一种新型石英舟直插式硅片上下料装置及系统制造方法及图纸

技术编号:35397743 阅读:16 留言:0更新日期:2022-10-29 19:24
本实用新型专利技术公开了一种新型石英舟直插式硅片上下料装置及系统,包括运输组件,包括运输驱动件、运输件,运输驱动件与运输件连接,运输件设有推料槽,且置放有待装卸硅片的石英舟;上下料组件,包括顶齿推送模块、移动驱动件、硅片抓取模块,顶齿推送模块安装于运输件的一侧,且顶齿推送模块的水平中心线与推料槽的水平中心线平行;移动驱动件安装于运输件的另一侧,且与硅片抓取模块连接;硅片抓取模块用于夹持待运输的硅片。本实用新型专利技术降低了硅片的碎片率高,又提高了硅片的运输效率,且减少了因运输对硅片产生的污染。了因运输对硅片产生的污染。了因运输对硅片产生的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种新型石英舟直插式硅片上下料装置及系统


[0001]本技术涉及硅片上下料
,具体涉及一种新型石英舟直插式硅片上下料装置及系统。

技术介绍

[0002]硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,科学技术的发展不断推动着半导体的发展,而随着半导体行业的发展,硅片的加工产能需求也日趋增加;
[0003]目前,硅片在工序加工时,需要作业人员将硅片从上一工序所用的储片容器中取出,并按照设定的节距逐一填入至石英舟中,或,从石英舟中将硅片取出,并按照设定的节距逐一填入至储片容器中,既所谓的手动插舟作业,存在着碎片率高、运输效率低、对硅片存在污染的缺陷。
[0004]因此,目前亟需一种能够自动化对硅片进行上下料,且降低碎片率的上下料装置。

