【技术实现步骤摘要】
一种压配合组件和电子装置
[0001]本专利技术涉及电子连接装置
，尤其涉及一种压配合组件和电子装置。
技术介绍
[0002]现有的智能手环、手表大多采用磁吸充电方式(见图19)，在壳体内部的连接都是采用壳体内模内注塑两个金属柱子100，引脚200焊接在电路板背部的导电接触件(图20中未示出)上并与金属柱子100压接接触(见图20)进而形成三者之间的电性连接，且周边仍需要额外的塑胶柱子202及电路板上的孔位，再使用螺丝201贯穿孔位拧入塑胶柱子202内，将电路板固定，这样设置既占空间又会增加成本，同时锁完螺丝201后，会增加造成电路板变形的风险，且电路板背部的导电接触件离塑胶柱距离近，焊接时预上锡困难，一旦出现问题，不便维修，同时现有技术采用多次锁附才能实现壳体与电路板的固定作用，组装工序繁琐。
[0003]例如，现有技术中，公开号为CN215225187U的技术公开了一种高防水等级的运动手环，其包括壳体及设于壳体底部的盖板，壳体内部的四角均焊接有套筒，设于盖体四角的固定螺栓的尾部设于套筒的安装孔的内部，以将壳体和盖板固定。CN215225187U中的运动手环采用的就是上述类似结构。
[0004]而若是使用螺丝固定电路板，不仅需要通过多次锁附的过程才能完成固定，且安装起来不方便，同时还会导致电路板存在变形的风险。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种压配合组件和电子装置，用于提高对电路板固定的便捷性，同时也可避免了使用螺丝固定从而导致需要多次锁附的情况。>[0006]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]一种压配合组件，用于安装至电路板的通孔处，所述电路板在通孔处设有与压配合组件电连接的导电接触件，包括：
[0008]端子以及与端子分开设置并相互连接在一起的导电连接件；
[0009]所述导电连接件包括：
[0010]本体，所述本体具有相对的上端和下端；
[0011]连接部，所述连接部位于所述本体的上端并用于连接所述端子；
[0012]上卡持部和下卡持部，所述上卡持部和下卡持部位于所述本体上，所述本体用于安装至所述电路板的通孔处并通过所述上卡持部和下卡持部分别卡持于所述电路板的上表面和下表面以限制所述导电连接件在高度方向上的移动。
[0013]优选地，所述上卡持部具有凸出所述本体的外周面的上凸起，所述下卡持部具有凸出所述本体的外周面的下凸起，所述上凸起位于所述下凸起上方，所述本体的位于所述上凸起和下凸起之间的外周面上设置向外凸出的至少一个凸肋，所述凸肋用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件以与电路板形成电性连接。
[0014]优选地，所述本体具有上下延伸以供端子插入的空腔，所述本体上还具有贯穿本体的内表面和外表面并与所述空腔连通的至少一个狭缝，所述本体未安装至所述电路板的通孔时，所述凸肋的外周面直径大于所述通孔的直径。
[0015]优选地，所述下卡持部的下凸起从下至上的凸出高度逐渐增加，以引导所述本体穿过电路板的通孔；
[0016]当所述本体在穿过电路板的通孔时，所述下卡持部朝向本体的空腔移动；
[0017]当所述电路板位于上凸起和下凸起之间时，所述下卡持部复位。
[0018]优选地，所述下卡持部为L型结构，且所述下卡持部的自由端向所述本体的空腔延伸。
[0019]优选地，所述连接部、上卡持部和下卡持部分别与所述本体一体成型，并且所述连接部位于所述上卡持部和下卡持部的上方。
[0020]优选地，所述本体的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个所述上卡持部，所述本体的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个下卡持部，所述上凸起与下凸起沿高度方向一一对应并成对设置。
[0021]优选地，所述本体设有间隔分布的多个开口，成对设置的所述上卡持部和下卡持部分别从本体对应的所述开口处一体冲压形成。
[0022]优选地，所述本体还包括设于所述连接部下方的避让部，所述端子的外周面上设置有卡部和容置部，所述连接部容纳在所述端子的容置部内，所述端子的卡部卡设在所述避让部内以限制所述本体沿高度方向的位移。
[0023]优选地，所述端子与导电连接件之间活动连接，所述端子的底部设有可沿高度方向在所述空腔内上下滑动的滑动部，所述滑动部的外周面上设置有至少一个限位槽；
[0024]所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动后，所述上卡持部和/或下卡持部卡持在对应的所述限位槽以限制所述端子在高度方向上的移动。
[0025]优选地，所述上卡持部和下卡持部均为L型结构，且所述上卡持部的自由端和下卡持部的自由端均向所述本体的空腔延伸，所述上凸起为上卡持部的L型结构的顶端，所述下凸起为下卡持部的L型结构的顶端，所述上卡持部的自由端和下卡持部的自由端均抵接所述至少一个所述限位槽以限制所述端子在高度方向上的移动。
