聚烯烃树脂用改性剂以及含有所述改性剂的聚烯烃树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种聚烯烃树脂用改性剂，通过与聚烯烃树脂掺混，所述改性剂能够实现具有极其优异的机械性能和耐热性的聚烯烃树脂成形体。本发明专利技术还提供了：一种含有上述聚烯烃树脂用改性剂并且具有极其优异的机械性能和耐热性的聚烯烃树脂组合物、以及一种含有该组合物的聚烯烃树脂成形体。本发明专利技术涉及：一种聚烯烃树脂用改性剂，所述改性剂是通过用由通式(1)和/或通式(2)表示的脂环族二羧酸对含钙无机填料的粒子表面进行处理而获得的；一种含有该聚烯烃树脂用改性剂的聚烯烃树脂组合物；以及一种含有该组合物的聚烯烃树脂成形体。(在式(1)中，R1表示具有1至4个碳原子的烷基，并且R1与环己烷环上3位或4位处的碳原子结合。)(在式(2)中，R2表示氢原子或具有1至4个碳原子的烷基，并且R2与环己烯环上3位或4位处的碳原子结合。)))

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚烯烃树脂用改性剂以及含有所述改性剂的聚烯烃树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种聚烯烃树脂用钙系改性剂、一种包含所述改性剂的聚烯烃树脂组合物以及一种通过使用所述树脂组合物作为原料而获得的聚烯烃树脂成形制品。

技术介绍

[0002]聚烯烃树脂如聚乙烯和聚丙烯廉价且具有平衡良好的性能，因此作为通用塑料用于多种应用。特别来说，聚烯烃树脂容易成形并且实现了所得成形品的优异机械性能如弹性和刚性，因此被广泛用于汽车部件、电气或电子部件、精密机械部件等领域。
[0003]随着这些领域的最新技术进步，用于汽车部件、电气或电子部件、精密机械部件等的成形品需要甚至更高的刚性(例如挠曲模量)和更高的耐热性(例如热变形温度)。一般来说，用于提高热塑性树脂如聚烯烃树脂的刚性和耐热性的典型已知方法包括将填料如碳酸钙、滑石、云母和玻璃纤维与树脂掺混的方法；这些方法已经被广泛使用。
[0004]对于结晶性树脂如聚烯烃树脂，用于改善刚性和耐热性的已知方法还包括将例如无机化合物如滑石或有机化合物如二缩醛化合物、磷酸酯的金属盐或者羧酸或磺酸的金属盐的结晶成核剂与树脂掺混以提高结晶度的方法；该方法已经被广泛使用。
[0005]最近，还研究了将填料与结晶成核剂组合以试图获得更高的刚性和耐热性的技术。对于汽车部件等，该技术已经投入实际使用。例如，当结晶成核剂如磷酸酯的金属盐添加至含有常规无机填料如滑石的树脂中时，减少了无机填料的掺混量，使得能够实现汽车部件等的轻量化，据说在例如减少燃料消耗方面是有效的。此外，还报告了包括用结晶成核剂对无机填料进行表面处理以获得甚至更好效果的方法(例如，专利文献(PTL)1和非专利文献(NPT)1)。
[0006]然而，近年来，在汽车部件和电气或电子部件的应用方面已经取得了长足的进步，对这些部件所用的成形品也要求更高的刚性和耐热性。然而，上述常规方法目前并不能总是满足这些要求。
[0007]引文清单
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：JP2007
‑
161954A
[0010]非专利文献
[0011]非专利文献1：《日本高分子科学与技术杂志》(Japanese Journal of Polymer Science and Technology),52(8),491
‑
495(1995)

