硅片清洗方法及装置、系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅片清洗技术领域，提供了一种硅片清洗方法及装置、系统，其中硅片清洗方法包括在使用药液容器内的药液清洗硅片的过程中，确定用于表征药液容器内的药液已清洗硅片的片数的第一数量信息；基于第一数量信息，确定向药液容器内补充药液对应的原液所需的目标补液量；按照目标补液量向药液容器补充原液。解决了现有技术中存在的药液中的杂质逐渐累积，影响清洗的效果，需要进行频繁换液的技术问题，节省了能源和药液，有效降低了硅片清洗的成本。洗的成本。洗的成本。

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗方法及装置、系统


[0001]本专利技术涉及硅片清洗领域，尤其涉及一种硅片清洗方法及装置、系统。

技术介绍

[0002]硅片是制作光伏产品、晶体管和集成电路等产品的原料。在利用硅片进行生产的过程中，需要利用药液对硅片进行清洗，以清除硅片表面的杂质，避免因杂质的污染导致各种缺陷。
[0003]现有技术中，利用药液对硅片进行清洗时，药液中的杂质逐渐累积，会影响清洗的效果，因此，需要进行频繁的换液(即更换药液)，这造成了大量的能源和药液的损失，硅片清洗的成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种硅片清洗方法及装置、系统，用以解决现有技术中存在的换液频繁，清洗成本较高的问题，有效延长了药液的使用时间，减少了换液的频率，节省了能源和药液，有效降低了硅片清洗的成本。
[0005]本专利技术提供一种硅片清洗方法，包括：
[0006]在使用药液容器内的药液清洗硅片的过程中，确定用于表征药液容器内的药液已清洗硅片的片数的第一数量信息；
[0007]基于第一数量信息，确定向药液容器内补充药液对应的原液所需的目标补液量；
[0008]按照目标补液量向药液容器补充原液。
[0009]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，基于第一数量信息，确定向药液容器内补充药液对应的原液所需的目标补液量，包括：
[0010]获取预设的对应关系，对应关系包括每个补液级别对应的第二数量信息和补液量；补液级别中，每清洗预设片数的硅片补充一次原液，补液级别对应的第二数量信息用于表征预设片数；
[0011]基于第一数量信息以及对应关系，确定目标补液量。
[0012]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，基于第一数量信息以及对应关系，确定目标补液量，包括：
[0013]若第一数量信息为对应关系中的一个补液级别对应的第二数量信息的整数倍，将一个补液级别对应的补液量，作为目标补液量；
[0014]若第一数量信息为对应关系中的多个补液级别对应的第二数量信息的整数倍，将多个补液级别对应的第二数量信息最大的补液级别对应的补液量，作为目标补液量。
[0015]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，补液级别对应的第二数量信息越大，补液级别越高，补液量越大。
[0016]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，原液包括双氧水溶液和碱溶液；按照目标补液量向药液容器补充原液，包括：
[0017]若目标补液量对应的补液级别为最高级别，按照目标补液量向药液容器补充双氧水溶液和碱溶液的混合溶液；
[0018]若目标补液量对应的补液级别低于最高级别，按照目标补液量向药液容器补充双氧水溶液。
[0019]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，原液包括双氧水溶液，药液容器内的药液的温度为25
‑
35摄氏度。
[0020]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，原液包括清洗剂；按照目标补液量向药液容器补充原液，包括：
[0021]按照目标补液量向药液容器补充清洗剂；
[0022]或者，按照目标补液量向药液容器补充清洗剂和碱溶液。
[0023]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，按照目标补液量向药液容器补充原液，包括：
[0024]控制设置于储液罐的进口的第一阀门开启，并控制抽液泵将原液抽取至储液罐中；
[0025]控制储液罐的出口的第二阀门开启，按照目标补液量将储液罐中的原液从出口补充至药液容器。
[0026]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，储液罐还设置有位于初始液位的第一液位传感器以及位于初始液位之上的第二液位传感器，第二液位传感器与第一液位传感器的高度差基于目标补液量确定；
[0027]控制抽液泵将原液抽取至储液罐中，包括：
[0028]当第二液位传感器从感应不到液位变化为感应到液位时，关闭第一阀门；
[0029]按照目标补液量将储液罐中的原液从出口补充至药液容器，包括：
[0030]当第一液位传感器从感应到液位变化为感应不到液位时，关闭第二阀门。
[0031]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，储液罐还设置有位于第一液位传感器之下的第三液位传感器和/或位于第二液位传感器之上的第四液位传感器，硅片清洗方法还包括：
[0032]当第三液位传感器从感应到液位变化为感应不到液位时，发出报警信号；和/或，当第四液位传感器从感应不到液位变化为感应到液位，发出报警信号。
[0033]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，在使用药液容器内的药液清洗硅片的过程中，利用循环泵和过滤装置将药液容器内的药液循环过滤。
[0034]根据本专利技术提供的一种硅片清洗方法，在基于第一数量信息，确定向药液容器内补充药液对应的原液所需的目标补液量之前，还包括：
[0035]确定第一数量信息是否达到设定阈值；
