一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法，该探针包括内管，内管设有多个且绝缘并排设置；还包括设于内管内且位于其两端的顶针轴和底针轴，顶针轴和底针轴之间设有连接的弹簧；还包括长针头，长针头对应多个顶针轴设有多个，顶针轴通过延伸段与长针头连接；其中，多个长针头的相对侧壁均为平面，相背侧壁均为斜面，多个斜面围合形成锥面，多个平面之间均设有绝缘板；测试时，通过位于锥面上的多个长针头分别同时接触过孔的内壁的不同位置，进一步将底针轴接入测试设备，进而便可探测过孔内壁的两个不同点之间的镀层的电阻值大小，进而可间间接得出过孔的内壁的镀层是否均匀。可间间接得出过孔的内壁的镀层是否均匀。可间间接得出过孔的内壁的镀层是否均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法


[0001]本专利技术涉及探针测试
，特别涉及一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法。

技术介绍

[0002]目前，在PCB板生产过程中，过孔(又称via孔)电镀铜的情况好坏直接影响整块电路板的质量有重要影响，因此需要在电镀完成后对孔内壁的电镀情况进行四线测试，目前，行业内对过孔内壁的镀铜测试由两种方式：第一种方式是通过两根探针分别卡在两个彼此导通的过孔的四周位置处，然后将两根针接入测试设备形成回路，最后看回路是否能够导通，若导通则表示过孔内壁的镀铜合格，否则镀铜不合格；第二种方式是通过两根针分别卡在同一个过孔的两端四周位置处，然后将两根针接入测试设备形成回路，最后看回路是否能够导通，若导通则表示过孔内壁的镀铜合格，否则镀铜不合格；上述两种方式不管哪一种在测试过程中均存在测试缺陷，由于过孔孔径小而采用在孔环四周设置探针，只能测试过孔是否导通，而对于过孔内壁的镀铜情况则无法进行检测，如果镀铜有缺口或者沙孔等空位，由于这些空位没有镀层覆盖，通电时会对产品的正常使用造成影响，严重甚至会造成使用该产品的设备被损坏，为此，为了解决上述存在的问题，我们专门提出一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种PCB孔铜四线测试针及其加工方法,该PCB孔铜四线测试针及其加工方法可以很好地解决上述问题。
[0004]为达到上述要求本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种PCB孔铜四线测试针，包括内管，所述内管设有多个且绝缘并排设置；还包括设于所述内管内且位于其两端的顶针轴和底针轴，所述顶针轴和所述底针轴之间设有连接的弹簧；还包括长针头，所述长针头对应多个所述顶针轴设有多个，所述顶针轴通过延伸段与所述长针头连接；其中，多个所述长针头的相对侧壁均为平面，相背侧壁均为斜面，多个所述斜面围合形成锥面，多个所述平面之间均设有绝缘板。
[0005]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，还包括固定多个所述内管的固定件。
[0006]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述固定件为外管，多个所述内管均设于所述外管内，多个所述内管之间以及所述内管和所述外管之间均设有绝缘层。
[0007]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述绝缘板与所述平面之
间设有活动间隙。
[0008]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述绝缘板背离所述底针轴的一端位于多个所述长针头之间。
[0009]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述弹簧的两端均设有收窄部，所述顶针轴和所述底针轴靠近所述弹簧的一端均凸设有可插入所述收窄部内圆锥部。
[0010]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述收窄部呈圆台状或圆盘状。
[0011]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，每一所述内管内均设有两个所述弹簧，两所述弹簧之间设有空腔，所述空腔的内壁上对应所述弹簧设有止位凸起。
[0012]本专利技术所述的PCB孔铜四线测试针及其加工方法，其中，所述锥面的底面半径大于所述顶针轴的直径。
[0013]还提供一种PCB孔铜四线测试针的加工方法，所述方法包括以下步骤：将所述弹簧装于所述内管内；将所述长针头于所述顶针轴固定到位；将所述顶针轴和所述底针轴分别于所述内管的两端插入所述内管内，并分别与所述弹簧接触；于所述内管上设置防止所述顶针轴和所述底针轴脱落的限位件；将多个所述内管通过所述固定件固定，且多个所述内管之间做绝缘处理本专利技术的有益效果在于：测试时，可通过位于锥面上的多个长针头的斜面分别同时接触过孔的内壁的不同测试点，进一步将底针轴接入测试设备，使得长针头和短针头导通并接入测试设备形成回路，进而通过测试设备探测过孔内壁的两个不同测试点之间的镀层的电阻值大小，由于当任意两个测试点之间镀层均匀时，该两点之间的电阻值不变，因此，当测试设备显示的电阻值不变化时，进而反推得知测试的两个点之间镀层均匀，而当切换两组测试点的过程中出现电阻值发生变化，则可得知过孔的内壁的镀层是不均匀，或者出现没有镀层覆盖的空白区，相比较传统的测试针，本申请的测试针可直接接触过孔的内壁，测试精度更高，结果更准确，有效防止了不良产品的流出。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本专利技术PCB孔铜四线测试针的整体结构剖视图。
[0015]图2是图1中A处的局部结构放大图。
[0016]图3是图1中长针头处的局部结构放大图。
[0017]图4是本专利技术PCB孔铜四线测试针的加工方法流程图。
具体实施方式
[0018]本专利技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第
四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0019]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0020]“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]而且，表示方位的术语“上、下、左、右、上端、下端、纵向”等均以本方案所述的装置或设备在正常使用时候的姿态位置为参考。
[0022]为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0023]本专利技术较佳实施例的PCB孔铜四线测试针，如图1
‑
3所示，该测试针包括内管1，内管1设有多个且并排设置，每个内管1之间均做绝缘处理；还包括设于内管1内且位于其两端的顶针轴2和底针轴3，顶针轴2和底针轴3之间设有连接的弹簧4，装配到位时，弹簧4靠近顶针轴2和底针轴3的一端分别与顶针轴2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB孔铜四线测试针，其特征在于，包括内管，所述内管设有多个且绝缘并排设置；还包括设于所述内管内且位于其两端的顶针轴和底针轴，所述顶针轴和所述底针轴之间设有连接的弹簧；还包括长针头，所述长针头对应多个所述顶针轴设有多个，所述顶针轴通过延伸段与所述长针头连接；其中，多个所述长针头的相对侧壁均为平面，相背侧壁均为斜面，多个所述斜面围合形成锥面，多个所述平面之间均设有绝缘板。2.根据权利要求1所述的PCB孔铜四线测试针，其特征在于，还包括固定多个所述内管的固定件。3.根据权利要求2所述的PCB孔铜四线测试针，其特征在于，所述固定件为外管，多个所述内管均设于所述外管内，多个所述内管之间以及所述内管和所述外管之间均设有绝缘层。4.根据权利要求1所述的PCB孔铜四线测试针，其特征在于，所述绝缘板与所述平面之间设有活动间隙。5.根据权利要求1所述的PCB孔铜四线测试针，其特征在于，所述绝缘板背离所述底针轴的一端位于多个所述长针头之间。6.根据权利要求1所述的PCB孔铜四线测试针，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚坚，李军，
申请(专利权)人：深圳市美锐精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：