印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机技术

一种印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机，所述印刷基板的激光加工方法，是以输出受高频率脉波输出所控制的激光输出装置所输出的激光照射工件，以对所述工件进行加工的印刷基板的激光加工方法，其预先求出启动所述高频率脉波输出后，到实际上输出所述激光为止的时间t0，且在所述激光的行进路径中设置改变所述激光的行进方向的机构，在启动所述高频率脉波输出的期间中对所述工件照射全部所述激光，在关闭所述高频率脉波输出的同时令所述激光的至少一部分离开所述工件，能缩短印刷基板的配线长度，并能进行质量优良且效率良好的开孔加工。好的开孔加工。好的开孔加工。

【技术实现步骤摘要】
印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机


[0001]本专利技术涉及一种印刷基板的加工方法及印刷基板的加工机，特别是涉及一种印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机，在组合式的印刷基板上的所欲位置处形成盲孔(非贯穿孔，以下简称为孔或BH)连接表面的铜层与下层的铜层，或是在两面基板的正面与背面分别进行加工以形成贯孔(贯穿孔，以下称为贯通孔或TH)以连接正面的铜层与背面的铜层。

技术介绍

[0002]组合式的印刷基板是由导体的铜层与含有玻璃纤维或填充料的树脂所形成的绝缘层(以下简称为「绝缘层」)所构成。
[0003]铜层不仅会使用经过表面处理(也称为黑化处理或棕化处理等)以提高激光的吸收的厚度为5～12μm的层，也会使用未经过表面处理而具有光泽面的厚度为1.5～2μm的层。
[0004]此外，绝缘层的厚度是20～200μm。另外，以二氧化碳激光对孔进行加工时，分别加工形成：用于以电镀连接表面的铜层与下层的铜层的40～120μm的孔；用于以电镀连接基板的正面电路与背面电路，且连接正面与背面的截面为砂漏状的80～100μm的贯通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷基板的激光加工方法，是以输出受高频率脉波输出所控制的激光输出装置所输出的激光照射工件，以对所述工件进行加工的印刷基板的激光加工方法，其特征在于：预先求出启动所述高频率脉波输出后，到实际上输出所述激光为止的时间，且在所述激光的行进路径中设置改变所述激光行进方向的机构；在启动所述高频率脉波输出的期间中对所述工件照射全部所述激光；及在关闭所述高频率脉波输出的同时令所述激光的至少一部分离开所述工件。2.一种印刷基板的激光加工方法，是以输出受高频率脉波输出所控制的激光输出装置所输出的激光照射工件，以对所述工件进行加工的印刷基板的激光加工方法，其特征在于：预先求出启动所述高频率脉波输出后，到实际上输出所述激光为止的时间，并定义为第一期间，并且：设置期间设定机构，设定所述第一期间的后续的第二期间、及所述第二期间的后续的第三期间，及设置机构，在所述激光的行进路径中改变所述激光的行进方向；所述印刷基板的激光加工方法在所述第一期间、所述第二期间、与所述第三期间中开启所述高频率脉波的输出，且在所述第一期间与所述第二期间中令所述激光的至少一部分离开所述工件，而在所述第三期间对所述工件照射全部所述激光，在经过所述第三期间时，关闭所述高频率脉波输出，同时令所述激光的至少一部分离开所述工件。3.一种印刷基板的激光加工机，包括激光输出装置，所述激光输出装置的输出受高频率脉波的输出所控制，且以所述激光输出装置所输出的激光照射工件，以对所述工件进行加工，其特征在于：预先求出启动所述高频率脉波输出后，到实际上输出所述激光为止的时间，并且：设有路径变更装置，在所述激光输出装置与所述工件间改变所述激光的行进方向；所述路径变更装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井邦男，金谷保彦，波多泉，北泰彦，立石秀典，石井和久，
申请(专利权)人：达航科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：