一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件的贴片基板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年10月15日向美国专利商标局提交的非临时申请号17/071408和于2020年03月25日向美国专利商标局提交的临时申请号62/994657的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文，如同在下文中完整阐述并且用于所有适用目的一样。
[0003]各种特征涉及具有集成器件的封装，但是更具体地，涉及具有被配置作为电磁干扰(EMI)屏蔽件的贴片基板的封装。
技术介绍
[0004]图1图示了封装100，封装100包括基板102、集成器件104、无源器件106和包封层108。基板102包括至少一个电介质层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144被耦合到基板102和集成器件104。包封层108包封集成器件104、无源器件106和多个焊料互连件144。屏蔽件150可以围绕封装100。屏蔽150被配置为保护封装100免受电磁干扰(EMI)。封装100和屏蔽件150可以耦合到板180(例如，印刷电路板)。屏蔽件150增加了在包括封装100的设备中占据的总空间。一直需要改进在设备中提供的封装的形状因数。
技术实现思路
[0005]各种特征涉及具有集成器件的封装，但是更具体地，涉及具有被配置作为电磁干扰(EMI)屏蔽件的贴片基板的封装。
[0006]一个示例提供了一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。
[0007]另一个示例提供了一种包括板、封装和用于贴片屏蔽的部件的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。用于贴片屏蔽的部件耦合到板的第二侧。用于贴片屏蔽的部件位于板的腔之上。用于贴片屏蔽的部件被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。
[0008]另一个示例提供了一种用于制造设备的方法。该方法将封装耦合到包括腔的板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。该方法将贴片基板耦合到板的第二侧，使得贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。
附图说明
[0009]当结合附图进行以下阐述的详细描述时，各种特征、性质和优点将变得明显，在附图中，相同的附图标记自始至终对应地标识。
[0010]图1图示了耦合到印刷电路板的封装和屏蔽件的轮廓图。
[0011]图2图示了封装、板和贴片的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0012]图3图示了封装、板和贴片的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0013]图4图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0014]图5图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0015]图6图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0016]图7A
‑
图7H图示了用于制造封装、板和贴片的示例性序列，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0017]图8图示了用于制造封装、板和贴片的方法的示例性流程图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
[0018]图9图示了可以将裸片、集成器件、集成无源器件(IPD)、无源组件、封装和/或本文描述的设备封装进行集成的各种电子设备。
具体实施方式
[0019]在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些方面。例如，为了避免在不必要的细节中模糊各方面，可以以框图示出电路。在其他情况下，可以不详细示出众所周知的电路、结构和技术，以免模糊本公开的各方面。
[0020]本公开描述了一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。例如，贴片基板可以被配置作为用于位于板的腔中的集成器件的EMI屏蔽件。板可以包括印刷电路板(PCB)。贴片基板包括被配置作为用于封装的EMI屏蔽件的多个屏蔽互连件。多个屏蔽互连件可以耦合到地(Vss)。贴片基板包括多个互连件，互连件被配置为在板的腔之上以及在板的第一部分与板的第二部分之间提供至少一个电连接(例如，电路径)。贴片基板提供了一种利用贴片基板作为EMI屏蔽件的解决方案，因此不需要单独的EMI屏蔽件。因此，贴片基板可以为封装提供多种功能，这可以帮助减少设备的整体形状因数和成本。
[0021]被配置作为屏蔽件的示例性贴片基板
[0022]图2图示了设备200的轮廓图，设备200包括被配置作为电磁干扰(EMI)屏蔽件的贴片基板。设备200包括封装201、封装203和板290。板290包括腔292。板290可以包括印刷电路板(PCB)。封装201耦合到板290的第一侧(例如，第一表面)。封装203耦合到板290的第二侧(例如，第二表面)。
[0023]封装201包括基板202、基板204、集成器件210、集成器件212、集成器件280、集成器件282、无源器件214、无源器件216、无源器件218、包封层207和包封层209。封装201通过多个焊料互连件241耦合到板290的第一侧(例如，第一表面)。封装201位于板290的腔292之
上。
[0024]基板202包括至少一个电介质层220和多个互连件222。集成器件210、集成器件212、无源器件214、无源器件216和无源器件218耦合到基板202。集成器件210通过多个焊料互连件211耦合到基板202。集成器件212通过多个焊料互连件213耦合到基板202。基板202可以包括层压基板(例如，嵌入式迹线基板(ETS))。包封层207耦合到基板202。包封层207包封集成器件210、集成器件212、无源器件214、无源器件216和无源器件218。集成器件280通过多个焊料互连件281耦合到基板202。
[0025]基板204包括至少一个电介质层240和多个互连件242。集成器件282通过多个焊料互连件283耦合到基板204。基板204通过多个焊料互连件291耦合到基板202。集成器件280可以位于基板202与基板204之间。包封层209可以位于基板202与基板204之间。包封层209可以包封集成器件280。
[0026]封装201可以通过多个焊料互连件241耦合到板290。例如，基板204可以通过多个焊料互连件241耦合到板290。封本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设备，包括：板，所述板包括腔；封装，所述封装耦合到所述板的第一侧，所述封装包括：基板；以及集成器件，所述集成器件耦合到所述基板，其中所述集成器件至少部分地位于所述板的所述腔中；以及贴片基板，所述贴片基板耦合到所述板的第二侧，其中所述贴片基板位于所述板的所述腔之上，并且其中所述贴片基板被配置作为用于所述封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述贴片基板被配置作为用于位于所述板的所述腔中的所述集成器件的EMI屏蔽件。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述贴片基板包括多个屏蔽互连件，所述屏蔽互连件被配置作为用于位于所述板的所述腔中的所述集成器件的EMI屏蔽件。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述贴片基板还被配置作为桥，所述桥在所述板的所述腔之上以及在所述板的第一部分与所述板的第二部分之间提供至少一个电连接。5.根据权利要求1所述的设备，其中所述贴片基板包括多个互连件，所述互连件被配置为在所述板的所述腔之上以及在所述板的第一部分与所述板的第二部分之间提供至少一个电连接。6.根据权利要求1所述的设备，还包括第二集成器件，所述第二集成器件耦合到所述贴片基板。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述第二集成器件被配置为至少通过所述贴片基板、所述板和所述基板被电耦合到所述集成器件。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述集成器件包括存储器裸片。9.根据权利要求1所述的设备，还包括：显示器；以及盖，其中所述板和所述贴片基板位于所述设备中，使得所述贴片基板更靠近所述显示器被定位。10.根据权利要求1所述的设备，其中所述封装、所述板和所述贴片基板的组合厚度为大约3.4毫米(mm)或更小。11.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备被并入到从由以下项组成的组中选择的特定设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(IoT)设备和机动交通工具中的设备。12.一种装置，包括：板，所述板包括腔；封装，所述封装耦合到所述板的第一侧，所述封装包括：基板；以及集成器件，所述集成器件耦合到所述基板，其中所述集成器件至少部分地位于所述板
的所述腔中；以及用于贴片屏蔽的部件，所述用于贴片屏蔽的部件耦合到所述板的第二侧，其中所述用于贴片屏蔽的部件位于所述板的所述腔之上，并且其中所述用于贴片屏蔽的部件被配置作为用于所述封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。13.根据权利要求12所述的装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。