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防水散热型计算机制造技术
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文档序号:35398158
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本实用新型提供一种防水散热型计算机,其包括:机箱和散热模组;机箱开设有进风孔和出风孔,散热模组设置于机箱内;散热模组包括:分隔件、散热风扇、散热件和导热管;分隔件与机箱的内壁合围成容纳腔,散热风扇位于容纳腔内,散热风扇与进风孔和出风孔连通以...
该专利属于研祥智能科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过研祥智能科技股份有限公司授权不得商用。
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