一种芯片负压转移头制造技术

本申请公开了一种芯片负压转移头，包括转移头本体，其包括负压段和缓冲段，负压段的第一端和负压装置的连接管可拆卸连接，负压段的第二端和缓冲段相连，缓冲段设置有弹性件，缓冲段设置有吸附端，吸附端均匀设置有吸附孔，当吸附孔吸附芯片时，缓冲段能够对芯片起到缓冲作用。通过本申请的设置，提供了一种能够在吸附过程中，对芯片起到缓冲保护作用的芯片负压转移头。压转移头。压转移头。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片负压转移头


[0001]本申请属于本申请属于COB芯片生产
，尤其涉及一种芯片负压转移头。

技术介绍

[0002]COB芯片以其成本低的优势，得到了广泛的应用。在COB芯片的生产过程中，其工序主要包括固晶、焊接、检测、刷胶。COB芯片在各个工序转移的过程中，现有的转移装置装配有芯片拾取手指，拾取手指是在一个空壁管的一端安装一个小的带通孔的橡胶吸嘴，这种吸嘴虽有一定弹性，但相对于所用COB芯片来说仍显过硬，在运行过程中经常因冲击力过大而损伤芯片，有的直接损坏无法使用，有的会造成变形，存有质量隐患。
[0003]由此可见，现有技术有待于进一步地改进和提高。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种芯片负压转移头，以解决上述技术问题中的至少一个。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种芯片负压转移头，包括转移头本体，其包括负压段和缓冲段，负压段的第一端和负压装置的连接管可拆卸连接，负压段的第二端和缓冲段相连，缓冲段设置有弹性件，缓冲段设置有吸附端，吸附端均匀设置有吸附孔，当吸附孔吸附芯片时，缓冲段能够对芯片起到缓冲作用。
[0006]本申请通过缓冲段的设置，且在缓冲段上设置弹性件，当转移头本体在负压装置的作用下，通过吸附端的吸附孔吸附芯片时，弹性件能够对芯片起到缓冲的作用，避免芯片在吸附过程中吸附端的吸附力较大，造成芯片在运行过程中冲击力较大造成芯片损伤。通过本申请的设置，提供了一种能够在吸附过程中，对芯片起到缓冲保护作用的芯片负压转移头。
[0007]在优选的实现方式中，缓冲段设置有波纹壁，缓冲段能够在波纹壁的作用下沿竖直方向伸缩。本申请通过波纹壁的设置，当吸附端的吸附孔通过负压吸附芯片时，波纹壁能够对芯片与吸附端之间的冲击力起到较好的缓冲作用，避免芯片的损伤，从而对芯片起到较好的保护作用。
[0008]在优选的实现方式中，转移头本体设置为硅胶转移头。本申请通过使转移头本体设置为硅胶转移头，在其他性能不变的情况下硅胶的肖式硬度范围为10至80，设计人员可以自由选择最佳实现特定功能的硬度，在生产硅胶转移头时，生产人员用的是肖式硬度小于30的硅胶头，硅胶头的硬度较低，能够对芯片起到缓冲保护的作用。
[0009]在优选的实现方式中，负压段设置为负压管，负压管设置有负压腔；缓冲段包括移动管和弹簧，移动管能够沿负压腔往复移动；吸附端设置于移动管，弹簧的一端和缓冲段的第二端相连，弹簧的另一端和吸附端相连。本申请通过弹簧和移动管的配合，当芯片在吸附至吸附端时，在冲击力的作用下，弹簧带动移动管沿负压管向上移动，从而能够起到较好的缓冲作用。
[0010]在优选的实现方式中，连接管和负压腔之间设置有直线轴承。本申请通过直线轴
承的设置，一方面，能够对移动管和负压管之间起到较好的密封作用，避免因为密封不严造成移动管和负压管之间漏气，影响吸附力；另一方面，直线轴承的设置能够对移动管起到导向的作用。
[0011]在优选的实现方式中，吸附端包括吸附部和环绕吸附部设置的固定部，吸附孔均匀设置于吸附部，固定部和弹簧相连。
[0012]在优选的实现方式中，吸附端设置有缓冲凸起。本申请通过缓冲凸起的设置，当芯片吸附至固定端时，缓冲凸起能够对芯片起到缓冲和支撑的作用。
[0013]在优选的实现方式中，负压段设置有第一螺纹，负压装置的连接管设置有和负压段相互适配的第二螺纹。
[0014]在优选的实现方式中，负压段和负压装置的连接管过盈配合连接。
[0015]在优选的实现方式中，连接管设置有多个，多个连接管设置于支撑架，支撑架和移动装置连接。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本申请实施例所提供的一种芯片负压转移头的结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例所提供的一种芯片负压转移头的结构示意图；
[0019]图3为本申请实施例所提供的一种芯片负压转移头装配于转移装置的结构示意图。
[0020]标号说明：
[0021]1、转移头本体；101、负压段；1011、负压管；1012、负压腔；1013、移动管；1014、弹簧；1015、直线轴承；102、缓冲段；1021、吸附段；1022、吸附部；1023、固定部；1024、吸附孔；1025、波纹壁；1026、缓冲凸起；
[0022]2、支撑架；201、移动装置
[0023]3、连接管。
具体实施方式
[0024]为了更清楚的阐释本技术的整体构思，下面再结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0025]需说明，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒
介间接接触。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。但注明直接连接则说明连接地两个主体之间并不通过过度结构构建连接关系，只通过连接结构相连形成一个整体。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0029]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种芯片负压转移头，包括转移头本体1，其包括负压段101和缓冲段102，负压段101的第一端和负压装置的连接管3可拆卸连接，负压段101的第二端和缓冲段102相连，缓冲段102设置有弹性件，缓冲段102设置有吸附端1021，吸附端1021均匀设置有吸附孔1024，当吸附孔1024吸附芯片时，缓冲段102能够对芯片起到缓冲作用。
[0030]从上述描述中，可以看出本技术实现了如下技术效果：
[0031]本申请通过缓冲段102的设置，且在缓冲段102上设置弹性件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片负压转移头，其特征在于，包括，转移头本体，其包括负压段和缓冲段，所述负压段的第一端和负压装置的连接管可拆卸连接，所述负压段的第二端和所述缓冲段相连，所述缓冲段设置有弹性件，所述缓冲段设置有吸附端，所述吸附端均匀设置有吸附孔，当所述吸附孔吸附芯片时，所述缓冲段能够对所述芯片起到缓冲作用。2.根据权利要求1所述的一种芯片负压转移头，其特征在于，所述缓冲段设置有波纹壁，所述缓冲段能够在所述波纹壁的作用下沿竖直方向伸缩。3.根据权利要求1所述的一种芯片负压转移头，其特征在于，所述转移头本体设置为硅胶转移头。4.根据权利要求1所述的一种芯片负压转移头，其特征在于，所述负压段设置为负压管，所述负压管设置有负压腔；所述缓冲段包括移动管和弹簧，所述移动管能够沿所述负压腔往复移动；所述吸附端设置于所述移动管，所述弹簧的一端和所述缓冲段的第二端相连，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振禹，韩鹏，燕鸿学，魏洪标，刘爱芹，贠榕，李新峰，李传龙，李健，
申请(专利权)人：山东华冠智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：