一种双通道天线连接结构制造技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，尤其是一种双通道天线连接结构。本发明专利技术实施例的双通道天线连接结构，通过将复合天线的插接端设置在包括壳体、开口和弹片的插头外壳内，将连接端口设置在外表面具有凹槽的接口外壳内，使设置在壳体内侧靠近开口位置的弹片上的突起能够与接口外壳上的凹槽配合，从而使插头外壳与接口外壳之间能够进行卡接定位，进而使复合天线与连接端口之间的连接更加的快速方便且稳定。端口之间的连接更加的快速方便且稳定。端口之间的连接更加的快速方便且稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种双通道天线连接结构


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其是一种双通道天线连接结构。

技术介绍

[0002]常见的天线设计为单通道外接式天线,遇多根外置天线配置需求时,则需要配置多个连接端口(SMA接头)的配置空间,尤其面临主机板分配端口配置空间不足时,将使得整体电脑主机外型尺寸变大,影响产品整体外观竞争力。而目前的双通道天线中由于具有两根不同的芯线，因此插头结构比较复杂，在与连接端口进行连接时不够方便。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种用于快速方便的将双通道天线与连接端口连接的双通道天线连接结构。
[0004]本专利技术实施例提供了一种双通道天线连接结构，所述双通道天线连接结构包括：插头外壳；复合天线，所述复合天线包括2个插接端，2个所述插接端设置在所述插头外壳内部；接口外壳，与所述插头外壳可拆卸连接；2个连接端口，设置于所述接口外壳内部，并连通至所述接口外壳外部，被配置为在所述接口外壳与所述插头外壳连接时，与2个所述插接端一一对应的连接；其中，所述插头外壳包括：壳体；开口，设置在所述壳体一端，被配置为供所述接头外壳插入所述壳体内部；弹片，设置在所述壳体内侧靠近所述开口位置，所述弹片上具有突起，所述接口外壳外表面设置有凹槽，所述凹槽被配置为与所述突起配合对所述插头外壳与所述接口外壳之间进行卡接定位。
[0005]进一步地，所述弹片与所述壳体内侧之间具有空隙，所述弹片一端固定连接在所述壳体上，另一端被配置为在所述接口外壳插入所述开口时，向所述空隙移动。
[0006]进一步地，所述弹片环绕于所述壳体内侧设置，且所述弹片上具有延伸方向与插接方向相平行的多条缝隙。
[0007]进一步地，所述突起环绕设置在所述弹片远离所述壳体的侧壁上，且延伸方向与所述缝隙垂直，所述凹槽环绕设置在所述接口外壳外表面，且延伸方向与所述突起相同。
[0008]进一步地，所述壳体包括：主体，所述插接端部分固定在所述主体内部，且所述插接端的端口从所述主体中伸出；插接部，与所述主体可拆卸连接，且位于所述插接端外周，所述开口位于所述插接部远离所述主体一端，所述弹片设置于所述插接部上。
[0009]进一步地，所述插接端包括：探针，在所述插接端内朝向所述连接端口设置；所述连接端口包括：接收孔，设置在所述连接端口内，且开口方向朝向所述插接端，所述接收孔被配置为在所述连接端口与所述插接端连接时，被所述探针插入以传递电信号。
[0010]进一步地，所述复合天线还包括：天线外壳，与所述插头外壳连接；线路板，固定安装在所述天线外壳内部，所述线路板被配置为同时接收或发送两种不同无线信号；2根芯线，2根所述芯线的一端一一对应的安装在2个所述插接端中，另一端在所述天线外壳的内部分别与所述线路板连接。
[0011]进一步地，所述双通道天线连接结构还包括：2根连接线，2根所述连接线的一端在所述接口外壳的内部与2个所述连接端口一一对应的连接，另一端从所述接口外壳的另一侧向外延伸。
[0012]进一步地，所述双通道天线连接结构还包括：第一胶芯，设置在所述插头外壳内部，被配置为包覆在所述插接端外周，以固定所述插接端并屏蔽两个所述插接端之间的电信号干扰。第二胶芯，设置在所述接口外壳内部，被配置包覆在所述连接端口外周，且填充在2根所述连接线之间，以固定所述连接端口和连接线，并屏蔽2个所述连接端口之间以及2根连接线之间的电信号干扰。
[0013]进一步地，所述双通道天线连接结构还包括：后塞，在所述接口外壳远离所述连接端口的一端与所述接口外壳固定连接，所述后塞具有通孔，所述连接线穿过所述通孔，且所述第二胶芯填充于所述通孔中。
[0014]本专利技术实施例的双通道天线连接结构，通过将复合天线的插接端设置在包括壳体、开口和弹片的插头外壳内，将连接端口设置在外表面具有凹槽的接口外壳内，使设置在壳体内侧靠近开口位置的弹片上的突起能够与接口外壳上的凹槽配合，从而使插头外壳与接口外壳之间能够进行卡接定位，进而使复合天线与连接端口之间的连接更加的快速方便且稳定。
附图说明
