一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯及其制备方法和微孔陶瓷雾化芯技术

本发明专利技术涉及雾化芯技术领域，具体涉及一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯及其制备方法和微孔陶瓷雾化芯，包括如下重量份的原料：硅藻土30

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯及其制备方法和微孔陶瓷雾化芯


[0001]本专利技术涉及雾化芯
，具体涉及一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯及其制备方法和微孔陶瓷雾化芯。

技术介绍

[0002]目前贴片式的陶瓷雾化芯基本上都是采用在空气中700℃以下的低温烧结工艺进行烧结，温度超过700℃时会造成发热丝被氧化失效。低温烧结的陶瓷雾化芯口感还原度不高，孔隙率小，强度差，易掉粉。低温烧结工艺需要先经过排胶后再进行烧结，工艺过程需要至少40小时，效率低。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，该微孔陶瓷雾化芯在氢气保护下进行高温一体化烧结，具备阻值稳定，孔隙率、强度高，口感纯正等优点，解决了以往高温烧结导致发热丝氧化失效的痛点以及高孔隙率导致瓷体强度低的痛点，经过高温一体化烧结的陶瓷弥补高孔隙率导致的陶瓷强度下降问题。
[0004]本专利技术的另一目的在于提供一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯的制备方法，该制备方法在氢气保护下，可实现低温贴片发热丝型的陶瓷雾化芯以1000℃以上的温度进行高温一体化烧结，经高温一体化烧结的贴片式陶瓷雾化芯具备阻值稳定，孔隙率、强度高等优点；另外该工艺简单，可连续生产，合格率高、生产效率高，节能，相比于传统的制浆料
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成型
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排蜡
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烧结
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成品的工艺，高温一体化烧结氢气保护工艺，可实现烧结一体化而且不用排蜡，缩短70％以上的工艺时间，缩短了生产周期。
[0005]本专利技术的再一目的在于提供一种微孔陶瓷雾化芯，该微孔陶瓷雾化芯具备阻值稳定，孔隙率高，强度高，口感纯正等优点。
[0006]本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，包括如下重量份的原料：硅藻土30
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70份、氧化硅20
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60份、造孔剂20
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30份、氧化铝10
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20份、玻璃粉10
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30份、石蜡20
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40份和油酸2
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5份；所述微孔陶瓷雾化芯的孔隙率为60
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75％。
[0007]更优选的，贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯包括如下重量份的原料：硅藻土30
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70份、氧化硅20
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50份、造孔剂20
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30份、氧化铝10
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20份、玻璃粉10
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30份、石蜡20
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40份和油酸2
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5份；所述硅藻土的目数为300
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600目，所述玻璃粉的目数为800
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5000目，所述玻璃粉的熔点为900
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1250℃。
[0008]本专利技术中的微孔陶瓷雾化芯在氢气保护下进行高温一体化烧结，具备阻值稳定，孔隙率、强度高，口感纯正等优点，解决了以往高温烧结导致发热丝氧化失效的痛点以及高孔隙率导致瓷体强度低的痛点，经过高温一体化烧结的陶瓷弥补高孔隙率导致的陶瓷强度
下降问题。其中采用的玻璃粉和硅藻土具有坚固、耐磨、耐高温、来源广泛，成本低廉的优点，添加在该微孔陶瓷雾化芯的原料中可确保微孔陶瓷雾化芯的强度和韧性；硅藻土和氧化硅作为陶瓷骨粉均具有坚固、耐磨、耐高温、来源广泛，成本低廉的优点，可确保微孔陶瓷雾化芯的强度和韧性；而造孔剂的加入可使烧结出来的微孔陶瓷雾化芯具有较好的强度，以及较高的空隙率，孔隙尺寸小、分布均匀的优点。
[0009]优选的，所述造孔剂为石墨、碳粉、PMMA、淀粉中的一种或多种。
[0010]本专利技术中通过采用上述特定原料组成的造孔剂可以协同各自的优异性能，使烧结出来的微孔陶瓷雾化芯具有较好的强度，以及较高的空隙率，孔隙尺寸小、分布均匀的优点，另外形成的气孔多是柱状气孔，空隙率较高，微孔陶瓷雾化芯因柱状气孔结构也增强了其结合性。
[0011]优选的，所述氧化硅为中空球形氧化硅粉体；所述氧化硅为目数为300
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600目。
[0012]本专利技术中通过采用上述特定的氧化硅可使烧结出来的微孔陶瓷雾化芯具有较好比表面积大、吸油量大、吸附性强的特点，同时还具有较高的机械强度，较强的吸附能力，可以进一步提升利用其制得微孔陶瓷雾化芯的综合性能。
[0013]优选的，所述氧化铝为多孔氧化铝粉体；所述氧化铝的目数为400
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800目。
[0014]本专利技术中通过采用上述特定的氧化铝可使烧结出来的微孔陶瓷雾化芯具有很好的强度，较强的吸附能力，可以进一步提升利用其制得微孔陶瓷雾化芯的综合性能。
