防水散热型计算机制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水散热型计算机，其包括：机箱和散热模组；机箱开设有进风孔和出风孔，散热模组设置于机箱内；散热模组包括：分隔件、散热风扇、散热件和导热管；分隔件与机箱的内壁合围成容纳腔，散热风扇位于容纳腔内，散热风扇与进风孔和出风孔连通以形成散热风道，散热件位于散热风道上；分隔件开设有避让缺口，导热管的一端与散热件导热连接，导热管的另一端通过避让缺口伸出容纳腔，并用于与机箱内的热源部件导热连接；分隔件与箱体的连接处和避让缺口处均设置有防水结构，以在机箱内将散热件所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。本实用新型专利技术能够同时实现计算机的防水和散热。散热。散热。

【技术实现步骤摘要】
防水散热型计算机


[0001]本技术涉及计算机
，尤其涉及一种防水散热型计算机。

技术介绍

[0002]在现有技术中，计算机内大功率热源部件通常采用常规的散热器进行散热，具体的是，将散热片固定在热源部件的上方并导热连接，同时将轴流风扇固定在散热片的上方，如此使得三者是直接的下中上方位关系，即全通风散热。
[0003]该散热方式虽然安装方便，能够快速实现对热源部件的散热。但是，其纵向尺寸较大，并不适用于轻薄型的计算机使用，同时，对于全通风散热的方式，其通风路径与热传导路径重合，无法做防水处理。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的防水散热型计算机，通过设置分隔件和散热模组，不但能够保证对热源部件进行散热，同时还能够提高防水散热型计算机的防水性能。
[0005]本技术提供一种防水散热型计算机，包括：机箱和散热模组；
[0006]所述机箱开设有进风孔和出风孔，所述散热模组设置于机箱内；
[0007]所述散热模组包括：分隔件、散热风扇、散热件和导热管；
[0008]所述分隔件与所述机箱的内壁合围成容纳腔，所述散热风扇位于所述容纳腔内，所述散热风扇与进风孔和出风孔连通以形成散热风道，所述散热件位于所述散热风道上；
[0009]所述分隔件开设有避让缺口，所述导热管的一端与所述散热件导热连接，所述导热管的另一端通过所述避让缺口伸出所述容纳腔，并用于与机箱内的热源部件导热连接；
[0010]所述分隔件与所述机箱的连接处和所述避让缺口处均设置有防水结构，以在机箱内将散热件所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。
[0011]可选地，所述机箱包括：箱体和箱盖，所述分隔件包括：槽体，所述进风孔包括：第一通风孔，所述出风孔包括：第二通风孔，所述容纳腔包括：容纳室；
[0012]所述箱盖盖设在所述箱体的一开口上，所述第一通风孔开设于所述箱盖，所述第二通风孔开设于所述箱体；
[0013]所述槽体、所述箱体以及所述箱盖共同合围成容纳室，所述槽体的第一外表面开设有第一开口，所述槽体的第二外表面开设有第二开口，所述第一开口和第二开口均与所述容纳室连通，所述第一开口与所述第一通风孔连通，所述第二开口与所述第二通风孔连通，所述槽体与所述箱体可拆卸固定连接，
[0014]所述散热风扇包括：第一散热风扇，所述散热件包括：第一散热片，所述散热风道包括：第一通风道；
[0015]所述第一散热风扇和所述第一散热片均位于所述容纳室内，所述第一散热风扇通过所述第一开口与所述第一通风孔连通，所述第一散热风扇通过所述第二开口和所述第二通风孔连通，所述第一开口、所述第一通风孔、所述第一散热风扇、所述第二开口以及所述
第二通风孔形成所述第一通风道；
[0016]所述第一散热风扇用于通过所述第一通风道对所述第一散热片进行通风散热。
[0017]可选地，所述导热管包括：第一导热管，所述槽体的第三外表面开设有所述避让缺口，所述避让缺口与所述容纳室连通，所述避让缺口贯穿所述第一外表面，所述第一导热管的一端用于与第一热源部件导热连接，所述第一导热管的另一端穿过所述避让缺口与所述第一散热片导热连接；
[0018]所述防水结构包括：防水涂层，所述避让缺口内填充有所述防水涂层，所述第一外表面和所述第二外表面均涂有防水涂层，所述槽体通过防水涂层与所述机箱密封固定连接，以在机箱内将第一散热片所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。
[0019]可选地，所述散热模组还包括：导热对接件；
[0020]所述导热对接件位于所述分隔件的外侧，所述导热管的一端与所述导热对接件接触式导热连接，所述导热对接件与所述热源部件接触式导热连接。
[0021]可选地，所述导热对接件覆盖多个热源部件时，所述导热管的数量为多个，所述导热管与所述导热对接件连接处与热源部件对应，且多个导热管间隔设置。
[0022]可选地，所述散热风扇包括：进风口和出风口；
[0023]所述进风口与所述进风孔连通，所述出风口与所述出风孔连通，所述散热件位于所述出风口和所述出风孔之间。
[0024]可选地，所述箱盖中朝向所述散热模组的一侧固定设置有导风管；
[0025]所述导风管的一端与所述进风孔连通，所述导风管的另一端与所出风孔连通。
