一种舌片外露的双外壳Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种舌片外露的双外壳Type

【技术实现步骤摘要】
一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器

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[0001]本技术涉及连接器领域，特指一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器。

技术介绍
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[0002]目前市面上传统的Type
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C连接器，其舌板通常位于金属外壳内，并且一般为单外壳结构，使得电子产品壳架的接口处需要预留足够大的安装孔，且需要将连接器的外壳内嵌于安装孔中，导致连接器的安装结构不稳定。
[0003]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
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[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，包括：绝缘本体、若干设置于所述绝缘本体内的连接端子、套设于所述绝缘本体上的第一金属外壳及罩设于所述第一金属外壳上并用于焊接固定到电路板上的第二金属外壳，且所述绝缘本体中的舌板部凸出于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳的前端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，其特征在于，包括：绝缘本体(1)、若干设置于所述绝缘本体(1)内的连接端子、套设于所述绝缘本体(1)上的第一金属外壳(2)及罩设于所述第一金属外壳(2)上并用于焊接固定到电路板(4)上的第二金属外壳(3)，且所述绝缘本体(1)中的舌板部(10)凸出于所述第一金属外壳(2)和所述第二金属外壳(3)的前端面。2.根据权利要求1所述的一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，其特征在于：所述舌板部(10)凸出于所述第一金属外壳(2)和所述第二金属外壳(3)的部分长度为2.45mm。3.根据权利要求2所述的一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，其特征在于：所述第二金属外壳(3)两侧弯折成型有贴合于所述电路板(4)上的焊接板部(31)，且该第二金属外壳(3)两侧还设置有抵压于所述电路板(4)上并用于支撑抬起所述焊接板部(31)的平衡垫高结构。4.根据权利要求3所述的一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，其特征在于：所述平衡垫高结构为成型于所述焊接板部(31)底面上的第一凸起部(51)。5.根据权利要求3所述的一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，其特征在于：所述平衡垫高结构为成型于所述第二金属外壳(3)两侧侧壁上并凸出所述焊接板部(31)底面的第一凸条部(52)。6.根据权利要求4或5所述的一种舌片外露的双外壳Type
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C连接器，其特征在于：所述焊接板部(31)上还弯折成型有插入所述电路板(4)中的第一定位焊接脚(32)。7.根据权利要求6所述的一种舌片外露的双外壳Type
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【专利技术属性】
技术研发人员：倪洪斌，黄文秋，
申请(专利权)人：东莞市全晟通精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：