包括封装的触点对触点耦接的器件制造技术

一种器件包括第一封装和耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括第一集成器件、封装第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个再分布互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封层。第二封装包括无源器件、封装无源器件的第二包封层、包括第二多个再分布互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封层，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点。一多个触点。一多个触点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括封装的触点对触点耦接的器件
[0001]在35U.S.C.
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119下的优先权要求
[0002]本专利申请要求于2020年3月9日提交的题为“DEVICE COMPRISING CONTACT TO CUPLING OF PACKAGES”的非临时申请No.16/812,882的优先权，该非临时申请已经转让给本申请的受让人，并且通过引用明确并入本文。


[0003]各种特征涉及封装和集成器件，但更具体地涉及通过触点对触点耦接进行的封装对封装耦接。

技术介绍

[0004]图1示出了包括第一封装101和第二封装103的器件100。第一封装101通过多个焊料互连件160耦接到第二封装103。第一封装101包括衬底102和管芯104。管芯104通过多个焊料互连件140耦接到衬底102的第一表面，焊料互连件140可以包括凸块和柱。衬底102包括多个介电层120和多个互连件122。衬底102包括第一阻焊层124、第二阻焊层126和多个焊料互连件130。第二封装103包括衬底105、管芯106和电容器180。衬底105包括多个介电层150和多个互连件152。管芯106和电容器180耦接到衬底105。电容器180在第二封装103中的位置和定位可以限制器件100的性能，这是因为电容器180与管芯104之间的电流必须经过一定距离。需要不断改善封装和器件的性能。

