一种反向沉板的Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种反向沉板的Type

【技术实现步骤摘要】
一种反向沉板的Type
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C连接器

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[0001]本技术涉及连接器领域，特指一种反向沉板的Type
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C连接器。

技术介绍
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[0002]目前市面上的传统连接器一般都采用正向沉板设置，使得整个连接器均位于电路板的一侧，在连接器与电路板装配后，电路板整体厚度明显增加，而随着人们对电子产品的厚度要求越来越薄，这种传统的正向沉板连接器已然不再适用了。
[0003]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
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[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种反向沉板的Type
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C连接器。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：一种反向沉板的Type
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C连接器，包括：绝缘本体、若干设置于所述绝缘本体内的连接端子及套设于所述绝缘本体上的金属外壳，所述金属外壳两侧分别至少设置有两个用于与电路板焊接固定的第一焊接脚和第二焊接脚，且所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均反向弯折形成用于钩住所述电路板的第一反扣部和第二反扣部。
[0006]进一步而言，上述技术方案中，所述第一反扣部与所述第二反扣部等高，所述电路板上设置有用于容纳所述金属外壳的容置槽，且所述电路板上还设置有位于所述容置槽两侧并分别用于与所述第一反扣部和所述第二反扣部扣接的第一卡孔和第二卡孔。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳通过一金属板冲压弯折而成，且所述金属板的两端端部设置有相互扣接的燕尾扣部，该燕尾扣部的对接缝隙之间通过多个碰焊点固定。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述第一反扣部与所述第二反扣部分别位于所述燕尾扣部的两侧并向所述燕尾扣部一侧的后面翻折，且所述碰焊点至少设置有六个并间隔分布于所述金属板的两端端部之间的缝隙上。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳的上下两端面上分别向内腔冲压形成有用于对所述绝缘本体限位的第一限位凸起和第二限位凸起，所述绝缘本体的上下两侧分别成型有与所述第一限位凸起与所述第二限位凸起匹配卡位的第一定位槽和第二定位槽。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起并列设置有两个，所述第一定位槽和所述第二定位槽也对应并列设置有两个；所述第二限位凸起旁侧还对称设置有能够弯折扣入所述绝缘本体内进行卡位的第一弹性卡臂和第二弹性卡臂，且所述第二定位槽旁侧还成型有用于与所述第一弹性卡臂和所述第二弹性卡臂匹配卡位的第一卡槽和第二卡槽。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述第二定位槽与所述第一卡槽和所述第二卡槽
之间形成有用于卡入所述第二限位凸起与所述第一弹性卡臂和所述第二弹性卡臂之间的第一限位夹板和第二限位夹板。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，至少有一个所述第一反扣部和所述第二反扣部上成型有用于增加焊接强度的第一缺口槽和第二缺口槽。
[0013]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0014]本技术中采用将金属外壳两侧的第一焊接脚和第二焊接脚反向弯折，使第一焊接脚和第二焊接脚上与电路板扣接的第一反扣部和第二反扣部处于金属外壳的两侧的中间位置，而不是处在金属外壳的一侧，从而在金属外壳焊接到电路板上后连接器整体向两侧均匀凸出，以降低电路板的厚度，进而降低对应电子产品的厚度。
附图说明：
[0015]图1是本技术的安装示意图；
[0016]图2是本技术的结构示意图一；
[0017]图3是本技术的结构示意图二。
具体实施方式：
[0018]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0019]见图1至图3所示，为一种反向沉板的Type