[0026]可选地，所述进风孔还包括：第三通风孔，所述出风孔还包括：第四通风孔；
[0027]所述散热风扇还包括：第二散热风扇，所述散热件还包括：第二散热片，所述导热管还包括：第二导热管，所述散热风道还包括：第二通风道，所述分隔件还包括：分隔板所述防水结构包括：防水涂层，所述容纳腔还包括：第二腔室；
[0028]所述分隔板用于将所述机箱内的空间分割为第一腔室和所述第二腔室；
[0029]所述分隔板开设有所述避让缺口；
[0030]所述热源部件位于所述第一腔室，所述第二散热风扇和第二散热片均位于第二腔室；
[0031]所述第二导热管通过所述避让缺口穿过所述分隔板，所述第二导热管的一端用于第二热源部件导热连接，所述第二导热管的另一端与第二散热片导热连接，所述分隔板通过防水涂层与所述机箱和所述第二导热管密封固定连接；
[0032]所述第三通风孔和第四通风孔均与所述第二腔室连通，所述第三通风孔、所述第四通风孔和所述第二散热风扇形成所述第二通风道；
[0033]所述第二散热片位于所述第二散热风扇的出风口以及所述第四通风孔之间；
[0034]所述第二散热风扇用于通过所述第二通风道对所述第二散热片进行通风散热。
[0035]可选地，所述容纳腔和所述第二腔室分别位于所述箱体内的两个相对边角处，所述第二通风孔和所述第四通风孔分别位于所述箱体中相对的两个侧壁上。
[0036]可选地，所述防水散热型计算机包括主板，所述主板位于所述机箱内，所述主板与所述热源部件电连接。
[0037]本技术实施例提供的防水散热型计算机，通过设置分隔件能够使散热片和散
热风扇处在一个独立的空间内对箱体内的热源部件进行散热，如此不但保证了对热源部件散热的效果，同时还保证了防水散热型计算机的防水性能。另外，通过开设贯穿分隔件中朝向箱盖的表面的避让缺口，不但能够便于第一导热管穿过容纳腔，同时还能够便于第一导热管的拆卸与安装。
附图说明
[0038]图1为本申请一实施例的防水散热型计算机去除箱盖后的结构图；
[0039]图2为本申请一实施例的防水散热型计算机的内部结构图；
[0040]图3为本申请一实施例的防水散热型计算机的结构图；
[0041]图4为本申请一实施例的第一散热模组的结构图；
[0042]图5为本申请一实施例的箱盖的结构图。
[0043]附图标记
[0044]1、机箱；101、进风孔；102、出风孔；11、箱体；111、第一腔室；112、第二腔室；113、密封槽；114、第二通风孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水散热型计算机，其特征在于，包括：机箱和散热模组；所述机箱开设有进风孔和出风孔，所述散热模组设置于机箱内；所述散热模组包括：分隔件、散热风扇、散热件和导热管；所述分隔件与所述机箱的内壁合围成容纳腔，所述散热风扇位于所述容纳腔内，所述散热风扇与进风孔和出风孔连通以形成散热风道，所述散热件位于所述散热风道上；所述分隔件开设有避让缺口，所述导热管的一端与所述散热件导热连接，所述导热管的另一端通过所述避让缺口伸出所述容纳腔，并用于与机箱内的热源部件导热连接；所述分隔件与所述机箱的连接处和所述避让缺口处均设置有防水结构，以在机箱内将散热件所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。2.根据权利要求1所述的防水散热型计算机，其特征在于，所述机箱包括：箱体和箱盖，所述分隔件包括：槽体，所述进风孔包括：第一通风孔，所述出风孔包括：第二通风孔，所述容纳腔包括：容纳室；所述箱盖盖设在所述箱体的一开口上，所述第一通风孔开设于所述箱盖，所述第二通风孔开设于所述箱体；所述槽体、所述箱体以及所述箱盖共同合围成容纳室，所述槽体的第一外表面开设有第一开口，所述槽体的第二外表面开设有第二开口，所述第一开口和第二开口均与所述容纳室连通，所述第一开口与所述第一通风孔连通，所述第二开口与所述第二通风孔连通，所述槽体与所述箱体可拆卸固定连接，所述散热风扇包括：第一散热风扇，所述散热件包括：第一散热片，所述散热风道包括：第一通风道；所述第一散热风扇和所述第一散热片均位于所述容纳室内，所述第一散热风扇通过所述第一开口与所述第一通风孔连通，所述第一散热风扇通过所述第二开口和所述第二通风孔连通，所述第一开口、所述第一通风孔、所述第一散热风扇、所述第二开口以及所述第二通风孔形成所述第一通风道；所述第一散热风扇用于通过所述第一通风道对所述第一散热片进行通风散热。3.根据权利要求2所述的防水散热型计算机，其特征在于，所述导热管包括：第一导热管，所述槽体的第三外表面开设有所述避让缺口，所述避让缺口与所述容纳室连通，所述避让缺口贯穿所述第一外表面，所述第一导热管的一端用于与第一热源部件导热连接，所述第一导热管的另一端穿过所述避让缺口与所述第一散热片导热连接；所述防水结构包括：防水涂层，所述避让缺口内填充有所述防水涂层，所述第一外表面和所述第二外表面均涂有防水涂层，所述槽体通过防水涂层与所述机箱密封固定连接，以在机箱内将第一散热片所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪波，姬红军，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：