印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法技术

一种印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法，所述方法包括：在印刷基板的设计位置上，设定用于显示符合设计尺寸的切取部的形状的目标加工线，并以所述目标加工线为基准，在切取部一侧依次设定多个辅助加工线，激光由所述辅助加工线往所述目标加工线依序照射而形成多个各纵截面大致呈V字形状的沟，在构成所述沟的多个锥状面中，相邻的所述锥状面彼此重叠的范围设定为等同于平移量。通过重复地从离该目标加工线最远的辅助加工线的位置依次进行上述激光加工，并在将加工粉末或蒸气从所述切取部一侧排出的同时，切断所述印刷基板，能使所述印刷基板的切断面平滑，并达到能在所述印刷基板的切取部正确地安装半导体等的功效。等的功效。等的功效。

【技术实现步骤摘要】
印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法


[0001]本专利技术涉及一种印刷基板中形成切取部或切除部的方法，特别是涉及一种在单层或多层的印刷基板(以下称为「印刷基板」)中，利用激光加工形成用于在所述印刷基板安装具焊球端子的半导体或其他电子零件(以下称为「半导体等」)的切取部或切除部的方法。

技术介绍

[0002]近年来，行动电话或个人计算机等电子制品的高性能化、薄型化以及小型化都有进展。
[0003]因此，安装于所述电子制品内的印刷基板也同样需要高性能化、薄型化以及小型化。如此，在所述印刷基板安装半导体等时，需要利用能进行更精密加工的激光加工方法来形成切取部或切除部(参阅专利文献1：日本特开2003
‑
17828号公报)。
[0004]特别是，安装于印刷基板的半导体等，会影响安装有所述半导体等的印刷基板全体的薄型化及小型化，因此所述切取部及切除部特别需要高度的位置精度及尺寸精度。
[0005]然而，欲在印刷基板中以激光加工在预定位置形成预定尺寸的切取部或切除部时，即使对所述预定位置上设定为预定尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法，其特征在于：在所述印刷基板中，以激光加工形成切取部或切除部时，在所述印刷基板上的设计位置，设定用于显示设计尺寸的所述切取部或所述切除部的目标加工线S1；以所述目标加工线S1为基准，在激光加工后成为制品的侧的相反侧，设定多个辅助加工线S2、
…
、Sn，n是所述目标加工线S1与所述辅助加工线S2、
…
、Sn的合计数量；于所述目标加工线S1及所述辅助加工线S2、
…
、Sn中，相互邻接的所述目标加工线S1及所述辅助加工线S2、
…
、Sn
‑
1、Sn之间有间隔距离，激光从所述辅助加工线Sn、Sn
‑
1、
…
、S2往所述目标加工线...

【专利技术属性】
技术研发人员：金谷保彦，石井和久，波多泉，
申请(专利权)人：达航科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：