本申请公开一种共面度检测装置及检测方法。共面度检测方法包括：将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点建立参考平面；其中，所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点均位于所述参考平面上；利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。通过上述方案可以快速准确检测待检测产品的共面度。准确检测待检测产品的共面度。准确检测待检测产品的共面度。
【技术实现步骤摘要】
一种共面度检测装置及检测方法
[0001]本申请属于共面度检测装置
，尤其涉及一种共面度检测装置及检测方法。
技术介绍
[0002]在印制电路板生产加工
中，印制电路板的共面度被作为是印制电路板的质量检测的一种常用检测参数。其中，通常需要采用特定的共面度测试设备对印制电路板的共面度进行检测。然而现有的共面度测试设备成本较高；而通过人工采用测量显微镜直接检测印制电路板的共面度又会出现检测结果精确度不高的问题。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种面度检测装置及检测方法，以解决过人工采用测量显微镜直接检测印制电路板的共面度又会出现检测结果精确度不高的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种共面度检测方法，所述共面度检测方法包括：
[0005]将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；
[0006]选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；
[0007]基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点建立参考平面；其中，所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点均位于所述参考平面上；
[0008]利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。
[0009]可选地，所述选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，包括：
[0010]选取所述第一表面边缘区域的一点为第一参考点；
[0011]以所述第一参考点为坐标原点建立三维坐标系，所述三维坐标系的水平方向和垂直方向形成的平面与所述承载面相平行。
[0012]可选地，所述获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点，包括：
[0013]采用检测装置分别识别所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点和距离最远第三参考点；
[0014]分别获取所述第二参考点和所述第三参考点在所述三维坐标系中的坐标参数；
[0015]所述基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点在所述三维坐标中参数建立参考平面，包括；
[0016]根据所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点在所述三维坐标中的坐标参数建立所述参考平面的平面方程；
[0017]所述利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度，包括：
[0018]利用所述第一表面的上点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距；
[0019]通过所述最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。
[0020]可选地，所述利用所述第一表面的上点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距，包括：
[0021]采用检测装置在所述第一表面上选取多个检测点；
[0022]获取每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值；
[0023]根据每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值确定所述第一表面与所述参考平面的所述最大间距与所述最小间距。
[0024]可选地，所述获取每一所述检测点与所述参考平面之间的间距，并确定所述最大间距与所述最小间距，包括：
[0025]根据每一所述检测点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定每一所述检测点与所述参考平面的间距值；
[0026]将各个所述间距值中最大的确定为所述最大间距，将各个所述间距值中最小的确定为所述最小间距。
[0027]可选地，所述根据每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值确定所述第一表面与所述参考平面的所述最大间距与所述最小间距，包括：
[0028]根据每一所述检测点的的坐标参数，及各所述检测点与所述参考平面的所述间距值，建立参数表格；
[0029]通过所述参数表格选取各个所述间距值中的最大值和最小值；
[0030]将各个所述间距值中最大的确定为所述最大间距，将各个所述间距值中最小的确定为所述最小间距所述参数表格中选取所述最大间距与所述最小间距。
[0031]可选地，多个所述检测点呈阵列排布，且多个所述检测点在所述第一表面均匀分布。
[0032]可选地，所述共面度检测方法还包括：
[0033]分别将与所述待检测产品同型号的其他产品固定设置于所述预设固定位置；
[0034]选取所述其他产品背离所述承载面一侧的表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值求得所述待检测产品的共面度。
[0035]本申请的有益效果是：本申请的方案中，通过在待检测产品第一表面上获取第一参考点、第二参考点以及第三参考点，进而通过该三点建立参考平面，通过该第一表面上的点到该参考平面之间最大间距和最小间距的差值，则可以确定第一表面的共面度，本实施例提供的共面度检测方法不需要采用特定平面度检测器，仅通过常用的测量显微镜则可以快速准确检测出待检测产品的共面度。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0037]图1是本申请提供的一种共面度检测方法一实施例的流程示意图；
[0038]图2是本申请提供的一种共面度检测装置一实施例的结构示意图；
[0039]图3是图2所示共面度检测装置对待测试产品建立参加平面的示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0041]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0042]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0043]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种共面度检测方法，其特征在于，所述共面度检测方法包括：将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点建立参考平面；其中，所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点均位于所述参考平面上；利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。2.根据权利要求1所述的共面度检测方法，其特征在于，所述选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，包括：选取所述第一表面边缘区域的一点为第一参考点；以所述第一参考点为坐标原点建立三维坐标系，所述三维坐标系的水平方向和垂直方向形成的平面与所述承载面相平行。3.根据权利要求2所述的共面度检测方法，其特征在于，所述获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点，包括：采用检测装置分别识别所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点和距离最远第三参考点；分别获取所述第二参考点和所述第三参考点在所述三维坐标系中的坐标参数；所述基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点在所述三维坐标中参数建立参考平面，包括；根据所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点在所述三维坐标中的坐标参数建立所述参考平面的平面方程；所述利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度，包括：利用所述第一表面的上点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距；通过所述最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。4.根据权利要求3所述的共面度检测方法，其特征在于，所述利用所述第一表面的上点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距，包括：采用检测装置在所述第一表面上选取多个检测点；获取每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值；根据每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值确定所述第一表面与所述参考平面的所述最大间距与所述最小间距。5.根据权利要求4所述的共面度检测方法，其特征在于，所述获取...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁鹏，李国帅，江京，熊艳春，李嘉梅，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。