技术实现思路

[0005]为此,本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中硅片上下料碎片率高,且运输效率低的缺陷。
[0006]为解决上述技术问题,本技术提供了一种新型石英舟直插式硅片上下料装置,包括:
[0007]运输组件,包括运输驱动件、运输件,所述运输驱动件与所述运输件连接,所述运输件设有推料槽,且置放有待装卸硅片的石英舟;
[0008]上下料组件,包括顶齿推送模块、移动驱动件、硅片抓取模块,所述顶齿推送模块安装于所述运输件的一侧,且所述顶齿推送模块的水平中心线与所述推料槽的水平中心线平行;所述移动驱动件安装于所述运输件的另一侧,且与所述硅片抓取模块连接;所述硅片抓取模块用于夹持待运输的硅片。
[0009]作为本技术的一种优选方式,所述运输组件还包括位置补偿模块,所述位置补偿模块包括第一气缸、第二气缸、位移传感器,所述第一气缸安装于所述运输件的一端;所述第二气缸安装于所述第一气缸的推送端;所述位移传感器安装于所述第二气缸的推送端,用于检测所述运输件置放的待装卸硅片的石英舟轴线方向的偏移数据。
[0010]作为本技术的一种优选方式,所述运输组件还包括固定件,所述固定件包括抵触块、第三气缸、压块,所述抵触块安装于所述运输件的一端;所述第三气缸安装于所述抵触块上,且与压块连接。
[0011]作为本技术的一种优选方式,所述顶齿推送模块包括第一驱动件、移动件、第二驱动件、第一升降顶齿,所述移动件与所述第一驱动件连接,所述第二驱动件分别与所述移动件以及第一升降顶齿连接;通过第二驱动件驱动所述第一升降顶齿穿过所述推料槽。
[0012]作为本技术的一种优选方式,所述移动驱动件包括第三驱动件、第一连接件、
第四驱动件、第二连接件,所述第一连接件分别与所述第三驱动件以及第四驱动件连接;所述二连接件与所述第四驱动件的驱动端连接。
[0013]作为本技术的一种优选方式,所述硅片抓取模块包括第五驱动件、旋转件、第一夹持件、第二夹持件,所述第五驱动件安装于所述第二连接件的一侧,且与所述旋转件连接;所述旋转件的一端与第一夹持件连接,所述旋转件的另一端与所述第二夹持件连接,用于驱动所述第一夹持件向第一方向移动,同时驱动所述第二夹持件向第二方向移动,将待运输的硅片夹持。
[0014]作为本技术的一种优选方式,还包括储片组件,所述储片组件包括储片容器、顶齿模块,所述顶齿模块安装于所述储片容器的一侧。
[0015]作为本技术的一种优选方式,所述顶齿模块至少设有一个。
[0016]作为本技术的一种优选方式,所述顶齿模块包括直线驱动器、第二升降顶齿,所述第二升降顶齿与所述直线驱动器连接。
[0017]本技术还提供一种新型石英舟直插式硅片上下料系统,包括所述的一种新型石英舟直插式硅片上下料装置,还包括:
[0018]石英舟。
[0019]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0020]本技术所述的一种新型石英舟直插式硅片上下料装置及系统,自动化运输待装卸硅片的石英舟,进而通过所述上下料组件与储片组件的配合,进行自动化的硅片上料或下料,既降低了硅片的碎片率高,又提高了硅片的运输效率,且减少了因运输对硅片产生的污染。
附图说明
[0021]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据本技术的具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明。
[0022]图1是本技术的新型石英舟直插式硅片上下料装置的示意图。
[0023]图2是本技术的位置补偿模块的第一示意图。
[0024]图3是本技术的位置补偿模块的第二示意图。
[0025]图4是本技术的运输件与固定件的第一局部示意图。
[0026]图5是本技术的运输件与固定件的第二局部示意图。
[0027]图6是本技术的顶齿推送模块的示意图。
[0028]图7是本技术的移动驱动件与硅片抓取模块的第一局部示意图。
[0029]图8是本技术的移动驱动件与硅片抓取模块的第二局部示意图。
[0030]图9是本技术的硅片抓取模块的示意图。
[0031]说明书附图标记说明:4、石英舟,5、硅片,10、运输驱动件,11、运输件,12、推料槽,13、位置补偿模块,14、固定件,20、顶齿推送模块,21、移动驱动件,22、硅片抓取模块,30、储片容器,130、第一气缸,131、第二气缸,132、位移传感器,140、抵触块,141、第三气缸,142、压块,200、第一驱动件,201、移动件,202、第二驱动件,203、第一升降顶齿,210、第三驱动件,211、第一连接件,212、第四驱动件,213、第二连接件,220、第五驱动件,221、第一旋转块,222、第二旋转块,223、第一夹持件,224、第二夹持件,310、直线驱动器,311、第二升降顶
齿。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0033]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第二”、“第一”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0034]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型石英舟直插式硅片上下料装置,其特征在于,包括:运输组件,包括运输驱动件、运输件,所述运输驱动件与所述运输件连接,所述运输件设有推料槽,且置放有待装卸硅片的石英舟;上下料组件,包括顶齿推送模块、移动驱动件、硅片抓取模块,所述顶齿推送模块安装于所述运输件的一侧,且所述顶齿推送模块的水平中心线与所述推料槽的水平中心线平行;所述移动驱动件安装于所述运输件的另一侧,且与所述硅片抓取模块连接;所述硅片抓取模块用于夹持待运输的硅片。2.根据权利要求1所述的一种新型石英舟直插式硅片上下料装置,其特征在于,所述运输组件还包括位置补偿模块,所述位置补偿模块包括第一气缸、第二气缸、位移传感器,所述第一气缸安装于所述运输件的一端;所述第二气缸安装于所述第一气缸的推送端;所述位移传感器安装于所述第二气缸的推送端,用于检测所述运输件置放的待装卸硅片的石英舟轴线方向的偏移数据。3.根据权利要求1所述的一种新型石英舟直插式硅片上下料装置,其特征在于,所述运输组件还包括固定件,所述固定件包括抵触块、第三气缸、压块,所述抵触块安装于所述运输件的一端;所述第三气缸安装于所述抵触块上,且与压块连接。4.根据权利要求1所述的一种新型石英舟直插式硅片上下料装置,其特征在于,所述顶齿推送模块包括第一驱动件、移动件、第二驱动件、第一升降顶齿,所述移动件与所述第一驱动件连接,所述第二驱动件分别与所述移动件以及第一升降顶齿连接;通过第二驱动件驱...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴廷斌张学强张建伟罗银兵王政诗
申请(专利权)人:罗博特科智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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