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一种器件包括第一封装和耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括第一集成器件、封装第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个再分布互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包...
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