技术实现思路

[0012]技术问题
[0013]本专利技术的目的在于提供一种聚烯烃树脂用改性剂，当与聚烯烃树脂掺混时，能够提供具有非常优异的机械性能和耐热性的聚烯烃树脂成形制品。本专利技术的其它目的在于提
供一种包含所述聚烯烃树脂用改性剂并具有非常优异的机械性能和耐热性的聚烯烃树脂组合物，并提供一种包含所述组合物的聚烯烃树脂成形制品。
[0014]技术方案
[0015]为了实现上述目的，本专利技术人进行了深入研究，结果发现，用具有特定结构的脂环族二羧酸对含钙无机填料进行表面处理产生了其中脂环族二羧酸的钙盐粘附至所述无机填料的表面的改性剂，这样的改性剂对聚烯烃树脂具有非常优异的成核剂效果。本专利技术人然后确认了包含所述改性剂的聚烯烃树脂成形品具有显著改善的机械性能和耐热性。基于这些发现进行进一步研究之后，完成了本专利技术。
[0016]更具体来说，本专利技术涉及以下具有优异的成核剂效果的聚烯烃树脂用改性剂、包含所述聚烯烃树脂用改性剂并具有非常优异的机械性能和耐热性的聚烯烃树脂组合物、以及包含所述组合物的聚烯烃树脂成形制品。
[0017][1]一种聚烯烃树脂用改性剂，包含其中粒子表面被用由式(1)和/或式(2)表示的脂环族二羧酸处理的含钙无机填料：
[0018][0019]其中R1是C1‑
C4烷基，并且R1与环己烷环的3位或4位处的碳结合；
[0020][0021]其中R2是氢原子或C1‑
C4烷基，并且R2与环己烯环的3位或4位处的碳结合。
[0022][2]根据第[1]项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述含钙无机填料是选自由碳酸钙、硅酸钙、钛酸钙和硫酸钙组成的组中的至少一种。
[0023][3]根据第[1]项或第[2]项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述含钙无机填料是硅酸钙。
[0024][4]根据第[1]项至第[3]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述含钙无机填料的平均粒度为0.1至20μm。
[0025][5]根据第[1]项至第[4]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中在式(1)中，R1是甲基或叔丁基。
[0026][6]根据第[1]项至第[5]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中在式(1)中，环己烷环上的R1和两个羧基都具有顺式构型的异构体的含量占总立体异构体的70摩尔％以上。
[0027][7]根据第[1]项至第[6]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中在式(2)中，环己烯环上的两个羧基具有顺式构型。
[0028][8]根据第[1]项至第[7]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述脂环族二羧酸是由式(1)表示的脂环族二羧酸。
[0029][9]根据第[1]项至第[8]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中相对于所述聚烯烃树脂用改性剂中所含的每摩尔钙，粘附至所述含钙无机填料的粒子表面的所述脂环族二羧酸的量是0.2摩尔以上。
[0030][10]一种聚烯烃树脂组合物，所述聚烯烃树脂组合物包含第[1]项至第[9]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂和聚烯烃树脂。
[0031][11]根据第[10]项所述的聚烯烃树脂组合物，相对于100质量份所述聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂组合物包含的所述聚烯烃树脂用改性剂的量是3至40质量份。
[0032][12]一种聚烯烃树脂成形制品，所述聚烯烃树脂成形制品包含第[10]项或第[11]项所述的聚烯烃树脂组合物。
[0033][13]一种制造第[1]项至第[9]项中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂的方法，
[0034]所述方法包括
[0035]用由式(1)和/或式(2)表示的脂环族二羧酸处理含钙无机填料的粒子表面。
[0036][14]一种制造第[10]项或第[11]项所述的聚烯烃树脂组合物的方法，所述方法包括
[0037]用由式(1)和/或式(2)表示的脂环族二羧酸处理含钙无机填料的粒子表面，以获得聚烯烃树脂用改性剂，以及
[0038]将所获得的聚烯烃树脂用改性剂与聚烯烃树脂掺混。
[0039]有益效果
[0040]本专利技术的聚烯烃树脂用改性剂在与聚烯烃树脂掺混时大大改善了所得成形品的机械性能如刚性以及耐热性如热变形温度。这使得在汽车部件、电气部件等应用中可以通过使成形品更薄来实现轻量化。此外，即使在迄今为止由于聚烯烃树脂的性能而难以使用它们且因此将不可避免地使用其它树脂如昂贵的ABS的应用中，变得可以使用廉价且具有优异的可回收性的通用聚烯烃树脂来代替那些其它树脂。因此，本专利技术在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚烯烃树脂用改性剂，包含其中粒子表面被用由式(1)和/或式(2)表示的脂环族二羧酸处理的含钙无机填料：其中R1是C1‑
C4烷基，并且R1与环己烷环的3位或4位处的碳结合；其中R2是氢原子或C1‑
C4烷基，并且R2与环己烯环的3位或4位处的碳结合。2.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述含钙无机填料是选自由碳酸钙、硅酸钙、钛酸钙和硫酸钙组成的组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述含钙无机填料是硅酸钙。4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中所述含钙无机填料的平均粒度为0.1至20μm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中在式(1)中，R1是甲基或叔丁基。6.根据权利要求1至5中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中在式(1)中，环己烷环上的R1和两个氧羰基都具有顺式构型的异构体的含量占总立体异构体的70摩尔％以上。7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚烯烃树脂用改性剂，其中在式(2)中，环己烯环上的两个羧基具有顺式构型。8.根据权利要求1至7中任一项所述的聚烯烃树脂用...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎祥平，松本和也，竹井佑里惠，井上贵博，仁贺助宏，宫崎谦一，
申请(专利权)人：新日本理化株式会社，
类型：发明
国别省市：