一种偏心无刷直流风扇的散热风扇制造技术

技术编号:35406504 阅读:15 留言:0更新日期:2022-11-03 11:00
本实用新型专利技术公开了一种偏心无刷直流风扇的散热风扇,包括框体,框体的上表面为第一平面,第一平面设置一个与第一平面垂直的第一容置空腔,第一容置空腔连接第一平面并延伸至第一平面相对面的第二平面,第一容置空腔包括无刷直流风扇,且第一容置空腔的中心与框体的中心偏移,并在框体远离第一容置空腔的一侧形成第二容置空腔,第二容置空腔用作放置电子元器件。第一容置空腔的中心与框体的中心偏移,并在框体远离第一容置空腔的一侧形成第二容置空腔,容置空腔可以针对小型号尺寸的散热风扇,分离直流无刷风机和电子元器件的区域,独立区分之间的放置,提高扇热风扇的运行稳定,而第二容置空腔通过放置电子元器件。而第二容置空腔通过放置电子元器件。而第二容置空腔通过放置电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种偏心无刷直流风扇的散热风扇


[0001]本技术涉及一种散热风扇,特别是一种偏心无刷直流风扇的散热风扇。

技术介绍

[0002]EC无刷风机是外转子永磁无刷交流转直流电动机带动安装于转子上的扇叶旋转,形成定向出风的机电产品,由于EC无刷风机既具备交流风机的结构简单、运行可靠、维护方便等一系列优点,又具备直流风机的运行效率高、无励磁损耗及调速性能好等特点,故在电子设备上通风、散热领域有广泛应用。
[0003]但是,现有的EC无刷风机存在以下缺点:无刷风机的散热风扇稳定性一般,特别是型号小,稳定性越差,主要原因是无刷直流风扇与电子元器件安装空间设置在同一个区域,电子元器件放于内部后十分拥挤,导致电机铁芯叠层少,风扇运转时铁芯发热量偏大,也无法放置体积较大的电子元器件。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种偏心无刷直流风扇的散热风扇,用于解决无刷风机在空间分配上不合理,特别是体积越小稳定性越差的问题。
[0005]根据本技术的一个方面,提供了一种偏心无刷直流风扇的散热风扇,包括框体,所述框体的上表面为第一平面,所述第一平面设置一个与第一平面垂直的第一容置空腔,所述第一容置空腔连接第一平面并延伸至第一平面相对面的第二平面,所述第一容置空腔包括无刷直流风扇,且所述第一容置空腔的中心与所述框体的中心偏移,并在所述框体远离所述第一容置空腔的一侧形成第二容置空腔,所述第二容置空腔用作放置电子元器件。
[0006]进一步地,所述框体包括可拆卸安装的盖板壳体,所述盖板壳体用作保护第二容置空腔内电子元器件。
[0007]进一步地,所述框体中第一平面和第二平面之间设置有卡接机构,所述框体通过卡接机构可拆卸连接有盖板壳体。
[0008]进一步地,所述卡接机构包括连接体、限位孔和出线口,所述盖板壳体包括倒扣、固定柱和线材挡块,所述连接体位于所述第一平面和第二平面之间,同时连接体处开设有卡接口,且所述连接体通过卡接口和盖板壳体的倒扣卡接固定,所述连接体还开设有与之相垂直的出线口,且所述出线口和盖板壳体的线材挡块插接固定,所述框体中第一平面和第二平面上均设置有限位孔,所述固定柱借由限位孔适配拼接。
[0009]进一步地,所述第一容置空腔的外侧开设有通孔,该通孔用于无刷直流风扇电源线的出线,无刷直流风扇电源线通过通孔延伸至容置空腔中。
[0010]进一步地,所述电子元器件包括PCB板,无刷直流风扇的电机引线连焊于PCB板,PCB板供电连接有电源线。
[0011]进一步地,所述第二容置空腔内设置有用作PCB板固定的PCB固定槽,所述PCB固定
槽固定所述第二平面的内壁。
[0012]进一步地,所述电子元器件还包括补偿电容、压敏电阻和NTC热敏电阻,且补偿电容、压敏电阻和NTC热敏电阻均与PCB板焊接固定。
[0013]进一步地,所述线材挡块的长度与出线口的宽度相同。
[0014]本技术的有益效果:
[0015]第一容置空腔的中心与所述框体的中心偏移,并在框体远离第一容置空腔的一侧形成第二容置空腔,容置空腔可以针对小型号尺寸的散热风扇,分离直流无刷风机和电子元器件的区域,独立区分之间的放置,提高扇热风扇的运行稳定,而第二容置空腔通过放置电子元器件。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
[0017]图1为本技术第一具体实施方式的立体结构示意图;
[0018]图2为本技术第一具体实施方式的框体立体结构示意图;
[0019]图3为本技术第一具体实施方式的盖板壳体立体结构示意图。
[0020]图中:1、框体;11、第一平面;12、第二平面;13、第一容置空腔;14、卡接机构;141、连接体;1411、卡接口;142、限位孔;143、出线口; 15、第二容置空腔;2、盖板壳体;21、倒扣;22、线材挡块;23、固定柱; 3、电子元器件;31、补偿电容;4、PCB固定槽。
具体实施方式
[0021]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0022]需要指出的是,除非另有指明,本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0023]在本技术中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的,或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的;同样地,为便于理解和描述,“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外,但上述方位词并不用于限制本技术。
[0024]请参阅图1

