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本实用新型涉及一种防水汽渗入的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，每...
该专利属于福建鼎珂光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建鼎珂光电科技有限公司授权不得商用。

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