[0015]本专利技术还提供了一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯的制备方法，通过如下步骤制得：
[0016]1)按照重量份，将硅藻土、氧化硅、造孔剂、氧化铝和玻璃粉进行混合均匀，得到A组分，备用；
[0017]2)按照重量份，将石蜡和油酸混合得到B组分，再将B组分加入步骤1)中得到的A组分中混合，并加热至75
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100℃搅拌均匀，得到待成型的浆料，备用；
[0018]3)将步骤2)中得到的待成型的浆料和准备好的贴片式发热体在60
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90℃、压力为3
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6MPa的条件下注射或热压铸成型得到素胚，得到的素胚放在匣钵上面进行撒粉，将素胚推进氢气隧道炉进行高温一体化烧结10
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16h，氢气隧道炉推进速度为8
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20mm/min，氢气隧道炉温度一区为250
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350℃，二区为350
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600℃，三区为600
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1000℃，四区为1000
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1300℃，制得贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯。
[0019]本专利技术中贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯的制备是在氢气保护下，可实现低温贴片发热丝型的陶瓷雾化芯以1000℃以上的温度进行高温一体化烧结，经1000℃以上高温一体化烧结的贴片式陶瓷雾化芯，具备阻值稳定，孔隙率高，强度高，口感纯正等优点；另外该工艺简单，可连续生产，合格率高，生产效率高，节能，相比于传统的制浆料
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成型
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排蜡
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烧结
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成品的工艺，高温一体化烧结氢气保护工艺，可实现烧结一体化而且不用排蜡，缩短70％以上的工艺时间，大大的缩短生产周期。
[0020]本专利技术还提供了一种微孔陶瓷雾化芯，所述微孔陶瓷雾化芯采用贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯制备而成。
[0021]本专利技术中利用微孔陶瓷雾化芯采用贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯制得的微孔陶瓷雾化芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于：包括如下重量份的原料：硅藻土30
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70份、氧化硅20
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60份、造孔剂20
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30份、氧化铝10
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20份、玻璃粉10
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30份、石蜡20
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40份和油酸2
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5份。2.根据权利要求1所述的一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于：所述贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯包括如下重量份的原料：硅藻土30
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70份、氧化硅20
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50份、造孔剂20
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30份、氧化铝10
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20份、玻璃粉10
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30份、石蜡20
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40份和油酸2
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5份。3.根据权利要求1所述的一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于：所述硅藻土的目数为300
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600目，所述氧化硅为目数为300
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600目，所述氧化铝的目数为400
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800目，所述玻璃粉的目数为800
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5000目。4.根据权利要求1所述的一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于：所述造孔剂为石墨、碳粉、PMMA、淀粉中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于：所述氧化硅为中空球形氧化硅粉体。6.根据权利要求1所述的一种贴片式氢气保护高温一体化烧结的微孔陶瓷雾化芯，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闻杰，何峰斌，钟政全，
申请(专利权)人：东莞市国研电热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：