[0026]优选地，所述端子的外周面上设置有两个限位槽，所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动后，所述上卡持部向所述本体的空腔延伸并抵接一个所述限位槽，所述下卡持部位于所述本体的下端并向所述本体的空腔延伸以抵接另一个所述限位槽。
[0027]优选地，所述端子的滑动部向下滑动前，所述下卡持部的下凸起的外径小于等于所述凸肋的外径；所述下卡持部的下凸起呈环形结构的一部分，所述端子的滑动部向下滑动完成后，所述下卡持部的下凸起的外径大于所述凸肋的外径。
[0028]优选地，所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动时，所述下卡持部在滑动部的推动下以所述凸肋为支点向外进行转动进而卡持在电路板的下表面。
[0029]优选地，相比于所述下卡持部的其余部分和凸肋，所述下卡持部的下凸起外径最大，所述下卡持部的下端外径最小且为自由端。
[0030]一种电子装置，包括：壳体、电路板和上述任意一项所述的压配合组件，所述电路板设有贯通的通孔以及位于通孔处并与所述压配合组件电连接的导电接触件，所述压配合
组件的端子嵌设于所述壳体内并设有显露于壳体外的对接部，所述壳体通过所述压配合组件与电路板固定连接在一起。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
[0032]通过本体上的上卡持部和下卡持部卡持在电路板上，且上卡持部和下卡持部限制电路板在高度方向上移动，通过上述结构可对电路板进行固定，不仅不需要通过多次锁附的过程才能完成固定，且安装方便，同时也避免了使用螺丝固定从而导致电路板变形的情况。
附图说明
[0033]图1是本专利技术实施例中第一种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
[0034]图2是图1中压配合组件的立体示意图；
[0035]图3是图1的压配合组件安装至电路板时的剖面示意图；
[0036]图4是本专利技术实施例中第二种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
[0037]图5是图4中压配合组件的立体示意图；
[0038]图6是图4的压配合组件安装至电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压配合组件，用于安装至电路板的通孔处，所述电路板在通孔处设有与压配合组件电连接的导电接触件，其特征在于，包括：端子以及与端子分开设置并相互连接在一起的导电连接件；所述导电连接件包括：本体，所述本体具有相对的上端和下端；连接部，所述连接部位于所述本体的上端并用于连接所述端子；上卡持部和下卡持部，所述上卡持部和下卡持部位于所述本体上，所述本体用于安装至所述电路板的通孔处并通过所述上卡持部和所述下卡持部分别卡持于所述电路板的上表面和下表面以限制所述导电连接件在高度方向上的移动。2.根据权利要求1所述的压配合组件，其特征在于，所述上卡持部具有凸出所述本体的外周面的上凸起，所述下卡持部具有凸出所述本体的外周面的下凸起，所述上凸起位于所述下凸起上方，所述本体的位于所述上凸起和下凸起之间的外周面上设置向外凸出的至少一个凸肋，所述凸肋用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件以与电路板形成电性连接。3.根据权利要求2所述的压配合组件，其特征在于，所述本体具有上下延伸以供端子插入的空腔，所述本体上还具有贯穿本体的内表面和外表面并与所述空腔连通的至少一个狭缝，所述本体未安装至所述电路板的通孔时，所述凸肋的外周面直径大于所述通孔的直径。4.根据权利要求2所述的压配合组件，其特征在于，所述下卡持部的下凸起从下至上的凸出高度逐渐增加，以引导所述本体穿过电路板的通孔；当所述本体在穿过电路板的通孔时，所述下卡持部朝向本体的空腔移动；当所述电路板位于上凸起和下凸起之间时，所述下卡持部复位。5.根据权利要求2所述的压配合组件，其特征在于，所述下卡持部为L型结构，且所述下卡持部的自由端向所述本体的空腔延伸。6.根据权利要求1所述的压配合组件，其特征在于，所述连接部、上卡持部和下卡持部分别与所述本体一体成型，并且所述连接部位于所述上卡持部和下卡持部的上方。7.根据权利要求2所述的压配合组件，其特征在于，所述本体的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个所述上卡持部，所述本体的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个下卡持部，所述上凸起与下凸起沿高度方向一一对应并成对设置。8.根据权利要求7所述的压配合组件，其特征在于，所述本体设有间隔分布的多个开口，成对设置的所述上卡持部和所述下卡持部分别从所述本体对应的所述开口处一体冲压形成。9.根据权利要求1所述的压配合组件，其特征在于，所述本体还包括设于所述连接部下方的避让部，所述端子的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐国炜，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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