一种快装式集成电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快装式集成电路结构，包括底座组件，底座组件顶部外壁上卡接有卡盖组件，卡盖组件包括盖体，盖体两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽，盖体相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽，底座组件包括底板，底板顶部外壁上一体成型有凸台，且凸台两侧外壁上均开设有安置槽，安置槽一侧内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧。本实用新型专利技术在拆装该设备时，先按压插接块，使得插接块脱离限位槽，从而便于将卡盖组件快速拆下，从而解除了压板对电路板的限制，从而实现对电路板的快速拆装，卡盖组件可以罩住电路板，从而避免电路板上落灰，防止电路板上积灰过多造成电路板运作冗余，而且卡盖组件可以避免杂物落在电路板上砸伤电路板。上砸伤电路板。上砸伤电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种快装式集成电路结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体涉及一种快装式集成电路结构。

技术介绍

[0002]集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]如授权公告号为CN214898412U，授权公告日为20211126的一种防震的快装式集成电路板，包括底座，所述底座的两侧对称设置有横板，所述横板一侧的两端对称铰接有铰接板，所述铰接板的一侧与横板之间设置有弹簧A，所述底座顶部的两侧对称设置有放置座，所述放置座的顶部铰接有顶板；本技术通过铰接板、弹簧A、限位块和弹簧B的配合下，能够大幅度的降低设备在受到碰撞时，集成电路板所受到的冲击力，防止电路板在受到碰撞后造成损害，导致设备无法运行，大大的提高了电路板的寿命，通过安装杆、扭力弹簧、放置座、顶板、挡板、插槽和插板的配合下，能够快速的安装电路板，不需要利用螺栓来进行固定，大大的提高了便利性。
[0004]上述以及在现有技术中的集成电路板一般使用多个螺栓进行固定，导致集成电路板拆装较为困难，因此，亟需设计一种快装式集成电路结构解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种快装式集成电路结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种快装式集成电路结构，包括底座组件，所述底座组件顶部外壁上卡接有卡盖组件，所述卡盖组件包括盖体，所述盖体两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽，所述盖体相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽，所述底座组件包括底板，所述底板顶部外壁上一体成型有凸台，且凸台两侧外壁上均开设有安置槽，所述安置槽一侧内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧，且三个安装弹簧一端通过螺栓安装有插接在开口槽、限位槽内部的插接块。
[0008]进一步的，所述底板顶部外壁靠近四角处均开设有通孔，所述底板顶部外壁两侧均通过螺栓安装有两个位于凸台内部的弹簧。
[0009]进一步的，所述弹簧顶端通过螺栓安装有顶板，且顶板顶部外壁上放置有电路板。
[0010]进一步的，所述盖体两侧外壁上均焊接有呈等距离结构分布的翅片，所述盖体两侧外壁上均开设有呈等距离结构分布的过线孔。
[0011]进一步的，所述盖体顶部外壁一侧开设有嵌入槽，且嵌入槽内部粘接有玻璃板。
[0012]进一步的，所述盖体顶部内壁两侧均通过螺栓安装有呈等距离结构分布的连接弹
簧，且相邻的三个连接弹簧底端通过螺栓安装有与电路板相互接触的压板。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种快装式集成电路结构，(1) 通过设置的插接块、弹簧、顶板、连接弹簧及压板，在需要拆装该设备时，可以按压插接块，使得插接块脱离限位槽，从而便于将卡盖组件快速拆下，从而解除了压板对电路板的限制，从而实现对电路板的快速拆装，而且在弹簧、连接弹簧作用下，顶板、压板可以夹持住电路板，使得该结构受到撞击时，电路板不会产生较大幅度的震动，从而提高该电路板的防震能力； (2)通过设置的卡盖组件，卡盖组件可以罩住电路板，从而避免电路板上落灰，防止电路板上积灰过多造成电路板运作冗余，而且卡盖组件可以避免杂物落在电路板上砸伤电路板；(3)通过设置的翅片，在使用该电路结构时，翅片可以提高盖体与外界空气的接触面积，从而提高盖体散发热量的速度，从而提高该结构的散热效果。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种快装式集成电路结构实施例提供的主视结构示意图。
[0016]图2为本技术一种快装式集成电路结构实施例提供的底座组件结构示意图。
[0017]图3为本技术一种快装式集成电路结构实施例提供的卡盖组件结构示意图。
[0018]图4为本技术一种快装式集成电路结构实施例提供的A的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1底座组件、2卡盖组件、3底板、4通孔、5凸台、6弹簧、7顶板、8 电路板、9安置槽、10安装弹簧、11插接块、12盖体、13开口槽、14翅片、 15连接弹簧、16压板、17限位槽、18嵌入槽、19玻璃板、20过线孔。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种快装式集成电路结构，包括底座组件1，底座组件1顶部外壁上卡接有卡盖组件2，卡盖组件2包括盖体12，盖体12两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽13，盖体12相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽17，底座组件1包括底板3，底板3顶部外壁上一体成型有凸台5，且凸台5两侧外壁上均开设有安置槽9，安置槽9一侧内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧10，且三个安装弹簧10 一端通过螺栓安装有插接在开口槽13、限位槽17内部的插接块11。
[0023]具体的，本实施例中，包括底座组件1，底座组件1顶部外壁上卡接有卡盖组件2，卡盖组件2可以提高对电路板8的防护性，卡盖组件2包括盖体12，盖体12两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽13，开口槽13便于插接块11一端凸起穿过盖体12，盖体12相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽17，限位槽17便于插接块11一端凸块插接在盖体12上，实现对盖体12的固定，底座组件1包括底板3，底板3顶部外壁上一体成型有凸台5，且凸台5两侧外壁上均开设有安置槽9，安置槽9便于安装弹簧10、插接块11安装在凸台5上，安置槽9一侧
内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧10，安装弹簧10便于使得插接块11不受外力时一直插接在开口槽13、限位槽17内部，避免盖体12脱离底座组件1，且三个安装弹簧20一端通过螺栓安装有插接在开口槽13、限位槽17内部的插接块11，插接块11可以在安装弹簧10作用下插接在开口槽13、限位槽17内部，从而实现对盖体12的固定，使得卡盖组件2固定在底座组件1上。
[0024]本技术提供的一种快装式集成电路结构，卡盖组件2可以罩住电路板8，从而避免电路板8上落灰，防止电路板8上积灰过多造成电路板8 运作冗余，而且卡盖组件1可以避免杂物落在电路板8上砸伤电路板8。
[0025]本技术提供的另一个实施例中，如图2所示的，底板3顶部外壁靠近四角处均开设有通孔4，通孔4便于螺栓穿过底板3，底板3顶部外壁两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快装式集成电路结构，包括底座组件(1)，其特征在于，所述底座组件(1)顶部外壁上卡接有卡盖组件(2)，所述卡盖组件(2)包括盖体(12)，所述盖体(12)两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽(13)，所述盖体(12)相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽(17)，所述底座组件(1)包括底板(3)，所述底板(3)顶部外壁上一体成型有凸台(5)，且凸台(5)两侧外壁上均开设有安置槽(9)，所述安置槽(9)一侧内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧(10)，且三个安装弹簧(10)一端通过螺栓安装有插接在开口槽(13)、限位槽(17)内部的插接块(11)。2.根据权利要求1所述的一种快装式集成电路结构，其特征在于，所述底板(3)顶部外壁靠近四角处均开设有通孔(4)，所述底板(3)顶部外壁两侧均通过螺栓安装有两个位于凸台(5)内部的弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦伟才，邓海蛟，马健莹，
申请(专利权)人：深圳市龙芯威半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：