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C连接器，其包括：绝缘本体1、若干设置于所述绝缘本体1内的连接端子及套设于所述绝缘本体1上的金属外壳2，所述金属外壳2两侧分别至少设置有两个用于与电路板5焊接固定的第一焊接脚3和第二焊接脚4，且所述第一焊接脚3与所述第二焊接脚4均反向弯折形成用于钩住所述电路板5的第一反扣部31和第二反扣部41。采用将金属外壳2两侧的第一焊接脚3和第二焊接脚4反向弯折，使第一焊接脚3和第二焊接脚4上与电路板5扣接的第一反扣部31和第二反扣部41处于金属外壳2的两侧的中间位置，而不是处在金属外壳2的一侧，从而在金属外壳2焊接到电路板5上后连接器整体向两侧均匀凸出，以降低电路板5的厚度，进而降低对应电子产品的厚度。
[0020]所述第一反扣部31与所述第二反扣部41等高，所述电路板5上设置有用于容纳所述金属外壳2的容置槽50，且所述电路板5上还设置有位于所述容置槽50两侧并分别用于与所述第一反扣部31和所述第二反扣部41扣接的第一卡孔51和第二卡孔52。
[0021]所述金属外壳2通过一金属板冲压弯折而成，且所述金属板的两端端部设置有相互扣接的燕尾扣部20，该燕尾扣部20的对接缝隙之间通过多个碰焊点6固定。所述该燕尾扣部20包括有位于金属板一端的燕尾凸部及位于金属板另一端的燕尾槽，通过冲压的方式将金属板两端弯折对接，并使燕尾凸部与燕尾槽扣在一起，再通过对燕尾扣20及金属板两端之间的间隙进行焊接固定，以防止燕尾扣20受力弹开，提高金属外壳2的稳定性。
[0022]所述第一反扣部31与所述第二反扣部41分别位于所述燕尾扣部20的两侧并向所述燕尾扣部20一侧的后面翻折，且所述碰焊点6至少设置有六个并间隔分布于所述金属板的两端端部之间的缝隙上。
[0023]所述金属外壳2的上下两端面上分别向内腔冲压形成有用于对所述绝缘本体1限位的第一限位凸起21和第二限位凸起22，所述绝缘本体1的上下两侧分别成型有与所述第一限位凸起21与所述第二限位凸起22匹配卡位的第一定位槽11和第二定位槽12。
[0024]所述第一限位凸起21和所述第二限位凸起22并列设置有两个，所述第一定位槽11和所述第二定位槽12也对应并列设置有两个；所述第二限位凸起22旁侧还对称设置有能够弯折扣入所述绝缘本体1内进行卡位的第一弹性卡臂23和第二弹性卡臂24，且所述第二定位槽12旁侧还成型有用于与所述第一弹性卡臂23和所述第二弹性卡臂24匹配卡位的第一卡槽13和第二卡槽14。
[0025]所述第二定位槽12与所述第一卡槽13和所述第二卡槽14之间形成有用于卡入所述第二限位凸起22与所述第一弹性卡臂23和所述第二弹性卡臂24之间的第一限位夹板15和第二限位夹板16。
[0026]至少有一个所述第一反扣部31和所述第二反扣部41上成型有用于增加焊接强度的第一缺口槽32和第二缺口槽42。
[0027]综上所述，本技术装配时，首先将若干个连接端子通过膜内注塑的方式一体成型于绝缘本体1内，再将绝缘本体1的舌板从金属外壳2的后端插入到金属外壳2内，由金属外壳2上的第一限位凸起21和第二限位凸起22卡入绝缘本体1的第一定位槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种反向沉板的Type
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C连接器，其特征在于，包括：绝缘本体(1)、若干设置于所述绝缘本体(1)内的连接端子及套设于所述绝缘本体(1)上的金属外壳(2)，所述金属外壳(2)两侧分别至少设置有两个用于与电路板(5)焊接固定的第一焊接脚(3)和第二焊接脚(4)，且所述第一焊接脚(3)与所述第二焊接脚(4)均反向弯折形成用于钩住所述电路板(5)的第一反扣部(31)和第二反扣部(41)。2.根据权利要求1所述的一种反向沉板的Type
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C连接器，其特征在于：所述第一反扣部(31)与所述第二反扣部(41)等高，所述电路板(5)上设置有用于容纳所述金属外壳(2)的容置槽(50)，且所述电路板(5)上还设置有位于所述容置槽(50)两侧并分别用于与所述第一反扣部(31)和所述第二反扣部(41)扣接的第一卡孔(51)和第二卡孔(52)。3.根据权利要求2所述的一种反向沉板的Type
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C连接器，其特征在于：所述金属外壳(2)通过一金属板冲压弯折而成，且所述金属板的两端端部设置有相互扣接的燕尾扣部(20)，该燕尾扣部(20)的对接缝隙之间通过多个碰焊点(6)固定。4.根据权利要求3所述的一种反向沉板的Type
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C连接器，其特征在于：所述第一反扣部(31)与所述第二反扣部(41)分别位于所述燕尾扣部(20)的两侧并向所述燕尾扣部(20)一侧的后面翻折，且所述碰焊点(6)至少设置有六个并间隔分布于所述金属板的两端端部之间的缝隙上。5.根据权利要求1
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4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪洪斌，黄文秋，
申请(专利权)人：东莞市全晟通精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：