温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(EMI)屏蔽件。封...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。