一种编带封合定位机构制造技术

一种编带封合定位机构，包括主基座部、真空气路部、载带定位限位部和盖带定位限位部，其中：所述主基座部分别与真空气路部、载带定位限位部以及盖带定位限位部固定连接；该编带封合定位机构机械结构简单，设计考虑到由于模具制造导致载带存在细微差异，具备不同不同批次或不同供应商的载带良好兼容性；通过设计的真空气道结构，能够避免载带与盖带将元器件产品封合后，器件在载带内侧翻、反面、倾斜，以及盖带封合拉力不均匀等问题。盖带封合拉力不均匀等问题。盖带封合拉力不均匀等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种编带封合定位机构


[0001]本技术属于半导体设备
，具体涉及一种编带封合定位机构。

技术介绍

[0002]半导体封装产品生产制造的最后道工序，需要对成品的元器件产品进行编带封装，生产工艺是先将元器件产品放入载带定位型腔，然后在装有产品的载带上面覆着盖带，再将两个刀片压在盖带和载带上，通过热压或冷压的方法使盖带把载带上面的元器件产品口封住，这样就达到了元器件封装的目的。
[0003]在对产品编带封装生产过种程中，需要对载带定位后再与盖带一起将产品封合，现有技术存在以下不足：
[0004]1.载带兼容性不强：不同批次或不同供应商提供的载带，由于模具制造导致载带存在细微差异，编带封装生产时会产生载带传送不顺畅、卡带等问题。
[0005]2.封合后质量问题：载带与盖带将元器件产品封合后，器件在载带内侧翻、反面、倾斜，以及盖带封合拉力不均匀等问题。
[0006]3.设备维护成本高：设备不同型号转换生产型号时，需要整套更换零件数量较多，成本较高。