[0015]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0016]图1为本专利技术实施例的双通道天线连接结构连接状态下的整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例的双通道天线连接结构未连接状态下的整体结构示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例的双通道天线连接结构未连接状态下的剖面结构示意图；
[0019]图4为本专利技术实施例的双通道天线连接结构的插头端的部分剖面结构放大示意图；
[0020]图5为本专利技术实施例的双通道天线连接结构的连接端口端的部分剖面结构放大示意图。
[0021]图例：1.插头外壳；11.壳体；111.主体；112.插接部；12.开口；13.弹片；131.突起；132.缝隙；14.空隙；2.复合天线；21.插接端；211.探针；22.天线外壳；23.线路板；24.芯线；3.接口外壳；31.凹槽；4.连接端口；41.接收孔；5.连接线；6.第一胶芯；7.第二胶芯；8.后塞；81.通孔。
具体实施方式
[0022]以下基于实施例对本专利技术进行描述，但是本专利技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本专利技术。为了避免混淆本专利技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0023]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0024]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0025]除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]如图1
‑
5所示，本专利技术实施例的双通道天线连接结构包括插头外壳1、复合天线2、接口外壳3和2个连接端口4。其中，复合天线2包括2个插接端21，2个插接端21设置在插头外壳1内部。接口外壳3与插头外壳1可拆卸连接。2个连接端口4设置于接口外壳3内部，并连通至接口外壳3外部，被配置为在接口外壳3与插头外壳1连接时，与2个插接端21一一对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双通道天线连接结构，其特征在于，所述双通道天线连接结构包括：插头外壳(1)；复合天线(2)，所述复合天线(2)包括2个插接端(21)，2个所述插接端(21)设置在所述插头外壳(1)内部；接口外壳(3)，与所述插头外壳(1)可拆卸连接；2个连接端口(4)，设置于所述接口外壳(3)内部，并连通至所述接口外壳(3)外部，被配置为在所述接口外壳(3)与所述插头外壳(1)连接时，与2个所述插接端(21)一一对应的连接；其中，所述插头外壳(1)包括：壳体(11)；开口(12)，设置在所述壳体(11)一端，被配置为供所述接口外壳(3)插入所述壳体(11)内部；弹片(13)，设置在所述壳体(11)内侧靠近所述开口(12)位置，所述弹片(13)上具有突起(131)，所述接口外壳(3)外表面设置有凹槽(31)，所述凹槽(31)被配置为与所述突起(131)配合对所述插头外壳(1)与所述接口外壳(3)之间进行卡接定位。2.根据权利要求1所述的双通道天线连接结构，其特征在于，所述弹片(13)与所述壳体(11)内侧之间具有空隙(14)，所述弹片(13)一端固定连接在所述壳体(11)上，另一端被配置为在所述接口外壳(3)插入所述开口(12)时，向所述空隙(14)移动。3.根据权利要求2所述的双通道天线连接结构，其特征在于，所述弹片(13)环绕于所述壳体(11)内侧设置，且所述弹片(13)上具有延伸方向与插接方向相平行的多条缝隙(132)。4.根据权利要求3所述的双通道天线连接结构，其特征在于，所述突起(131)环绕设置在所述弹片(13)远离所述壳体(11)的侧壁上，且延伸方向与所述缝隙(132)垂直，所述凹槽(31)环绕设置在所述接口外壳(3)外表面，且延伸方向与所述突起(131)相同。5.根据权利要求1所述的双通道天线连接结构，其特征在于，所述壳体(11)包括：主体(111)，所述插接端(21)部分固定在所述主体(111)内部，且所述插接端(21)的端口从所述主体(111)中伸出；插接部(112)，与所述主体(111)可拆卸连接，且位于所述插接端(21)外周，所述开口(12)位于所述插接部(112)远离所述主体(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈誉尉，周宸宏，甘世宗，
申请(专利权)人：深圳立讯电声科技有限公司，
类型：发明
国别省市：