一种PCB板碳浆灌孔工装制造技术

技术编号:35434798 阅读:22 留言:0更新日期:2022-11-03 11:41
本实用新型专利技术公开了一种PCB板碳浆灌孔工装,包括:安装座,所述安装座上设有用于放置PCB板的放置槽,所述放置槽底端设置有开槽;上围挡,用于放置在PCB板顶端,并且用于容纳碳浆;引导杆,所述引导杆可以贯穿PCB板冲孔,用于排出冲孔中空气;吸引机构,所述吸引机构设置开槽内部,用于带动引导杆向下移动。本实用新型专利技术通过设置引导杆能够实现方便的将PCB板冲孔的空气排出,进而方便后续碳浆对于冲孔进行填充,却在吸引机构的配合下,引导杆将会直接向下移动,而不会往复运动,以实现能够更好的将冲孔的碳浆进行排出。将冲孔的碳浆进行排出。将冲孔的碳浆进行排出。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板碳浆灌孔工装


[0001]本技术属于属于PCB灌孔
,尤其涉及一种PCB板碳浆灌孔工装。

技术介绍

[0002]PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,在PCB板的设计中,对于双面板、多层板,经常有需要导通多个面之间的设计电路,这往往需要将碳浆、银浆等导电浆灌入至冲孔内部,以实现导通的效果。
[0003]经检索,中国专利号CN107278055B公开了提升PCB板贯孔率的方法,其中提到,可通过第二冲针板,赶出冲孔中的空气,使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满,但是上述的第二冲针板设置在冲模上,导致实际上的第二冲针板将会在冲孔内部往复运动,其向上移动的过程中,反而容易将空气带入冲孔内部,导致不能很好的跑出冲孔内部的空气。
[0004]为此,我们提出来一种PCB板碳浆灌孔工装解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对上述问题,本技术提供一种PCB板碳浆灌孔工装,该装置能够设置引导杆直接穿过冲孔,避免引导杆往复移动,以实现更好的排出冲孔内部的空气,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种PCB板碳浆灌孔工装,包括:
[0008]安装座,所述安装座上设有用于放置PCB板的放置槽,所述放置槽底端设置有开槽;
[0009]上围挡,用于放置在PCB板顶端,并且用于容纳碳浆;
[0010]引导杆,所述引导杆可以贯穿PCB板冲孔,用于排出冲孔中空气;
[0011]吸引机构,所述吸引机构设置开槽内部,用于带动引导杆向下移动。
[0012]进一步的,所述吸引机构包括推杆电机、容纳箱以及磁块,所述推杆电机固定连接在开槽内部,且推杆电机输出端固定连接有容纳箱,所述磁块设置在容纳箱内部。
[0013]进一步的,所述引导杆为永磁体结构,且引导杆与磁块之间异形相吸。
[0014]进一步的,所述磁块底端固定连接有多个支撑杆,所述磁块通过支撑杆与容纳箱固定连接。
[0015]进一步的,所述容纳箱连通有回收组件,用于对容纳箱内部的碳浆进行回收。
[0016]进一步的,所述回收组件包括连接管、回收箱以及回收泵,所述回收泵通过连接管与回收箱以及容纳箱连通设置。
[0017]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0018]本技术通过设置引导杆能够实现方便的将PCB板冲孔的空气排出,进而方便后续碳浆对于冲孔进行填充,却在吸引机构的配合下,引导杆将会直接向下移动,而不会往复运动,以实现能够更好的将冲孔的碳浆进行排出。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种PCB板碳浆灌孔工装的整体结构示意图;
[0020]图2为本技术提出的一种PCB板碳浆灌孔工装的剖视结构示意图。
[0021]图中:1、安装座;2、上围挡;3、引导杆;4、吸引机构;41、推杆电机;42、容纳箱;43、磁块;5、支撑杆;6、回收组件;61、连接管;62、回收箱;63、回收泵。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]参照图1

2,一种PCB板碳浆灌孔工装,包括安装座1以及上围挡2。
[0025]安装座1上设有用于放置PCB板的放置槽,上围挡2可放置在PCB板上,并且将PCB板上的冲孔包围设置,在上围挡2内部倒入碳浆等导电浆,即可实现碳浆进入到冲孔内部,实现PCB板不同面进行导通。
[0026]该灌孔工装还包括引导杆3,引导杆3可以贯穿PCB板冲孔,且在灌孔时,引导杆3位于冲孔内部,以实现将冲孔内部的空气排出,在上围挡2内部倒入碳浆之后,将引导杆3从PCB板底端取下,即可实现碳浆很好的填充在冲孔内部,并且实现冲孔内部的碳浆分布均匀、盈满。
[0027]放置槽底端设置有开槽,该灌孔工装还包括设置在开槽内部的吸引机构4,吸引机构4包括推杆电机41、容纳箱42以及磁块43,推杆电机41固定连接在开槽内部,且推杆电机41输出端固定连接有容纳箱42,磁块43设置在容纳箱42内部。
[0028]上述引导杆3为永磁体结构,且引导杆3与磁块43之间异形相吸,进而实现当磁块43靠近引导杆3时,能够实现通过磁力带动引导杆3向下移动。上述结构中磁块43可以为永磁体结构,也可以为电磁铁结构。
[0029]上述结构中磁块43底端固定连接有多个支撑杆5,磁块43通过支撑杆5与容纳箱42固定连接。
[0030]且容纳箱42连通有回收组件6,回收组件6包括连接管61、回收箱62以及回收泵63,回收泵63通过连接管61与回收箱62以及容纳箱42连通设置,当碳浆从冲孔掉落至容纳箱42内部之后,可以通过回收泵63实现将碳浆回收至回收箱62内部。
[0031]现对本技术的操作原理做如下描述:
[0032]使用时,首先将引导杆3贯穿PCB板上的冲孔,然后将PCB板放置在放置槽中,将上围挡2放置在PCB板上,并且将PCB板上的冲孔包围设置,在上围挡2内部倒入碳浆等导电浆;然后通过推杆电机41实现容纳箱42向上移动,实现磁块43逐渐靠近引导杆3,实现对于引导杆3的磁吸力逐渐增大,继而实现引导杆3将会逐渐向下移动,而碳浆将会将会填充在引导
杆3的原位置,进而实现碳浆将会将冲孔进行填充,并且实现冲孔内部的碳浆分布均匀、盈满,之后用刮板将PCB板表面的碳浆刮除即可;多余的碳浆穿过冲孔之后将会掉落在容纳箱42内部,可以通过回收泵63实现将碳浆回收至回收箱62内部。
[0033]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板碳浆灌孔工装,其特征在于,包括:安装座(1),所述安装座(1)上设有用于放置PCB板的放置槽,所述放置槽底端设置有开槽;上围挡(2),用于放置在PCB板顶端,并且用于容纳碳浆;引导杆(3),所述引导杆(3)可以贯穿PCB板冲孔,用于排出冲孔中空气;吸引机构(4),所述吸引机构(4)设置开槽内部,用于带动引导杆(3)向下移动。2.根据权利要求1所述的PCB板碳浆灌孔工装,其特征在于,所述吸引机构(4)包括推杆电机(41)、容纳箱(42)以及磁块(43),所述推杆电机(41)固定连接在开槽内部,且推杆电机(41)输出端固定连接有容纳箱(42),所述磁块(43)设置在容纳箱(42)内部。3.根据权利要求2所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员:马军祥
申请(专利权)人:泉州市永春伟全电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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