺纹孔321螺纹配合。
[0037]同理，请参照图5，为了实现顶板2和上柱体31的拼接，所述上柱体31与顶板2经第二螺栓24拼接。所述顶板2的下端面设置有若干第二支柱21，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺纹拼接式保温桶，包括底座，顶板，以及设置于底座与顶板之间用于支撑的若干立柱，其特征在于，所述立柱包括上柱体和下柱体，下柱体与底座经第一螺栓拼接；所述上柱体、顶板围设成镂空的保温区，所述下柱体、底座围设成隔热区；所述隔热区内沿竖直方向间隔设置有若干挡片，相邻两个挡片之间设置有一组或多组垫片以形成所述间隔；每一组垫片包括套设于若干立柱上处于同一水平的多个垫片。2.根据权利要求1所述的一种螺纹拼接式保温桶，其特征在于，所述底座的上端面设置有若干第一支柱，所述第一支柱的顶部开设有用于下柱体穿入的底座槽，所述底座槽的底部开设有第一通孔，所述下柱体的端部设置有第一螺纹孔，所述第一螺栓穿过所述第一通孔并与第一螺纹孔螺纹配合。3.根据权利要求1或2所述的一种螺纹拼接式保温桶，其特征在于，所述上柱体与顶板经第二螺栓拼接；所述顶板的下端面设置有若干第二支柱，所述第二支柱的底部开设有用于上柱体穿入的顶板槽，所述顶板槽的底部开设有第二通孔，所述上柱体的端部设置有第二螺纹孔，所述第二螺栓穿过所述第二通孔并与第二螺纹孔螺纹配合。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：范明明，李长苏，祝建敏，郭立华，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：