技术实现思路

[0007]为解决上述问题，本技术提供了一种编带封合定位机构，其技术方案如下：
[0008]一种编带封合定位机构，包括主基座部、真空气路部、载带定位限位部和盖带定位限位部，其中，所述主基座部分别与真空气路部、载带定位限位部以及盖带定位限位部固定连接；
[0009]所述主基座部包括封合定位基座，所述真空气路部包括真空联接导块、气管快接头，所述载带定位限位部包括载带限位块、载带定位块和载带间隙片，所述盖带定位限位部包括盖带限位块，其中：
[0010]所述封合定位基座上固定安装有真空联接导块，且所述真空联接导块纵向贯穿封合定位基座，所述真空联接导块的下端连接有气管快接头，所述封合定位基座的上端与载带定位块固定连接，所述载带定位块与载带限位块、盖带限位块以及载带间隙片固定连接。
[0011]进一步地，所述载带定位块上设置有用于容纳载带的带槽。
[0012]进一步地，所述载带为中部下凹且两端水平的槽状，其中部下凹的部分用于放置产品，两端水平的部分用于支撑在载带定位块上。两端水平的部分与载带定位块之间盖合支撑，中部下凹的部分的下方，即在带槽内形成一真空气道结构。
[0013]进一步地，所述真空联接导块的贯穿封合定位基座的上部分安装在载带定位块内，且其连接部分密封，保持真空气道结构的相对的密封性，所述真空联接导块的上端连接载带，予以说明，此处的连接所指的是真空联接导块工作后，在真空气道结构内产生负压，从而与载带产生作用。
[0014]进一步地，所述载带定位块的一侧固定安装有载带限位块，在所述载带定位块302的另一侧固定安装有盖带限位块。
[0015]进一步地，在载带定位块与盖带限位块之间安装固定安装有载带间隙片。
[0016]进一步地，所述载带间隙片的厚度大于载带厚度。
[0017]本技术的技术方案公开了一种编带封合定位机构，该机构具备机械结构简单，设计考虑到由于模具制造导致载带存在细微差异，具备不同不同批次或不同供应商的载带良好兼容性；通过设计的真空气道结构，能够避免载带与盖带将元器件产品封合后，器件在载带内侧翻、反面、倾斜，以及盖带封合拉力不均匀等问题；设备不同型号转换生产型号时，仅需要调整或少数零件就可以实现，实现设备维护成本较低。
附图说明
[0018]图1为本技术定位装置的整体结构示意图。
[0019]图2为本技术定位装置的侧向结构示意图。
[0020]图3为本技术定位装置的正向结构示意图。
[0021]图4为本技术定位装置的俯视结构示意图。
[0022]图5为本技术定位装置的爆炸结构示意图。
[0023]图6为本技术定位图2中A部分的结构示意图
[0024]图中标号说明：
[0025]101、封合定位基座；201、真空联接导块；202、气管快接头；301、载带限位块；302、载带定位块；303、载带间隙片；401、盖带限位块；5、联接定位销；6、紧固螺丝；7、载带；8、盖带；9、限位块定位销；10、产品。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
‑
6，本技术所介绍的一种编带封合定位机构是主要由主基座部、载带定位限位部、盖带限位部、真空气路部等构成。
[0028]其中：主基座部是由一个封合定位基座101构成，用于固定整体的编带封合定位机构。
[0029]在本实施例的一方面，所述主基座部固定安装有真空气路部，真空气路部是由真空联接导块201、气管快接头202等组成，在本实施例中，封合定位基座101上固定安装有真空联接导块201，真空联接导块201纵向贯穿封合定位基座101，在该真空联接导块201的下端安装有气管快接头202；另一方面，主基座部上端安装载带定位限位部和盖带定位限位部，载带定位限位部是由载带限位块301、载带定位块302、载带间隙片303等构成，用于定位载带7，同时根据不同载带7宽度、厚度等差异，调整至合适的尺寸等，具体地，封合定位基座101的上端固定安装有载带定位块302，所述封合定位基座101和载带定位块302之间通过两个联接定位销5连接定位。
[0030]在所述载带定位块302的一侧通过紧固螺丝6固定安装有载带限位块301，盖带定位限位部由一个盖带限位块401构成，具体地，在所述载带定位块302的另一侧通过紧固螺丝6固定安装有盖带限位块401，在载带定位块302与盖带限位块401之间安装固定安装有载带间隙片303，载带间隙片303的厚度需要大于载带7的厚度，盖带限位块401通过限位块定位销9连接于载带定位块301，实现盖带限位块401的定位。
[0031]载带定位块302上设置有用于容纳载带7的带槽，真空联接导块201的上半部分嵌于载带定位块302内，且其最上端连接载带7，当载带7覆盖在带槽上时，载带7下方的空间形成闭合空间，真空气路部工作时即可产生负压。产品10置于载带7上，而盖带8用于覆盖，盖带限位部用于限制盖带与盖带间隙，确保产品准确被封合；通过引入真空吸附使产品10在传送过程是不容易被带起、侧翻、反面、倾斜等问题，同时使载带7与盖带8封合腔体内形成真空，使封合力量均匀。
[0032]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带封合定位机构，其特征在于：包括主基座部、真空气路部、载带定位限位部和盖带定位限位部，其中，所述主基座部分别与真空气路部、载带定位限位部以及盖带定位限位部固定连接；所述主基座部包括封合定位基座(101)，所述真空气路部包括真空联接导块(201)、气管快接头(202)，所述载带定位限位部包括载带限位块(301)、载带定位块(302)和载带间隙片(303)，所述盖带定位限位部包括盖带限位块(401)，其中：所述封合定位基座(101)上固定安装有真空联接导块(201)，且所述真空联接导块(201)纵向贯穿封合定位基座(101)，所述真空联接导块(201)的下端连接有气管快接头(202)，所述封合定位基座(101)的上端与载带定位块(302)固定连接，所述载带定位块(302)与载带限位块(301)、盖带限位块(401)以及载带间隙片(303)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种编带封合定位机构，其特征在于：所述载带定位块(302)上设置有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠辛阳，李辉，王体，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：新型
国别省市：