技术实现思路

[0005]各种特征涉及封装和集成器件，但更具体地涉及通过触点对触点耦接进行的封装对封装耦接。
[0006]一个示例提供了一种器件，该器件包括第一封装和通过触点对触点耦接而耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括具有正面和背面的第一集成器件、包封第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个再分布互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封层。第二封装包括无源器件、包封无源器件的第二包封层、包括第二多个再分布互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封层，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点。
[0007]另一示例提供了一种装置，该装置包括第一封装和通过触点对触点耦接而耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括具有正面和背面的第一集成器件、包封第一集成器件的第一包封部件、穿过第一包封部件的多个通孔、包括第一多个互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封部件。第二封装包括无源器件、包封无源器件的第二包封部件、包括第二多个互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封部件，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点。
[0008]另一示例提供了一种用于制造器件的方法。该方法提供第一封装，第一封装包括具有正面和背面的第一集成器件、封装第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封层。该方法提供第二封装，第二封装包括无源器件、包封无源器件的第二包封层、包括第二多个互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封层，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点。该方法通过触点对触点耦接将第一封装耦接到第二封装。
附图说明
[0009]当结合附图进行以下阐述的详细描述时，各种特征、性质和优点将变得很清楚，其中相同的附图标记自始至终对应地表示。
[0010]图1示出了耦接到另一封装的封装。
[0011]图2示出了包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的示例性器件的轮廓图。
[0012]图3示出了包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的示例性器件的轮廓图。
[0013]图4示出了包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的示例性器件的轮廓图。
[0014]图5示出了包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的示例性器件的轮廓图。
[0015]图6示出了示例性晶片的视图，该晶片包括具有用于触点对触点耦接的触点的封装。
[0016]图7示出了示例性晶片的视图，该晶片包括具有用于触点对触点耦接的触点的另一封装。
[0017]图8(包括图8A
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图8E)示出了用于制造具有用于触点对触点耦接的触点的封装的示例性序列。
[0018]图9(包括图9A
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图9C)示出了用于制造具有用于触点对触点耦接的触点的另一封装的示例性序列。
[0019]图10(包括图10A
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图10B)示出了用于制造包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的器件的示例性序列。
[0020]图11示出了用于制造包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的器件的方法的示例性流程图。
[0021]图12示出了包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的示例性器件的轮廓图。
[0022]图13示出了包括通过触点对触点耦接而耦接的封装的示例性器件的轮廓图。
[0023]图14示出了可以集成本文中描述的管芯、集成器件、集成无源器件(IPD)、器件封装、封装、集成电路和/或PCB的各种电子设备。
具体实施方式
[0024]在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，这些方面可以在没有这些具体细节的情况下实践。例如，电路可以以框图示出以避免由于不必要的细节而模糊各个方面。在其他情况下，众所周知的电路、结构和技术可能未详细示出，以免混淆本公开的方面。
[0025]本公开描述了一种器件，该器件包括第一封装和通过触点对触点耦接而耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括具有正面和背面的第一集成器件(例如，第一管芯)、包封第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个再分布互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封层。第二封装包括无源器件(例如，集成无源器件(IPD)、无源管芯)、包封无源器件的第二包封层、包括第二多个再分布互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封层，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点。这种配置的一个优点是，无源器件更接近集成器件，这可以有助于减少组件的寄生效应，并且可以有助于提高集成器件、(多个)封装和器件的整体性能。这种配置的另一优点是，降低了封装的制造成本。
[0026]包括封装的触点对触点耦接的示例性器件
[0027]图2示出了包括第一封装202和第二封装204的器件200的示例。如下面将进一步描述的，第一封装202和第二封装204通过氧化物对氧化物耦接和/或触点对触点耦接(例如，铜对铜混合键合)彼此耦接，这可以有助于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件，包括：第一封装，包括：第一集成器件，包括正面和背面；第一包封层，封装所述第一集成器件；多个通孔，穿过所述第一包封层；第一再分布部分，包括第一多个互连件，其中所述第一再分布部分耦接到所述第一包封层；以及第一多个触点，耦接到所述第一集成器件；以及第二封装，通过触点对触点耦接而耦接到所述第一封装，其中所述第二封装包括：无源器件；第二包封层，封装所述无源器件；第二再分布部分，包括第二多个互连件，其中所述第二再分布部分耦接到所述无源器件和所述第二包封层；以及第二多个触点，耦接到所述无源器件，其中所述第二多个触点耦接到来自所述第一封装的所述第一多个触点。2.根据权利要求1所述的器件，还包括在所述第一封装与所述第二封装之间的至少一个氧化物层，其中所述至少一个氧化物层位于所述第一多个触点和所述第二多个触点周围。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一封装通过所述触点对触点耦接的混合键合耦接到所述第二封装。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一封装通过所述触点对触点耦接的直接键合耦接到所述第二封装。5.根据权利要求1所述的器件，其中所述触点对触点耦接包括铜对铜键合。6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一多个互连件、所述第二多个互连件、所述第一多个触点和所述第二多个触点中的至少一些被配置为螺线管电感器。7.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一封装还包括第三再分布部分，所述第三再分布部分包括第三多个互连件，其中所述第三再分布部分耦接到(i)所述第一集成器件的所述正面和(ii)所述第一包封层，以及其中所述第一多个触点耦接到所述第三再分布部分。8.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二封装还包括第二集成器件，其中所述第二包封层包封所述第二集成器件，以及其中所述第二再分布部分耦接到所述第二集成器件。9.根据权利要求8所述的器件，其中所述第一多个互连件、所述第二多个互连件、所述第一多个触点和所述第二多个触点中耦接到所述第一集成器件和所述第二集成器件的至少一些被配置为螺线管电感器。10.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一集成器件的所述背面面向所述第一再分
布部分。11.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一集成器件的所述正面耦接到所述第一再分布部分。12.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一多个互连件包括第一多个再分布互连件，其中所述第二多个互连件包括第二多个再分布互连件，并且其中所述第一多个再分布互连件和所述第二多个再分布互连件中的每个再分布互连件包括大约5
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10微米(μm)的厚度。13.根据权利要求1所述的器件，其中所述器件被结合到选自由以下各项组成的群组的特定设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、笔记本计算机、服务器、物联网(IoT)设备和汽车中的设备。14.一种装置，包括：第一封装，包括：第一集成器件，包括正面和背面；第一包封部件，包封所述第一集成器件；多个通孔，穿过所述第一包封部件；第一再分布部分，包括第一多个互连件，其中所述第一再分布部分耦接到所述第一包封部件；以及第一多个触点，耦接到所述第一集成器件；以及第二封装，通过触点对触点耦接而耦接到所述第一封装，其中所述第二封装包括：无源器件；第二包封部件，包封所述无源器件；第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟海，M，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：