3所示,为本技术一种偏心无刷直流风扇的散热风扇的第一具体实施方式。
[0025]一种偏心无刷直流风扇的散热风扇,包括框体1,框体1的上表面为第一平面11,第一平面11设置一个与第一平面11垂直的第一容置空腔13,第一容置空腔13连接第一平面11并延伸至第一平面11相对面的第二平面 12,第一容置空腔13包括无刷直流风扇,且第一容置空腔13的中心与框体 1的中心偏移,并在框体1远离第一容置空腔13的一侧形成第二容置空腔 15,第二容置空腔15用作放置电子元器件3;
[0026]第一容置空腔13的中心与框体1的中心偏移,并在框体1远离第一容置空腔13的一侧形成第二容置空腔15,第二容置空腔15可以针对小型号尺寸的散热风扇,分离直流无刷
风机和电子元器件3的区域,独立区分之间的放置,提高扇热风扇的运行稳定,而第二容置空腔15通过放置电子元器件3。
[0027]框体1包括可拆卸安装的盖板壳体2,盖板壳体2用作保护第二容置空腔15内电子元器件3;
[0028]盖板壳体2通过可拆卸的形式对第二容置空腔15内的电子元器件3进行保护,包括盖板壳体2锁扣连接、铆钉连接第二容置空腔15。
[0029]框体1中第一平面11和第二平面12之间设置有卡接机构14,框体1通过卡接机构14可拆卸连接有盖板壳体2;
[0030]优选卡接形式使盖板壳体可以快速在框体1中进行可拆卸安装。
[0031]卡接机构14包括连接体141、限位孔142和出线口143,盖板壳体2包括倒扣21、固定柱23和线材挡块22,连接体141位于第一平面11和第二平面12之间,同时连接体141处开设有卡接口1411,且连接体141通过卡接口1411和盖板壳体2的倒扣21卡接固定,连接体141还开设有与之相垂直的出线口143,且出线口143和盖板壳体2的线材挡块22插接固定,框体 1中第一平面11和第二平面12上均设置有限位孔142,固定柱23借由限位孔142适配拼接。
[0032]框体1远离第一容置空腔13的一侧形成第二容置空腔15,第二容置本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种偏心无刷直流风扇的散热风扇,其特征在于,包括框体,所述框体的上表面为第一平面,所述第一平面设置一个与第一平面垂直的第一容置空腔,所述第一容置空腔连接第一平面并延伸至第一平面相对面的第二平面,所述第一容置空腔包括无刷直流风扇,且所述第一容置空腔的中心与所述框体的中心偏移,并在所述框体远离所述第一容置空腔的一侧形成第二容置空腔,所述第二容置空腔用作放置电子元器件。2.根据权利要求1所述的偏心无刷直流风扇的散热风扇,其特征在于,所述框体包括可拆卸安装的盖板壳体,所述盖板壳体用作保护第二容置空腔内电子元器件。3.根据权利要求2所述的偏心无刷直流风扇的散热风扇,其特征在于,所述框体中第一平面和第二平面之间设置有卡接机构,所述框体通过卡接机构可拆卸连接有盖板壳体。4.根据权利要求3所述的偏心无刷直流风扇的散热风扇,其特征在于,所述卡接机构包括连接体、限位孔和出线口,所述盖板壳体包括倒扣、固定柱和线材挡块,所述连接体位于所述第一平面和第二平面之间,同时连接体处开设有卡接口,且所述连接体通过卡接口和盖板壳体的倒扣卡接固定,所述连接体...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆兵伍镜屿李永强
申请(专利权)人:深圳市富禧德硕电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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