[0036]若确定第一数量信息达到设定阈值，确定需要更换药液容器内的药液；
[0037]若确定第一数量信息未达到设定阈值，确定需要向药液容器内补充药液对应的原液。
[0038]本专利技术还提供一种硅片清洗装置，包括：
[0039]数量信息确定模块，用于在使用药液容器内的药液清洗硅片的过程中，确定用于表征药液容器内的药液已清洗硅片的片数的第一数量信息；
[0040]补液量确定模块，用于基于第一数量信息，确定向药液容器内补充药液对应的原液所需的目标补液量；
[0041]补液模块，用于按照目标补液量向药液容器补充原液。
[0042]本专利技术还提供一种硅片清洗系统，包括药液容器和控制设备；
[0043]药液容器用于盛放清洗硅片的药液；
[0044]控制设备用于执行硅片清洗方法。
[0045]根据本专利技术提供的硅片清洗系统，
[0046]还包括：储液罐，抽液泵，设置于储液罐的进口的第一阀门和设置于储液罐的出口的第二阀门；
[0047]和/或，药液容器中设置有循环泵和过滤装置。
[0048]根据本专利技术提供的硅片清洗系统，储液罐上设置有位于初始液位的第一液位传感器以及位于初始液位之上的第二液位传感器，第二液位传感器与第一液位传感器的高度差基于目标补液量确定；
[0049]或者，储液罐上设置有位于初始液位的第一液位传感器以及位于初始液位之上的第二液位传感器，第二液位传感器与第一液位传感器的高度差基于目标补液量确定，储液罐还设置有位于第一液位传感器之下的第三液位传感器和/或位于第二液位传感器之上的第四液位传感器。
[0050]本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现如上述任一种硅片清洗方法。
[0051]本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种硅片清洗方法。
[0052]本专利技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述任一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗方法，其特征在于，包括：在使用药液容器内的药液清洗硅片的过程中，确定用于表征所述药液容器内的药液已清洗所述硅片的片数的第一数量信息；基于所述第一数量信息，确定向所述药液容器内补充所述药液对应的原液所需的目标补液量；按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述原液。2.根据权利要求1所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述基于所述第一数量信息，确定向所述药液容器内补充所述药液对应的原液所需的目标补液量，包括：获取预设的对应关系，所述对应关系包括每个补液级别对应的第二数量信息和补液量；所述补液级别中，每清洗预设片数的所述硅片补充一次所述原液，所述补液级别对应的所述第二数量信息用于表征所述预设片数；基于所述第一数量信息以及所述对应关系，确定所述目标补液量。3.根据权利要求2所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述基于所述第一数量信息以及所述对应关系，确定所述目标补液量，包括：若所述第一数量信息为所述对应关系中的一个所述补液级别对应的所述第二数量信息的整数倍，将所述一个所述补液级别对应的所述补液量，作为所述目标补液量；若所述第一数量信息为所述对应关系中的多个所述补液级别对应的所述第二数量信息的整数倍，将所述多个补液级别对应的所述第二数量信息最大的所述补液级别对应的所述补液量，作为所述目标补液量。4.根据权利要求2所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述补液级别对应的所述第二数量信息越大，所述补液级别越高，所述补液量越大。5.根据权利要求4所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述原液包括双氧水溶液和碱溶液；所述按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述原液，包括：若所述目标补液量对应的所述补液级别为最高级别，按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述双氧水溶液和所述碱溶液的混合溶液；若所述目标补液量对应的所述补液级别低于最高级别，按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述双氧水溶液。6.根据权利要求1所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述原液包括双氧水溶液，所述药液容器内的药液的温度为25
‑
35摄氏度。7.根据权利要求1所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述原液包括清洗剂；所述按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述原液，包括：按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述清洗剂；或者，按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述清洗剂和碱溶液。8.根据权利要求1至7任一项所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述按照所述目标补液量向所述药液容器补充所述原液，包括：控制设置于储液罐的进口的第一阀门开启，并控制抽液泵将所述原液抽取至所述储液罐中；控制所述储液罐的出口的第二阀门开启，按照所述目标补液量将所述储液罐中的所述原液从所述出口补充至所述药液容器。
9.根据权利要求8所述的硅片清洗方法，其特征在于，所述储液罐还设置有位于初始液位的第一液位传感器以及位于所述初始液位之上的第二液...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：三一集团有限公司，
类型：发明
国别省市：