本发明专利技术涉及建筑设计技术领域，公开了一种墙体拆解方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：根据目标建筑的平面图像信息得到当前墙轮廓；在当前墙轮廓的边数量不为目标数量时，根据当前墙轮廓的端点参数和边参数确定对应的目标切割墙块和未切割形状；在未切割形状为预设类型时，根据目标切割块对目标建筑的墙体进行拆解；由于本发明专利技术是通过判断当前墙轮廓的边数量是否为目标数量，若否，则通过当前墙轮廓的端点参数和边参数确定目标切割墙块和未切割形状，然后判断未切割形状是否为预设类型，若是，则目标切割块对目标建筑的墙体进行拆解，相较于现有技术通过专业结构设计师绘制拆解墙体，能够有效降低拆解墙体的成本，且提高拆解的准确性。高拆解的准确性。高拆解的准确性。
【技术实现步骤摘要】
墙体拆解方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及建筑设计
，尤其涉及墙体拆解方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]随着建筑行业的不断发展，建筑物的构建与结构设计密切相关，整个完整的结构设计流程分为建模、调模与绘图，而结构布置图是建模、调模的前提也是结构设计信息的重要载体。理想的结构布置图需要同时满足安全、经济以及合理等设计原则，结构布置图主要是由墙和梁构成闭合区域，通常的画图思路分为墙的预处理，加梁和墙改梁，其中，墙的预处理主要是删除薄墙、短墙，加梁主要是在相关构件空间处添加梁体以及墙改梁是处理墙和梁的关系，使得结构设计即合理且经济，但是现有的结构设计都是由专业设计师根据专业知识和经验去设计，这就会造成拆解墙体的成本较高，在设计过程中需要繁琐和大量的CAD操作，以及在结构布置图自动出图过程中，由于组合墙体的墙面很多，如果直接对组合墙体去进行修改，导致墙体之间的关系判断将会很复杂，如果未判断清楚而盲目拆分的话，会造成拆解准确性较低，甚至使得整个建筑物出现安全隐患。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种墙体拆解方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术拆解墙体的成本较高且拆解准确性较低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种墙体拆解方法，所述墙体拆解方法包括以下步骤：
[0006]获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓；
[0007]在所述当前墙轮廓的边数量不为目标数量时，获取所述当前墙轮廓的端点参数和边参数；
[0008]根据所述端点参数和边参数确定对应的目标切割墙块和未切割形状；
[0009]在所述未切割形状为预设类型时，根据所述目标切割块对所述目标建筑的墙体进行拆解。
[0010]可选地，所述获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓，包括：
[0011]获取目标建筑的平面图像信息；
[0012]通过目标墙体特征对所述平面图像信息进行识别，得到墙轮廓集合；
[0013]对所述墙轮廓集合进行遍历，得到对应的当前墙体轮廓。
[0014]可选地，所述对所述墙轮廓集合进行遍历，得到对应的当前墙体轮廓，包括：
[0015]对所述墙轮廓集合进行遍历，得到墙轮廓遍历结果；
[0016]根据所述墙轮廓遍历结果得到对应的墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型；
[0017]根据所述墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型得到对应的当前墙体轮廓。
[0018]可选地，所述根据所述墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型得到对应的当前墙体轮廓，包括：
[0019]在满足所述墙接头参数为目标长度接头、所述墙厚度参数为目标厚度以及所述墙轮廓类型为目标类型轮廓中的任一条件时，获取所述墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型对应的墙体轮廓；
[0020]通过所述墙体轮廓对墙轮廓集合进行筛选，得到对应的当前墙体轮廓。
[0021]可选地，所述获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓之后，还包括：
[0022]在所述当前墙轮廓的边数量为目标数量时，对所述当前墙轮廓进行拆解，得到目标形状轮廓集合；
[0023]根据所示目标形状轮廓集合构建对应的目标形状墙块。
[0024]可选地，所述根据所述端点参数和边参数确定对应的目标切割墙块和未切割形状，包括：
[0025]按照预设顺序关系对所述边参数进行排序，得到对应的边参数集合；
[0026]提取所述边参数集合中的目标边参数；
[0027]根据所述目标边参数和端点参数得到目标端点参数；
[0028]通过所述目标端点参数对当前墙体轮廓进行切割，得到目标切割墙块和未切割形状。
[0029]可选地，所述在所述未切割形状为预设类型时，根据所述目标切割块对所述目标建筑的墙体进行拆解，包括：
[0030]在所述未切割形状为预设类型时，根据所述目标切割块得到对应的墙接头；
[0031]通过所述墙接头对所述目标建筑的墙体进行切割，得到当前切割墙体，以实现对所述墙体的拆解。
