一种共面度检测装置及检测方法制造方法及图纸

本申请公开一种共面度检测装置及检测方法。共面度检测方法包括：将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点建立参考平面；其中，所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点均位于所述参考平面上；利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。通过上述方案可以快速准确检测待检测产品的共面度。准确检测待检测产品的共面度。准确检测待检测产品的共面度。

【技术实现步骤摘要】
一种共面度检测装置及检测方法


[0001]本申请属于共面度检测装置
，尤其涉及一种共面度检测装置及检测方法。

技术介绍

[0002]在印制电路板生产加工
中，印制电路板的共面度被作为是印制电路板的质量检测的一种常用检测参数。其中，通常需要采用特定的共面度测试设备对印制电路板的共面度进行检测。然而现有的共面度测试设备成本较高；而通过人工采用测量显微镜直接检测印制电路板的共面度又会出现检测结果精确度不高的问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种面度检测装置及检测方法，以解决过人工采用测量显微镜直接检测印制电路板的共面度又会出现检测结果精确度不高的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种共面度检测方法，所述共面度检测方法包括：
[0005]将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；
[0006]选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共面度检测方法，其特征在于，所述共面度检测方法包括：将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点建立参考平面；其中，所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点均位于所述参考平面上；利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。2.根据权利要求1所述的共面度检测方法，其特征在于，所述选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，包括：选取所述第一表面边缘区域的一点为第一参考点；以所述第一参考点为坐标原点建立三维坐标系，所述三维坐标系的水平方向和垂直方向形成的平面与所述承载面相平行。3.根据权利要求2所述的共面度检测方法，其特征在于，所述获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点，包括：采用检测装置分别识别所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点和距离最远第三参考点；分别获取所述第二参考点和所述第三参考点在所述三维坐标系中的坐标参数；所述基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点在所述三维坐标中参数建立参考平面，包括；根据所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点在所述三维坐标中的坐标参数建立所述参考平面的平面方程；所述利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度，包括：利用所述第一表面的上点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距；通过所述最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。4.根据权利要求3所述的共面度检测方法，其特征在于，所述利用所述第一表面的上点的坐标参数及所述参考平面的平面方程确定所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距，包括：采用检测装置在所述第一表面上选取多个检测点；获取每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值；根据每一所述检测点与所述参考平面之间的间距值确定所述第一表面与所述参考平面的所述最大间距与所述最小间距。5.根据权利要求4所述的共面度检测方法，其特征在于，所述获取...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鹏，李国帅，江京，熊艳春，李嘉梅，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：