一种防水汽渗入的LED封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防水汽渗入的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述电极层设有通孔，所述电极层的上表面设有以所述通孔为旋转中心的第一漩涡状凹槽，所述主壳体注塑填充至所述漩涡状凹槽和通孔内，第一漩涡状凹槽在主壳体填充后，可有效地阻隔水汽从导电体与主壳体的连接处渗入，同时加强了导电体与主壳体的结构稳定性。结构稳定性。结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种防水汽渗入的LED封装壳


[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种防水汽渗入的LED封装壳。

技术介绍

[0002]现有的LED通常包括固设有金属电极的封装壳、晶片以及封装胶组成，封装壳设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
[0003]现有技术中，由于壳体内的灯槽内的金属导电体和绝缘带为平面结构，封装胶与灯槽内底的接触面为平面，水汽容易从金属导电体的引脚的上表面渗入到封装胶与灯槽内底之间的间隙中，水汽容易损坏灯槽内的晶片，使得LED出现死灯现象。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种防水汽渗入的LED封装壳，其主要目的在于解决现有LED封装壳水汽从金属导电体引脚渗入到灯槽内底等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种防水汽渗入的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水汽渗入的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述电极层设有通孔，所述电极层的上表面设有以所述通孔为旋转中心的第一漩涡状凹槽，所述主壳体注塑填充至所述漩涡状凹槽和通孔内。2.根据权利要求 1 所述的一种防水汽渗入的LED封装壳，其特征在于：所述电极层的下表面设有以所述通孔为旋转中心的第二漩涡状凹槽，所述填充块注塑填充至所述第二漩涡状凹槽内。3.根据权利要求 1所述的一种防水汽渗入的LED封...

【专利技术属性】
技术研发人员：林华英，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：