一种编带封合定位机构制造技术

一种编带封合定位机构，包括主基座部、真空气路部、载带定位限位部和盖带定位限位部，其中：所述主基座部分别与真空气路部、载带定位限位部以及盖带定位限位部固定连接；该编带封合定位机构机械结构简单，设计考虑到由于模具制造导致载带存在细微差异，具备不同不同批次或不同供应商的载带良好兼容性；通过设计的真空气道结构，能够避免载带与盖带将元器件产品封合后，器件在载带内侧翻、反面、倾斜，以及盖带封合拉力不均匀等问题。盖带封合拉力不均匀等问题。盖带封合拉力不均匀等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种编带封合定位机构


[0001]本技术属于半导体设备
，具体涉及一种编带封合定位机构。

技术介绍

[0002]半导体封装产品生产制造的最后道工序，需要对成品的元器件产品进行编带封装，生产工艺是先将元器件产品放入载带定位型腔，然后在装有产品的载带上面覆着盖带，再将两个刀片压在盖带和载带上，通过热压或冷压的方法使盖带把载带上面的元器件产品口封住，这样就达到了元器件封装的目的。
[0003]在对产品编带封装生产过种程中，需要对载带定位后再与盖带一起将产品封合，现有技术存在以下不足：
[0004]1.载带兼容性不强：不同批次或不同供应商提供的载带，由于模具制造导致载带存在细微差异，编带封装生产时会产生载带传送不顺畅、卡带等问题。
[0005]2.封合后质量问题：载带与盖带将元器件产品封合后，器件在载带内侧翻、反面、倾斜，以及盖带封合拉力不均匀等问题。
[0006]3.设备维护成本高：设备不同型号转换生产型号时，需要整套更换零件数量较多，成本较高。

技术实现思路

[0007]为解决上述问题，本技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带封合定位机构，其特征在于：包括主基座部、真空气路部、载带定位限位部和盖带定位限位部，其中，所述主基座部分别与真空气路部、载带定位限位部以及盖带定位限位部固定连接；所述主基座部包括封合定位基座(101)，所述真空气路部包括真空联接导块(201)、气管快接头(202)，所述载带定位限位部包括载带限位块(301)、载带定位块(302)和载带间隙片(303)，所述盖带定位限位部包括盖带限位块(401)，其中：所述封合定位基座(101)上固定安装有真空联接导块(201)，且所述真空联接导块(201)纵向贯穿封合定位基座(101)，所述真空联接导块(201)的下端连接有气管快接头(202)，所述封合定位基座(101)的上端与载带定位块(302)固定连接，所述载带定位块(302)与载带限位块(301)、盖带限位块(401)以及载带间隙片(303)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种编带封合定位机构，其特征在于：所述载带定位块(302)上设置有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠辛阳，李辉，王体，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：新型
国别省市：