[0032]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种墙体拆解装置，所述墙体拆解装置包括：
[0033]获取模块，用于获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓；
[0034]判断模块，用于在所述当前墙轮廓的边数量不为目标数量时，获取所述当前墙轮廓的端点参数和边参数；
[0035]确定模块，用于根据所述端点参数和边参数确定对应的目标切割墙块和未切割形状；
[0036]拆解模块，用于在所述未切割形状为预设类型时，根据所述目标切割块对所述目标建筑的墙体进行拆解。
[0037]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种墙体拆解设备，所述墙体拆解设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的墙体拆解程序，所述墙体拆解程序配置为实现如上文所述的墙体拆解方法。
[0038]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有墙体拆解程序，所述墙体拆解程序被处理器执行时实现如上文所述的墙体拆解方法。
[0039]本专利技术提出的墙体拆解方法，通过获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓；在所述当前墙轮廓的边数量不为目标数量时，获取所述当前墙轮廓的端点参数和边参数；根据所述端点参数和边参数确定对应的目标切割墙块和未切割形状；在所述未切割形状为预设类型时，根据所述目标切割块对所述目标建筑的墙体进行拆解；由于本专利技术是通过判断当前墙轮廓的边数量是否为目标数量，若否，则通过当前墙轮廓的端点参数和边参数确定目标切割墙块和未切割形状，然后判断未切割形状是否为预设类型，若是，则目标切割块对目标建筑的墙体进行拆解，相较于现有技术通过专业结构设计师绘制拆解墙体，能够有效降低拆解墙体的成本，且提高拆解的准确性。
附图说明
[0040]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的墙体拆解设备的结构示意图；
[0041]图2为本专利技术墙体拆解方法第一实施例的流程示意图；
[0042]图3为本专利技术墙体拆解方法第二实施例的流程示意图；
[0043]图4为本专利技术墙体拆解方法第三实施例的流程示意图；
[0044]图5为本专利技术墙体拆解装置第一实施例的功能模块示意图。
[0045]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0046]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0047]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的墙体拆解设备结构示意图。
[0048]如图1所示，该墙体拆解设备可以包括：处理器1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种墙体拆解方法，其特征在于，所述墙体拆解方法包括以下步骤：获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓；在所述当前墙轮廓的边数量不为目标数量时，获取所述当前墙轮廓的端点参数和边参数；根据所述端点参数和边参数确定对应的目标切割墙块和未切割形状；在所述未切割形状为预设类型时，根据所述目标切割块对所述目标建筑的墙体进行拆解。2.如权利要求1所述的墙体拆解方法，其特征在于，所述获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓，包括：获取目标建筑的平面图像信息；通过目标墙体特征对所述平面图像信息进行识别，得到墙轮廓集合；对所述墙轮廓集合进行遍历，得到对应的当前墙体轮廓。3.如权利要求2所述的墙体拆解方法，其特征在于，所述对所述墙轮廓集合进行遍历，得到对应的当前墙体轮廓，包括：对所述墙轮廓集合进行遍历，得到墙轮廓遍历结果；根据所述墙轮廓遍历结果得到对应的墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型；根据所述墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型得到对应的当前墙体轮廓。4.如权利要求3所述的墙体拆解方法，其特征在于，所述根据所述墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型得到对应的当前墙体轮廓，包括：在满足所述墙接头参数为目标长度接头、所述墙厚度参数为目标厚度以及所述墙轮廓类型为目标类型轮廓中的任一条件时，获取所述墙接头参数、墙厚度参数以及墙轮廓类型对应的墙体轮廓；通过所述墙体轮廓对墙轮廓集合进行筛选，得到对应的当前墙体轮廓。5.如权利要求1所述的墙体拆解方法，其特征在于，所述获取目标建筑的平面图像信息，根据所述平面图像信息得到当前墙轮廓之后，还包括：在所述当前墙轮廓的边数量为目标数量时，对所述当前墙轮廓进行拆解，得到目标形...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄延，
申请(专利权)人：上海品览数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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