一种模板机驱控一体化电箱结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种模板机驱控一体化电箱结构，包括箱体，箱体的外部设置有安装耳板，箱体的下部通过下部安装装置安装有下部电路板和中部电路板，箱体的下部还安装有变压箱，箱体的上部通过上部安装装置安装上部电路板，箱体的一个侧面被下部电路板的下部接口、中部电路板的中部接口和上部电路板的上部接口穿过，箱体另一个侧面安装有散热器，箱体的上内壁和下内壁设置有向内突出的散热块，且散热块与箱体一体成型均为铝材，散热块的位置与上部电路板或下部电路板的芯片接触配合；通过与箱体一体化成型的铝制散热块的设计，能够与安装的电路板高发热的芯片直接接触，进而对高发热芯片起到良好的散热效果，避免高发热芯片因温度过大而损坏。度过大而损坏。度过大而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种模板机驱控一体化电箱结构


[0001]本技术涉及模板机电箱结构领域，尤其涉及一种模板机驱控一体化电箱结构。

技术介绍

[0002]模板机为服装模板雕刻机，用于服装的生产，而模板机必不可少的则是电路模块，具体为显示电路、驱动电路和控制电路，为了简化电路结构，将驱动电路和控制电路一体化则是行业发展的趋势，驱控一体的电路结构具体由电箱承载，在电箱内布置电路板，由于驱动电路和控制电路的一体化，相比原有的控制电箱，其内部的电路板会更为复杂，且芯片的计算能力也需要相应的提高，发热同样也会增加，因此需要进行有效的散热，由于电路板上的元器件，导致电路板在进行安装时一般与箱体内壁会存在间隙，因此现有的箱体散热都是靠侧面的散热器（散热风机）进行，散热性能差，对于高速计算的芯片散热不良，因此容易出现芯片因发热而损坏的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种模板机驱控一体化电箱结构，通过与箱体一体化成型的铝制散热块的设计，能够与安装的电路板高发热的芯片直接接触，进而对高发热芯片起到良好的散热效果，避免高发热芯片因温度过大而损坏。
[0004]为了实现以上目的，本技术采用的技术方案为：一种模板机驱控一体化电箱结构，包括箱体，所述的箱体的外部设置有安装耳板，箱体的下部通过下部安装装置安装有下部电路板和中部电路板，箱体的下部还安装有变压箱，箱体的上部通过上部安装装置安装上部电路板，所述箱体的一个侧面被下部电路板的下部接口、中部电路板的中部接口和上部电路板的上部接口穿过，箱体另一个侧面安装有散热器，所述的箱体的上内壁和下内壁设置有向内突出的散热块，且散热块与箱体一体成型均为铝材，所述的散热块的位置与上部电路板或下部电路板的芯片接触配合。
[0005]优选的，中部电路板不少于一块，所述的下部安装装置包括不少于两个下部安装柱，所述的下部安装柱上部开设有螺孔、下部固定连接有下部安装螺杆，相邻的两个下部安装柱之间通过下部安装螺杆和螺孔螺纹套接配合，且相邻的两个下部安装柱之间安装有下部电路板或一块中部电路板。
[0006]优选的，最下面的下部安装柱的下部安装螺杆和箱体上开设的下部安装孔连接，最上层的下部安装柱上放置有一块中部电路板，并通过下部安装螺栓锁紧，下部电路板安装在最下面的两个下部安装柱之间。
[0007]优选的，所述的下部安装螺杆还套接有下部弹性套。
[0008]优选的，所述的上部安装装置包括箱体上开设的上部安装孔和上部安装柱，所述的上部安装柱的上端固定连接有与上部安装孔螺纹套接配合的上部安装螺杆，所述的上部安装柱的下部开设有螺孔，所述的上部电路板通过上部安装螺栓与螺孔的配合安装在上部
安装柱的下表面。
[0009]优选的，所述的上部安装螺杆还套接有上部弹性套。
[0010]优选的，所述的上部电路板的数量不少于两块，且安装后的所有上部电路板的主体板处于相同高度，且相邻的上部电路板下表面安装有相互插接配合的无线插块，相邻的上部电路板之间有间隙，所述的无线插块的插接端超出上部电路板的外缘，且无线插块的插块端子与上部电路板电性连接。
[0011]优选的，所述的无线插块的上部固定连接有插块安装块，所述的插块安装块为两块可形变的片体块，且片体块的上部为向内上倾斜的斜面，所述的上部电路板上开设有与插块安装块配合的插块安装孔。
[0012]本技术的技术效果为：
[0013]1、通过与箱体一体化成型的铝制散热块的设计，能够与安装的电路板高发热的芯片直接接触，进而对高发热芯片起到良好的散热效果，避免高发热芯片因温度过大而损坏。
