环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物，其包含(A)封端聚氨酯、(B)1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂、(C)1分子内具有2个以下缩水甘油基的环氧树脂和(D)潜伏性固化剂，相对于上述(A)、(B)和(C)的合计量100重量份，(A)的含量为20～60重量份，相对于(B)和(C)的合计量100重量份，(B)的含量为5～30重量份。(B)的含量为5～30重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物


[0001]本专利技术涉及环氧树脂组合物。特别是涉及用于对以继电器、线圈为代表的小型电子部件或电气部件进行密封或固定的环氧树脂组合物。

技术介绍

[0002]以继电器、线圈为代表的小型电子部件或电气部件多用于通信设备、OA设备、家电设备、自动售货机等，这些部件近来搭载于印刷布线基板成为主流。在这些部件中，在将如继电器那样地一个壳体中收纳有多个零件的部件搭载于印刷布线基板的情况下，要求能够防止焊剂的侵入、能够利用溶剂进行部件清洗、或者在回流焊处理后能够保持气密性等，因此需要利用树脂等进行完全气密密封。
[0003]作为这种完全气密密封中使用的密封材料，例如通常使用环氧树脂，其中，大多使用将双氰胺等潜伏性固化剂预先与环氧树脂组合物混合的所谓单组份型环氧树脂组合物。另一方面，继电器等小型电子部件或电气部件通常壳体和主要部分(日文：
ボディ
)以树脂材料(聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、液晶聚合物(LCP)等)为主体，因此期望密封材料的固化温度为120℃以下。
[0004]同时，近来，在生活空间中由使用了上述部件的电气产品产生的噪音问题正在浮出水面，特别是要求降低从像继电器那样具有可动部的部件产生的噪音。作为降低这种噪音的方法之一，提出了对上述密封材料赋予减振性的方法〔例如日本特开2008
‑
115198号公报(专利文献1)、日本特开2011
‑
079957号公报(专利文献2)〕。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2008
‑
115198号公报
[0008]专利文献2：日本特开2011
‑
079957号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]然而，专利文献1、专利文献2中记载的环氧树脂组合物在所得到的固化物的耐湿热性方面无法充分地令人满意。
[0011]本专利技术的目的在于提供在120℃以下的温度下能够固化、且给予减振性优异、耐湿热性得到了改善的固化物的环氧树脂组合物。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了各种研究，结果发现，若利用以一定比例包含(A)封端聚氨酯、(B)1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂、(C)1分子内具有2个以下缩水甘油基的环氧树脂和(D)潜伏性固化剂的环氧树脂组合物，则能够解决上述课题。具体而言，包括以下的专利技术。
[0014]〔1〕
[0015]一种环氧树脂组合物，其包含以下(A)、(B)、(C)和(D)，相对于上述(A)、(B)和(C)的合计量100重量份，(A)的含量为20～60重量份，相对于(B)和(C)的合计量100重量份，(B)的含量为5～30重量份。
[0016](A)封端聚氨酯
[0017](B)1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂
[0018](C)1分子内具有2个以下缩水甘油基的环氧树脂
[0019](D)潜伏性固化剂
[0020]〔2〕
[0021]根据〔1〕所述的环氧树脂组合物，其中，(B)1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂为选自芳香族胺型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂和脂肪族系环氧树脂中的至少1种环氧树脂。
[0022]〔3〕
[0023]根据〔1〕或〔2〕所述的环氧树脂组合物，其为用于对小型电子部件或电气部件进行密封或固定的环氧树脂组合物。
[0024]专利技术效果
[0025]根据本专利技术，可提供在120℃以下的温度下能够固化、且给予减振性优异、耐湿热性得到了改善的固化物的环氧树脂组合物。特别是，本专利技术的环氧树脂组合物通过以一定比例含有因固化时固化物的交联密度变高而被认为不适于减振性的提高的、1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂，从而意外地在固化时给予减振性和耐湿热性优异、并且耐热性、与树脂、金属的粘接性也优异的固化物。因此，本专利技术的环氧树脂组合物可以适合用作以继电器为代表的具有驱动部的小型电子部件或电气部件的密封材料。
具体实施方式
[0026]＜环氧树脂组合物＞
[0027]本专利技术的环氧树脂组合物含有(A)封端聚氨酯、(B)1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂、(C)1分子内具有2个以下缩水甘油基的环氧树脂和(D)潜伏性固化剂。
[0028][(A)封端聚氨酯][0029]在本专利技术中，(A)封端聚氨酯是指通过将位于氨基甲酸酯预聚物的末端的活性异氰酸酯基用活性氢化合物(封端剂)进行封端而得到的化合物，该氨基甲酸酯预聚物是通过使聚醚多元醇、聚酯多元醇等多羟基化合物与多异氰酸酯反应而得到的。
[0030]关于上述聚醚多元醇，例如可以使多元醇或胺与环氧烷反应而得到。作为多元醇，例如可举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3
‑
丁二醇、1,4
‑
丁二醇、1,6
‑
己二醇等二元醇、4,4
’‑
二羟基苯基丙烷、4,4
’‑
二羟基苯基甲烷等双酚、甘油、二甘油、1,1,1
‑
三羟甲基丙烷、1,2,5
‑
己三醇、季戊四醇、三乙醇胺、山梨糖醇、糖类(日文：
シュガー
)等多元醇，作为胺，可举出乙二胺、芳香族二胺等二胺类。作为环氧烷，例如可举出环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、α
‑
烯烃氧化物等。
[0031]关于上述聚酯多元醇，例如可以使多元羧酸与多元醇反应而得到。作为多元羧酸，例如可举出马来酸、富马酸、己二酸、邻苯二甲酸等二元羧酸和它们的酸酐、蓖麻油酸、羟基己酸、羟基癸酸、羟基十一烷酸、羟基亚油酸、羟基硬脂酸、羟基己烷癸烯酸等含有羟基的长
链脂肪酸等。另外，作为多元醇，除了上述的多元醇以外，还可举出环氧烷与脂肪族、脂环族、芳香族胺或聚酰胺多胺的加成聚合物等。作为上述加成聚合物的具体例，可举出邻苯二甲酸二酰肼、乙二胺、己二酸二酰肼、氢化亚甲基二苯基二胺或苯胺与聚环氧丙烷的加成聚合物等。
[0032]作为上述多异氰酸酯，例如可举出4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4
’‑
MDI)、2,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯(2,4
’‑
MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等芳香族异氰酸酯类、三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、1,2
‑
丙烷二异氰酸酯、1,2
‑
丁烷二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、4,4
’‑
二环己基甲烷二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酯类等。
[0033]另外，作为用作上述封端剂的活性氢化合物，例如可举出甲酰胺肟、乙酰胺肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环氧树脂组合物，其包含以下(A)、(B)、(C)和(D)，相对于所述(A)、(B)和(C)的合计量100重量份，(A)的含量为20重量份～60重量份，相对于(B)和(C)的合计量100重量份，(B)的含量为5重量份～30重量份，(A)封端聚氨酯，(B)1分子内具有多于2个的缩水甘油基的环氧树脂，(C)1分子内具有2个以下缩水...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎文哉，松岛步海，河村芳范，
申请(专利权)人：田冈化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：