一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架，包括上下间隔布置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘、连接在第一、第二焊盘之间的连接片和与第三焊盘连接的引出端，第一、第二和第三焊盘均为环形且同心布置，第三焊盘的直径大于第二焊盘，使用时，多个陶瓷电容芯片水平布置，第二焊盘与各陶瓷电容芯片一导电端的上侧焊接，第三焊盘与各陶瓷电容芯片另一导电端的下侧焊接。本实用新型专利技术能够同时焊接多个陶瓷电容芯片，使多芯组电容器能够根据实际情况改变电容量，适用于多种环境，且可靠性高。且可靠性高。且可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架


[0001]本技术涉及一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架。

技术介绍

[0002]现有的陶瓷电容滤波器内部均为生产厂家自行生产的专用非标陶瓷电容器，型号单一，只能适用于某种特定场合，适配性差，难以根据实际使用情况调整变通，且不能灵活改变电容量，可靠性也不高。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架，能够同时焊接多个陶瓷电容芯片，使多芯组电容器能够根据实际情况改变电容量，适用于多种环境，且可靠性高。
[0004]本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架，用于与多个陶瓷电容芯片焊接，包括上下间隔布置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘、连接在第一、第二焊盘之间的连接片和与第三焊盘连接的引出端，第一、第二和第三焊盘均为环形且同心布置，第三焊盘的直径大于第二焊盘，使用时，多个陶瓷电容芯片水平布置，第二焊盘与各陶瓷电容芯片一导电端的上侧焊接，第三焊盘与各陶瓷电容芯片另一导电端的下侧焊接。
[0006]进一步的，所述第一焊盘直径小于第二焊盘，所述连接片设置在第一、第二焊盘边缘之间。
[0007]进一步的，所述引出端包括间隔设置在第三焊盘上的四个“匚”字形折弯片。
[0008]进一步的，所述连接片包括设置在第一焊盘边缘的第一横片、设置在第一横片端部且向下延伸的竖片和设置在竖片下端与第一横片之间的第二横片。
[0009]进一步的，所述第一、第二焊盘和连接片一体成型，所述第三焊盘与引出端一体成型。
[0010]本技术具有如下有益效果：
[0011]1、本技术包括上下间隔布置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，使用时，第一、第二焊盘通过连接片连接，第二焊盘与各陶瓷电容芯片一导电端上侧焊接，第三焊盘与各陶瓷电容芯片另一导电端下侧焊接，第二焊盘和第三焊盘间隔布置，能够避免陶瓷电容芯片两导电端连通短路，第三焊盘直径大于第二焊盘，能够使各陶瓷电容芯片保持水平布置，也能作为陶瓷电容芯片的支承机构，焊接完成后，再利用后续工序制成塑封外壳，即可形成多芯组电容滤波器，如此整个多芯组电容滤波器内未设置导线，而是将焊接框架作为导电机构，能够保证导电可靠性，第一、第二和第三焊盘均为环形且同心布置，多芯组电容滤波器使用时，可采用接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并将接线杆与第一焊盘焊接，引出端则用于接地，而因第二焊盘和第三焊盘之间可焊接多个陶瓷电容芯片，因此可根据多芯组电容滤波器的实际情况改变所焊接的陶瓷电容芯片的数量，从而改变多芯组电容滤波器的电容量，以适应多种使用环境。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术做进一步详细说明。
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术焊接陶瓷电容芯片后的示意图。
[0015]图3为多芯组电容滤波器的结构示意图。
[0016]其中，1、第一焊盘；2、第二焊盘；3、第三焊盘；4、连接片；41、第一横片；42、竖片；43、第二横片；5、引出端；6、陶瓷电容芯片；7、塑封外壳；8、接线杆；81、圆环。
具体实施方式
[0017]如图1至图3所示，多芯组电容滤波器包括塑封外壳7、焊接框架、4个陶瓷电容芯片6和接线杆8，焊接框架包括上下间隔布置的第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3、连接在第一焊盘1、第二焊盘2之间的连接片4和与第三焊盘3连接的引出端5，第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3均为环形且同心布置，第三焊盘3的直径大于第二焊盘2的直径，第一焊盘1直径小于第二焊盘2的直径，使用时，四个陶瓷电容芯片6水平布置，第二焊盘2与各陶瓷电容芯片6一导电端的上侧焊接，第三焊盘3与各陶瓷电容芯片6另一导电端的下侧焊接。
[0018]引出端5包括间隔设置在第三焊盘3上的四个“匚”字形折弯片。连接片4设置在第一焊盘1、第二焊盘2边缘之间，连接片4包括设置在第一焊盘1边缘的第一横片41、设置在第一横片41端部且向下延伸的竖片42和设置在竖片42下端与第一横片41之间的第二横片43。
[0019]在本实施例中，设置在第一横片41端部且向下延伸的竖片42和设置在竖片42下端与第一横片41之间的第二横片43一体成型，第三焊盘3与引出端5一体成型，生产简单方便。
[0020]四个陶瓷电容芯片6焊接在第二焊盘2和第三焊盘3之间后，利用后续的模压工序，根据焊接陶瓷电容芯片6后的框架进行模压，形成绝缘的塑封外壳7，更更具体地，塑封外壳7的材料为环氧模塑料，引出端4的部分竖片42和第一横片43位于塑封外壳外，以方便接地。然后将接线杆8穿过第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3并与第一焊盘1焊接，接线杆8为现有技术，多芯组电容器使用时，利用插针连接于接线杆8两端，或者将接线焊接于接线杆8两端，引出端5则与使用本实施例的多芯组电容滤波器的产品的外壳或者PCB板上的地连接，即可实现滤波功能。第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3的环形设计，能够提供接线杆8穿过的空间。为了方便接线杆8与第一焊盘1的焊接，第一焊盘1位于塑封外壳7上端，接线杆8上设置有圆环81。
[0021]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架，用于与多个陶瓷电容芯片焊接，其特征在于：包括上下间隔布置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘、连接在第一、第二焊盘之间的连接片和与第三焊盘连接的引出端，第一、第二和第三焊盘均为环形且同心布置，第三焊盘的直径大于第二焊盘，使用时，多个陶瓷电容芯片水平布置，第二焊盘与各陶瓷电容芯片一导电端的上侧焊接，第三焊盘与各陶瓷电容芯片另一导电端的下侧焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架，其特征在于：所述第一焊盘直径小于第二焊盘，所述连接片设置在第一、...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，叶育辉，吴育东，黄新宽，黄晓云，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：