[0014]2、通过下部安装装置能够实现电路板的分层安装，既保证了电路板之间的间距，同时又能够在上部电路板和下部电路板之间安装多层中部电路板，如此可以更好的利用箱体的空间安装线路板，相应的也能够在箱体的侧面放置多层接口，进而减少电箱的整体体积；下部安装螺栓和下部安装孔的设计，能够配合下部安装柱实现多层电路板更好的安装，能够使下部电路板与箱体存在间距；下部弹性套的设计，可以调整下部电路板和中部电路板之间的间距及下部电路板相对于箱体内壁的间距，使下部电路板和中部电路板上的接口能够与箱体侧面的接口槽精准对接，同时还能够起到缓冲作用，避免箱体在运输及安装过程中出现振动损坏。
[0015]3、在相邻的上部电路板上设置相互配合的无线插块，进而对上部安装装置安装的相邻电路板进行无线插接的电性连通，减少导线的使用，无线插块的安装结构，安装和拆卸方便，且在插接的时候能够进行微调，确保插接稳定，上部安装装置的结构设计，能够使上部电路板与箱体存在间隔，避免干涉，同时能够使所有的上部电路板的主体板包括在相同的高度，方便插接，上部弹性套的设计，能够起到缓冲减震效果的同时能够微调上部电路板的高度。
附图说明
[0016]图1为一种模板机驱控一体化电箱结构的立体示意图；
[0017]图2为下部安装装置的结构示意图；
[0018]图3为上部电路板的仰视立体示意图；
[0019]图4为上部安装装置的结构示意图；
[0020]图5为无线插块与上部电路板的仰视立体图；
[0021]图6为无线插块与上部电路板的俯视立体图。
[0022]图中所示文字标注表示为：1、箱体；2、下部电路板；3、中部电路板；4、下部安装装置；5、下部接口；6、中部接口；7、上部电路板；8、上部接口；9、上部安装装置；10、变压箱；11、下部安装孔；12、下部安装柱；13、下部安装螺杆；14、下部弹性套；15、下部安装螺栓；21、上部安装孔；22、上部安装柱；23、上部安装螺杆；24、上部弹性套；25、上部安装螺栓；26、无线插块；27、插块安装块；28、插块端子；29、插块安装孔；31、散热块；32、散热器；33、安装耳板。
具体实施方式
[0023]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
[0024]如图1所示，本技术的结构为：一种模板机驱控一体化电箱结构，包括箱体1，所述的箱体1的外部设置有安装耳板33，箱体1的下部通过下部安装装置4安装有下部电路板2和中部电路板3，箱体1的下部还安装有变压箱10，箱体1的上部通过上部安装装置9安装上部电路板7，所述箱体1的一个侧面被下部电路板2的下部接口5、中部电路板3的中部接口6和上部电路板7的上部接口8穿过，箱体1另一个侧面安装有散热器32，所述的箱体1的上内壁和下内壁设置有向内突出的散热块31，且散热块31与箱体1一体成型均为铝材，所述的散热块31的位置与上部电路板7或下部电路板2的芯片接触配合。
[0025]具体是在电路板进行安装时，通过下部安装装置4对下部电路板2和中部电路板3进行分层安装，通过上部安装装置9对上部电路板7进行安装，使下部电路板2和上部电路板7上的高发热芯片与散热块31接触，如此在电箱运作时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模板机驱控一体化电箱结构，包括箱体（1），所述的箱体（1）的外部设置有安装耳板（33），箱体（1）的下部通过下部安装装置（4）安装有下部电路板（2）和中部电路板（3），箱体（1）的下部还安装有变压箱（10），箱体（1）的上部通过上部安装装置（9）安装上部电路板（7），其特征在于，所述箱体（1）的一个侧面被下部电路板（2）的下部接口（5）、中部电路板（3）的中部接口（6）和上部电路板（7）的上部接口（8）穿过，箱体（1）另一个侧面安装有散热器（32），所述的箱体（1）的上内壁和下内壁设置有向内突出的散热块（31），且散热块（31）与箱体（1）一体成型均为铝材，所述的散热块（31）的位置与上部电路板（7）或下部电路板（2）的芯片接触配合。2.根据权利要求1所述的一种模板机驱控一体化电箱结构，其特征在于，中部电路板（3）不少于一块，所述的下部安装装置（4）包括不少于两个下部安装柱（12），所述的下部安装柱（12）上部开设有螺孔、下部固定连接有下部安装螺杆（13），相邻的两个下部安装柱（12）之间通过下部安装螺杆（13）和螺孔螺纹套接配合，且相邻的两个下部安装柱（12）之间安装有下部电路板（2）或一块中部电路板（3）。3.根据权利要求2所述的一种模板机驱控一体化电箱结构，其特征在于，最下面的下部安装柱（12）的下部安装螺杆（13）和箱体（1）上开设的下部安装孔（11）连接，最上层的下部安装柱（12）上放置有一块中部电路板（3），并通过下部安装螺栓（15）锁紧，下部电路板（2）安装在最下面的两个下部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海洲，柏明剑，朱润平，
申请(专利权)人：东莞稳控自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：