温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种压配合组件和电子装置。该压配合组件用于安装至电路板的通孔处，电路板在通孔处设有与压配合组件电连接的导电接触件，压配合组件包括：端子以及与端子分开设置并相互连接在一起的导电连接件。导电连接件包括本体、连接部、上卡持部和下卡持部...
该专利属于苏州昀冢电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州昀冢电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。