一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针，包括依次连接的针头、悬臂梁和针尾，针头包括基部和针尖部，基部成型于悬臂梁上，针尖部成型于基部上远离悬臂梁的一端，该针尖部的上端面为平面，且该针尖部的至少一侧的侧壁为斜面结构。本实用新型专利技术结构更简单，头部变尖，减小接触面积，增加针的扎痕深度，接触更加良好，增加测试良率减少成本。增加测试良率减少成本。增加测试良率减少成本。

【技术实现步骤摘要】
一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针


[0001]本技术涉及MEMS探针
，尤其涉及一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针。

技术介绍

[0002]随着时代发展，越来越多的高端电子设备等融入生活，其中离不开大量的芯片，这类芯片主要应用在计算机、智能汽车、消费类等各个电子等领域。目前我国已成为世界最大的芯片需求国，但是绝大多数高端芯片都依赖进口，由于美国等发达国家对于半导体行业的垄断以及对于中国崛起抱着极端谨慎的态度并且加诸了越来越严厉的限制措施，使得国内半导体芯片行业举步艰难，但是生产出自己的中国芯片则是大势所趋。但在芯片产出之前少不了2道重要检测步骤，首先是晶圆测试即芯片还没封装前的晶圆测试，第二道是FT测试(功能测试)即芯片封装后的测试。
[0003]现有的二层针尖式结构的MEMS悬臂梁探针，将针摆放在悬臂针卡上，底部针尾与电路板焊垫接触进行焊接，环氧胶固定，上面二层式针尖凸起部分与晶圆焊垫接触滑动，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的，其二层针尖结构的针尖容易氧化，堆积残屑，增加清洁频率，接触面大，接触稳定性差。
[0004]因此需要对现有MEMS悬臂梁探针的结构设计进行改善，提高其实用性，提高出厂的良品率，缩减后续封装测试的成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针，用于解决上述技术问题。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针，包括依次连接的针头、悬臂梁和针尾，所述针头包括基部和针尖部，所述基部成型于悬臂梁上，所述针尖部成型于基部上远离悬臂梁的一端，该针尖部的上端面为平面，且该针尖部的至少一侧的侧壁为斜面结构。
[0007]作为进一步的优化，所述针尖部相对两侧的侧壁分别为垂直面和第一斜面，该针尖部另外相对两侧的侧壁分别为第二斜面和第三斜面。
[0008]作为进一步的优化，所述第二斜面和第三斜面相对称。
[0009]作为进一步的优化，所述第一斜面与水平面的夹角均小于第二斜面和第三斜面分别与水平面的夹角。
[0010]作为进一步的优化，所述悬臂梁中部设有水平贯穿孔。
[0011]作为进一步的优化，所述水平贯穿孔自悬臂梁的一端延伸至另一端。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下的有益效果：
[0013]1.头部刻蚀削尖，能适应更小的晶圆焊垫和间距；
[0014]2.头部尺寸小，在承受相同测试力的情况下，头部的位移量更小；
[0015]3.能适应更小的晶圆焊垫，以满足更为密集管脚芯片的测试需求；
[0016]4.接触更稳定，增加测试良率减少成本。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构图。
[0018]图2为图1中A处的放大图。
[0019]图3为本技术另一种实施例的结构图。
[0020]图4为现有的MEMS悬臂梁探针的结构图。
具体实施方式
[0021]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0022]如图1至2所示，一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针，包括依次连接的针头1、悬臂梁2和针尾3，针头1包括基部11和针尖部12，基部11成型于悬臂梁2上，针尖部12成型于基部11上远离悬臂梁2的一端，该针尖部12的上端面为平面，且该针尖部12的至少一侧的侧壁为斜面结构。
[0023]本技术应用于晶圆测试悬臂针卡，其针尖头头部与晶圆焊垫的接触面减小,在承受相同测试力的情况下，头部削尖能增加针的扎痕深度，提高接触稳定性从而增加测试良率；同时，由于针尖部具有了斜面结构，增大了针尖部与基部的连接面积，可以保证针尖部与基部的连接稳定性，在针尖部受力时更加稳定，不易损坏，提高探针的使用寿命。
[0024]针尖部的斜面结构具体为：针尖部12相对两侧的侧壁分别为垂直面121和第一斜面122，该针尖部12另外相对两侧的侧壁分别为第二斜面123和第三斜面，优选地，第二斜面123和第三斜面相对称，由于针尖部与基部均斜面连接，因此二者连接处不易堆积残屑，易于清洁。
[0025]第一斜面122与水平面的夹角均小于第二斜面123和第三斜面分别与水平面的夹角。
[0026]如图3所示，在本技术的另一种实施例中，悬臂梁2中部设有水平贯穿孔20，优选地，水平贯穿孔20自悬臂梁2的一端延伸至另一端。与常规悬臂梁的结构相比，本实施例成型的两条悬臂梁提高了悬臂梁的强度，在等强度的条件下，悬臂梁可以更细更短，可测管脚间距减小，提高探针的使用寿命。
[0027]本技术在应用时，针尖做刻蚀削尖处理后具有针尖部，自由状态时针尖部与晶圆焊垫接触，针尾与电路板焊垫接触并进行焊接固定；如图4所示，在测试状态时芯片向下移动，MEMS探针受力悬臂弯曲，针尖部在芯片上滑动，在承受相同测试力的情况下，针尖部的位移量更小，以满足更为密集管脚芯片的测试需求，针尖部接触更加稳定，增加测试良率。
[0028]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针，包括依次连接的针头、悬臂梁和针尾，其特征在于，所述针头包括基部和针尖部，所述基部成型于悬臂梁上，所述针尖部成型于基部上远离悬臂梁的一端，该针尖部的上端面为平面，且该针尖部的至少一侧的侧壁为斜面结构。2.根据权利要求1所述的具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针，其特征在于，所述针尖部相对两侧的侧壁分别为垂直面和第一斜面，该针尖部另外相对两侧的侧壁分别为第二斜面和第三斜面。3.根据权利要求2所述的具有刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，王文涛，朱杰，府金庭，
申请(专利权)人：苏州和林微纳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：